一种温度测试机台封闭结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种温度测试机台封闭结构，包括与测试机相连接的探针台、散热孔、散热扇、控制器以及闭合组件；所述散热孔设置在所述探针台的一侧；所述散热扇以及所述控制器均设置在所述探针台的外壁上，且所述散热扇与所述散热孔相连通；所述控制器用于控制所述散热扇切换至高温状态、常温状态或低温状态；所述闭合组件包括气缸以及盖板；所述气缸以及所述盖板均设置在所述探针台的内部；所述气缸与所述控制器电性连接。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，使得在无需人工操作的情况下，使散热孔快速切换至与散热风扇相匹配的状态，在降低操作人员劳动强度的同时，还有效提升测试速率。速率。速率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度测试机台封闭结构


[0001]本技术涉及半导体测试领域，特别是涉及一种温度测试机台封闭结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着集成电路工艺技术不断的进步，电路结构越来越复杂，集成度越来越高，在半导体产品的制造过程中，测试是不可缺少的一环。
[0003]在现有晶圆温度测试过程中，常通过机台对晶圆进行测试，常见的测试的温度一般分为常温、高温以及低温三种，而对应不同测试温度下探针台上所设置的散热风扇也对应呈现不同的状态。
[0004]如当测试温度为常温时，散热风扇处于运转状态，以对测试运动模块降温；当测试温度为高温时，则需要将散热风扇停止，以防止散热风扇运转所形成的气流对测试温度形成干涉；而当测试温度为低温时，在将散热风扇停止的同时还需将对应的散热孔进行封闭，以防止干燥气体泄漏而无法起到较佳的低温测试效果。
[0005]在低温测试的过程中，操作人员常通过在散热孔外部固定一盖板，以实现散热孔的封闭，在改机的过程中，有时会出现忘记拆卸盖板的情况发生，进而导致无法进行后续的测试，给测试带来一定的不便。
[0006]此外，经检测发现，当仅通过盖板对散热孔进行密闭时，仍存在部分干燥气体泄漏的情况发生，不利于对机台温度的精准控制。
[0007]因此，需要一种温度测试机台封闭结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于，提供一种温度测试机台封闭结构，以实现散热扇在切换不同状态时，可快速对散热孔进行封闭或开启，提升测试速率以及防止改机过程中因疏忽而导致无法测试的情况发生。
[0009]为解决上述技术问题，本技术提供一种温度测试机台封闭结构，包括与测试机相连接的探针台、散热孔、散热扇、控制器以及闭合组件；
[0010]所述散热孔设置在所述探针台的一侧；
[0011]所述散热扇以及所述控制器均设置在所述探针台的外壁上，且所述散热扇与所述散热孔相连通；
[0012]所述控制器用于控制所述散热扇切换至高温状态、常温状态或低温状态；
[0013]所述闭合组件包括气缸以及盖板；
[0014]所述气缸以及所述盖板均设置在所述探针台的内部；
[0015]所述气缸与所述控制器电性连接；
[0016]当所述控制器控制所述散热扇切换至低温状态时，驱动所述气缸推动所述盖板移动，以闭合所述散热孔；
[0017]当所述控制器控制所述散热扇切换至高温状态或常温状态时，驱动所述气缸牵引
所述盖板复位，以开启所述散热孔。
[0018]进一步的，所述盖板中部设置有一矩形腔室，使所述盖板包裹所述散热孔；
[0019]所述矩形腔室内置有一密封件；
[0020]所述密封件与所述散热孔相匹配。
[0021]进一步的，所述密封件包括密封套筒；
[0022]所述密封套筒设置在所述矩形腔室的内腔顶壁上；
[0023]所述密封套筒设置为圆台型结构，且自上而下外径依次减小；
[0024]当所述盖板移动至包裹所述散热孔时，所述密封套筒与所述散热孔抵接。
[0025]进一步的，所述密封件还包括弹性伸缩管；
[0026]所述弹性伸缩管的一端与所述密封套筒连接，另一端与所述矩形腔室相连接。
[0027]进一步的，所述弹性伸缩管设置为波纹管。
[0028]进一步的，所述密封件还包括滚珠；
[0029]所述滚珠活动安装在所述密封套筒的端部，并与所述探针台内壁抵接。
[0030]进一步的，所述滚珠设置为塑料材质。
[0031]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0032]通过设置气缸以及盖板，且将气缸与控制器相连接，使得控制器在控制散热扇切换不同状态的同时，也对应驱动气缸进行伸长或收缩，进而以推动或牵引盖板运动，实现对散热孔的快速开启或关闭，即无需人工操作，有效降低操作人员劳动强度，且可有效提升测试速率。
[0033]进一步的，通过设置密封套筒、弹性伸缩管以及滚珠，使得盖板在移动的过程中，可驱动密封套筒对应塞入至散热孔内，并与散热孔抵接，从而形成一密封副，有效提升对散热孔的密闭效果，进一步防止干燥气体的逸散，以稳定测试环境内的温度，提升测试效果。
附图说明
[0034]图1为本技术温度测试机台封闭结构的整体结构示意图；
[0035]图2为本技术温度测试机台封闭结构中闭合组件处的局部半剖结构示意图；
[0036]图3为本技术温度测试机台封闭结构中密封件处的局部剖视图。
具体实施方式
[0037]下面将结合示意图对本技术的温度测试机台封闭结构进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0038]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0039]如图1和图2所示，本技术实施例提出了一种温度测试机台封闭结构，包括与测试机相连接的探针台1、散热孔2、散热扇3、控制器4以及闭合组件5。
[0040]所述散热孔2设置在所述探针台1的一侧；所述散热扇3以及所述控制器4均设置在
所述探针台1的外壁上，且所述散热扇3与所述散热孔2相连通，通过散热扇3的转动来实现温度的调节。
[0041]具体的，所述控制器4用于控制所述散热扇3切换至高温状态、常温状态或低温状态，此为现有技术，其具体原理在此不做赘述。
[0042]所述闭合组件5包括气缸51以及盖板52；所述气缸51以及所述盖板52均设置在所述探针台1的内部；所述气缸51与所述控制器4电性连接。
[0043]当所述控制器4控制所述散热扇3切换至低温状态时，驱动所述气缸51推动所述盖板52移动，以闭合所述散热孔2。
[0044]当所述控制器4控制所述散热扇3切换至高温状态或常温状态时，驱动所述气缸51牵引所述盖板52复位，以开启所述散热孔2。
[0045]综上所述，本申请通过将控制器4与气缸51连接在一起，使散热扇3在切换不同状态时，可相应驱动气缸51进行伸长或收缩，以驱动盖板52运动，从而控制散热孔2的开启，相较于现有技术中通过人工将盖板52固定在散热孔2外部的方式来实现封闭，本装置无需人工操作，有效降低人工劳动强度，且无需担心在改机时因未拆卸盖板52而导致无法进行测试的情况发生，有效提升对晶圆的测试速率。
[0046]如图3所示，在其他的实施例中，对盖板52的形状进一步限定，并增设一密封件7，以提升对散热孔2的密封效果，以稳定测试环境内的温度，达到提升测试效果的目的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度测试机台封闭结构，其特征在于，包括与测试机相连接的探针台、散热孔、散热扇、控制器以及闭合组件；所述散热孔设置在所述探针台的一侧；所述散热扇以及所述控制器均设置在所述探针台的外壁上，且所述散热扇与所述散热孔相连通；所述控制器用于控制所述散热扇切换至高温状态、常温状态或低温状态；所述闭合组件包括气缸以及盖板；所述气缸以及所述盖板均设置在所述探针台的内部；所述气缸与所述控制器电性连接；当所述控制器控制所述散热扇切换至低温状态时，驱动所述气缸推动所述盖板移动，以闭合所述散热孔；当所述控制器控制所述散热扇切换至高温状态或常温状态时，驱动所述气缸牵引所述盖板复位，以开启所述散热孔。2.如权利要求1所述的温度测试机台封闭结构，其特征在于，所述盖板中部设置有一矩形腔室，使所述盖板包裹所述散热孔；所述矩形腔室内置有一密封件；所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢涛，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：