本实用新型专利技术揭示了一种接地线接地快接装置，包括接地公端组件和接地母端组件；接地公端组件包括公头头壳和公插端子尾部；接地母端组件包括母头和母插端子尾部；公头头壳连接母头；公插端子尾部与母插端子尾部用于连接接地线；母头与公头头壳连接处设有第一卡扣，公头头壳设有与第一卡扣相卡合的第一卡槽。本实用新型专利技术能够实现拔插迅速且可靠性高。新型能够实现拔插迅速且可靠性高。新型能够实现拔插迅速且可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种接地线接地快接装置
[0001]本技术涉及半导体芯片测试设备领域，特别是涉及一种接地线接地快接装置。
技术介绍
[0002]目前，对于接地线接地，一种常见的方式为维护人员手工操作，使用螺丝锁住接地线两端，再安装在墙体上，这种方式简单，但是容易存在滑脱或者接触不良的现象，会对设备测试造成不良影响。为此，需要设计一种拔插迅速且可靠性高的接地线接地快接装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于，提出一种接地线接地快接装置，能够实现拔插迅速且可靠性高。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种接地线接地快接装置，包括接地公端组件和接地母端组件；
[0005]所述接地公端组件包括公头头壳和公插端子尾部；所述接地母端组件包括母头和母插端子尾部；所述公头头壳连接所述母头；所述公插端子尾部与所述母插端子尾部用于连接接地线；
[0006]所述母头与所述公头头壳连接处设有第一卡扣，所述公头头壳设有与所述第一卡扣相卡合的第一卡槽。
[0007]进一步的，所述母头与所述公头头壳连接处还设有第二卡扣，所述公头头壳还设有与所述第二卡扣相卡合的第二卡槽。
[0008]进一步的，所述第一卡扣的直径尺寸小于所述第二卡扣的直径尺寸。
[0009]进一步的，所述第一卡槽的直径尺寸小于所述第二卡槽的直径尺寸。
[0010]进一步的，所述公头头壳的表面设有凸起；所述凸起为弧面状。
[0011]进一步的，所述公插端子尾部和所述母插端子尾部上均设有孔洞。
[0012]进一步的，所述接地公端组件采用全铜镀锡材质。
[0013]进一步的，所述接地公端组件外部套设有第一塑料壳。
[0014]进一步的，所述接地母端组件采用全铜镀锡材质。
[0015]进一步的，所述接地母端组件外部套设有第二塑料壳。
[0016]通过上述技术方案，本技术具有如下有益效果：
[0017]通过公头头壳连接母头，使得第一卡扣可以卡住第一卡槽，公插端子尾部与母插端子尾部连接接地线即可完成安装，不仅不易松脱，还能够快速的安装在指定的地方，从而快速的完成接地线架设工作。
[0018]此外，还通过第二卡扣与第二卡槽的设置，能够进一步保证装置不易松脱，从而保证装置的稳定性。
[0019]另外，接地公端组件和接地母端组件均采用全铜镀锡材质，内置全铜导电，使得负
载量大、电阻率小、导电性好、接线稳定可靠、易于拔插以及不易损坏，从而降低设备因接地线接触不良或者滑脱导致的测试异常发生频率，提高工作效率。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例中接地线接地快接装置的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术一实施例中接地线接地快接装置中接地公端组件的结构示意图；
[0022]图3为本技术一实施例中接地线接地快接装置中接地母端组件的结构示意图。
[0023]图中，1
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接地公端组件；11
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公头头壳；12
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公插端子尾部；13
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第一卡槽；14
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第二卡槽；2
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接地母端组件；21
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母头；22
‑
母插端子尾部；23
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第一卡扣；24
‑
第二卡扣。
具体实施方式
[0024]下面将结合示意图对本技术的一种接地线接地快接装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0025]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0026]如图1
‑
3所示，本技术实施例提出了一种接地线接地快接装置，包括接地公端组件1和接地母端组件2。
[0027]具体的，所述接地公端组件1包括公头头壳11和公插端子尾部12。另外，所述接地母端组件2包括母头21和母插端子尾部22。
[0028]更为具体的，所述公头头壳11连接所述母头21；所述公插端子尾部12与所述母插端子尾部22用于连接接地线。
[0029]在本实施例中，所述母头21与所述公头头壳11连接处设有第一卡扣23，所述公头头壳11设有与所述第一卡扣23相卡合的第一卡槽13，保证安装后第一卡扣23可以卡住第一卡槽13，不易松脱，还能够快速的安装在指定的地方，从而快速的完成接地线架设工作。
[0030]其中，公头头壳11的直径尺寸略微大于第一卡槽13和第一卡扣23的直径尺寸。并且第一卡扣23带有弹性，安装时会有弹性形变。在一具体示例中，第一卡扣23带有弹性，使公头头壳11能够挤出第一卡扣23的区域，从而使第一卡槽13与第一卡扣23卡合。
[0031]为了进一步保证装置的可靠性，在本实施例中，所述母头21与所述公头头壳11连接处还设有第二卡扣24，所述公头头壳11还设有与所述第二卡扣24相卡合的第二卡槽14。能够进一步保证接地公端组件1和接地母端组件2卡合后不易松脱，从而保证装置的稳定性。
[0032]其中，所述第一卡扣23的直径尺寸小于所述第二卡扣24的直径尺寸。所述第一卡槽13的直径尺寸小于所述第二卡槽14的直径尺寸。能够有效保证装置的稳定性。
[0033]另外，在本实施例中，所述公头头壳11的表面设有凸起。优选的，所述凸起为弧面
状。便于所述公头头壳11连接所述母头21。
[0034]在本实施例中，所述公插端子尾部12和所述母插端子尾部22上均设有孔洞。孔洞用于接地线的插入。
[0035]此外，所述接地公端组件1和所述接地母端组件2均采用全铜镀锡材质，内置全铜导电，使得负载量大、电阻率小、导电性好、接线稳定可靠、易于拔插以及不易损坏，从而降低设备因接地线接触不良或者滑脱导致的测试异常发生频率，提高工作效率。
[0036]并且，所述接地公端组件1外部套设有第一塑料壳。所述接地母端组件2外部套设有第二塑料壳。第一塑料壳和第二塑料壳用于对接地公端组件1和接地母端组件2进行保护。
[0037]在本实施方式中，将公头头壳11连接母头21，使得第一卡扣23可以卡住第一卡槽13，以及第二卡扣24卡住第二卡槽14；公插端子尾部12与母插端子尾部22连接接地线即可完成安装。
[0038]综上所述，本实施例提出的接地线接地快接装置，通过公头头壳连接母头，使得第一卡扣可以卡住第一卡槽，公插端子尾部与母插端子尾部连接接地线即可完成安装，不仅不易松脱，还能够快速的安装在指定的地方，从而快速的完成接地线架设工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接地线接地快接装置，其特征在于，包括接地公端组件和接地母端组件；所述接地公端组件包括公头头壳和公插端子尾部；所述接地母端组件包括母头和母插端子尾部；所述公头头壳连接所述母头；所述公插端子尾部与所述母插端子尾部用于连接接地线；所述母头与所述公头头壳连接处设有第一卡扣，所述公头头壳设有与所述第一卡扣相卡合的第一卡槽。2.如权利要求1所述的接地线接地快接装置，其特征在于，所述母头与所述公头头壳连接处还设有第二卡扣，所述公头头壳还设有与所述第二卡扣相卡合的第二卡槽。3.如权利要求2所述的接地线接地快接装置，其特征在于，所述第一卡扣的直径尺寸小于所述第二卡扣的直径尺寸。4.如权利要求3所述的接地线接地快接装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张冬冬，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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