【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备。
技术介绍
[0002]集成电路半导体芯片封装，是指利用膜技术及微细加工技术将芯片布置、粘贴固定及连接在固定框上或者是固定板上，且将接线端子引出，通过可塑性绝缘介质将其灌封固定，构成整体立体结构的工艺，半导体封装可以防止内部的集成电路受到外界环境的影响，提高其运行的稳定性。
[0003]然而现有的集成电路半导体封装设备为了防止受到外界灰尘的影响造成集尘电路短路的情况发生，大都将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，封装过程中进料出料步骤较为繁琐，不方便对半导体芯片进行固定，工作效率低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路半导体封装设备将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，不方便对半导体芯片进行固定，且封装过程中进料出料步骤较为繁琐，工作效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座(1)和封装箱(7)，其特征在于：所述底座(1)顶端的两侧均固定连接有立杆(2)，两个所述立杆(2)之间固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的中部固定安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的输出端固定连接有正对底座(1)的防尘顶盖(5)，所述防尘顶盖(5)的底端固定安装有粘晶组件(6)，所述底座(1)顶端的中部固定连接有位于两个立杆(2)之间的封装箱(7)，所述封装箱(7)内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆(9)，所述封装箱(7)的内部滑动设置有承载台(8)，且所述承载台(8)的顶面与封装箱(7)的顶面位于同一平面，两个所述螺纹杆(9)分别与承载台(8)的两侧螺纹连接，两个所述螺纹杆(9)的底部均固定连接有从动齿轮(10)，所述封装箱(7)的一侧固定安装有电机(12)，所述电机(12)的输出端固定连接有转动杆(22)，所述转动杆(22)的一端延伸至封装箱(7)的内部且固定连接有两个主动齿轮(11)，两个所述从动齿轮(10)分别与两个主动齿轮(11)啮合连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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