一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装制造技术

本发明专利技术提供一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，涉及芯片封装固定工装技术领域，包括设备顶板，所述设备顶板上端表面开设有十字槽，所述十字槽两侧内壁上转动贯穿有两个旋转丝杆，两个所述旋转丝杆内端转动安装有两个滑动限宽片，激光机下端设置有激光机镜头，所述激光机镜头设置在十字槽正上方，本方案通过未加工的封装件工装放置在进料传送带上，通过进料斜板进入十字槽内，在此之前，首先通过旋转旋转丝杆在十字槽内壁上旋转，带动滑动限宽片滑动，从而调节十字槽内两侧的宽度，使封装件落至旋转底板库的一端，在启动上端的激光机，通过激光机镜头对焦，将封装件工装的孔洞打出，通过滚杆固定组件和滚杆组件限制旋转底板库的转动。转底板库的转动。转底板库的转动。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装


[0001]本专利技术涉及芯片封装固定工装
，具体为一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装。

技术介绍

[0002]BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。由于BGA芯片在大规模集成，精度高球点多，在长时间使用过程中会有出现球点虚焊等现象，这时候我们就要做BGA植球重新焊接，BGA植球就是在BGA芯片焊点上植上合适的锡球点。
[0003]而在对芯片进行植球时，首先需要将合适的锡球限位钢板，其上开设有若干与芯片对应的阵列锡点孔洞，不同的芯片就要实用不同的限位钢板，而限位钢板上的锡点孔洞也是需要加工出来的，而现在的钢板打孔设备无法针对现在的工装进行调整大小固定。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，解决了在对芯片进行植球时，首先需要将合适的锡球限位钢板，其上开设有若干与芯片对应的阵列锡点孔洞，不同的芯片就要实用不同的限位钢板，而限位钢板上的锡点孔洞也是需要加工出来的，而现在的钢板打孔设备无法针对现在的工装进行调整大小固定的问题。
[0005]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，包括设备顶板，所述设备顶板上端表面开设有十字槽，所述十字槽两侧内壁上转动贯穿有两个旋转丝杆，两个所述旋转丝杆内端转动安装有两个滑动限宽片，两个所述滑动限宽片平行滑动设置的十字槽内，所述设备顶板后端一体化固定连接有两个旋转底板库支架，两个所述旋转底板库支架之间转动安装有旋转底板库，所述设备顶板下端表面且位于十字槽一侧固定安装有滚杆组件，所述设备顶板下端表面且位于十字槽另一侧固定安装有滚杆固定组件，所述设备顶板上端表面一体化固定安装有激光机支架，所述激光机支架上端固定安装有激光机，所述激光机下端设置有激光机镜头，所述激光机镜头设置在十字槽正上方。
[0006]作为优选的，所述设备顶板下端表面且位于十字槽的另一端一体化固定连接有出料滑道，所述出料滑道内下端设置有出料传送带，所述出料滑道头端一体化固定连接有出料板，且所述出料板位于十字槽正下方，所述设备顶板上端表面且位于出料传送带正上方设置有进料传送带，所述设备顶板上端表面且位于十字槽前端开设有进料斜板。
[0007]作为优选的，所述旋转底板库包括：底板库外壳、底板杆旋转轴、底板固定轴、底板杆和旋转电机，所述底板库外壳中间转动贯穿有底板杆旋转轴，所述底板杆旋转轴中间同
轴固定设置有底板固定轴，所述底板固定轴外圈设置有底板杆，所述底板杆旋转轴一端同轴固定连接在旋转电机的输出轴上。
[0008]作为优选的，所述底板杆设置有若干个，所述旋转电机固定安装在旋转底板库支架外侧表面。
[0009]作为优选的，所述底板杆包括：旋转杆、芯片固定底板、纵向固定边框、残渣出槽、底板固定螺柱、限位条和固定螺母，所述旋转杆头端上方表面设置有芯片固定底板，所述芯片固定底板上端表面前后两侧分别一体化固定连接有两个纵向固定边框，所述纵向固定边框侧面下端开设有残渣出槽，所述旋转杆上滑动穿插有底板固定螺柱，所述底板固定螺柱上转动套设有固定螺母，所述旋转杆内壁上一体化固定连接有限位条。
[0010]作为优选的，所述底板固定螺柱上端与芯片固定底板下端一体化固定连接。
[0011]作为优选的，所述滚杆固定组件包括：固定组件背板、滚杆滑道、凹型限位块、限位连接块、限位连接杆、驱动同步板和驱动电推杆，所述固定组件背板固定安装在设备顶板下端表面，所述设备顶板前端开设有滚杆滑道，所述滚杆滑道内滑动穿插有凹型限位块，所述凹型限位块后端一体化固定连接有限位连接块，所述限位连接块后端固定连接有限位连接杆，所述限位连接杆头端通过驱动同步板与驱动电推杆的输出端固定连接。
[0012]作为优选的，所述驱动电推杆固定安装在固定组件背板后端表面。
[0013]作为优选的，所述滚杆组件包括：滚杆后壳、滚杆旋转底座、滚杆头、滚杆限位圈、限位圈定位槽、浮动套件和限位辊轮，所述滚杆后壳前端转动设置有滚杆旋转底座，所述滚杆旋转底座前端侧面固定安装有三个滚杆头，所述滚杆后壳后端表面一体化固定连接有滚杆限位圈，所述滚杆限位圈后端表面等距开设有限位圈定位槽，所述滚杆限位圈中间设置有浮动套件，所述浮动套件侧面等距固定安装有限位辊轮。
[0014]作为优选的，所述浮动套件包括：底座连接轴、限位滑槽、浮动套筒和浮动复位弹簧，所述底座连接轴与前端的滚杆旋转底座同轴固定连接，所述底座连接轴转动贯穿滚杆后壳，所述底座连接轴上开设有限位滑槽，所述限位滑槽内滑动设置有浮动套筒且套设在底座连接轴，所述底座连接轴上套设有浮动复位弹簧。
[0015]（三）有益效果本专利技术提供了一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装。具备以下有益效果：本方案根据上述
技术介绍
中提出的在对芯片进行植球时，首先需要将合适的锡球限位钢板，其上开设有若干与芯片对应的阵列锡点孔洞，不同的芯片就要实用不同的限位钢板，而限位钢板上的锡点孔洞也是需要加工出来的，而现在的钢板打孔设备无法针对现在的工装进行调整大小固定的问题，本方案通过未加工的封装件工装放置在进料传送带上，通过进料斜板进入十字槽内，在此之前，首先通过旋转旋转丝杆在十字槽内壁上旋转，带动滑动限宽片滑动，从而调节十字槽内两侧的宽度，使封装件落至旋转底板库的一端，在启动上端的激光机，通过激光机镜头对焦，将封装件工装的孔洞打出，通过滚杆固定组件和滚杆组件限制旋转底板库的转动；其中，通过旋转底板库中的旋转电机驱动底板杆旋转轴带动底板固定轴旋转，从而能够带动底板杆旋转，从而能够交底连续的对封装件进行加工；其中，通过底板杆中旋转杆前端的芯片固定底板支撑封装件，并通过前后两端的纵向固定边框对其的前后进行限位，从而能够对封装件的四面都进行固定，当加工完成后
底板杆向下旋转，使其穿过出料板，使其通过芯片固定底板两侧将上端的封装件推起，从出料板滑至出料传送带上，实现完成加工；其中，通过滚杆组件中的滚杆头能够支撑底板杆，通过后端的滚杆旋转底座能够旋转，通过后端的浮动套件带动浮动的限位辊轮在滚杆限位圈上滚动，从而能够使前端的滚杆阶段性旋转；其中，通过浮动套件外侧的限位辊轮带动其中的浮动套筒向后滑动，从而使其前端挤压限位滑槽，实现浮动过程中的复位；其中，通过滚杆固定组件中的驱动电推杆推动驱动同步板带动限位连接杆，从而能够带动凹型限位块滑动，并将上述的滚杆限制住，当上方加工完成后，将凹型限位块收回，上述的底板杆即可推动滚杆交替。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的侧视结构示意图；图3为本专利技术图2中a
‑
a处的剖面结构示意图；图4为本专利技术图2中a
‑
a处的反向剖面结构示意图；图5为本专利技术中旋转底板库的结构示意图；图6为本专利技术中底板杆的结构示意图；图7为本专利技术中底板杆的仰视结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，包括设备顶板（1），其特征在于：所述设备顶板（1）上端表面开设有十字槽（2），所述十字槽（2）两侧内壁上转动贯穿有两个旋转丝杆（3），两个所述旋转丝杆（3）内端转动安装有两个滑动限宽片（4），两个所述滑动限宽片（4）平行滑动设置的十字槽（2）内，所述设备顶板（1）后端一体化固定连接有两个旋转底板库支架（5），两个所述旋转底板库支架（5）之间转动安装有旋转底板库（6），所述设备顶板（1）下端表面且位于十字槽（2）一侧固定安装有滚杆组件（8），所述设备顶板（1）下端表面且位于十字槽（2）另一侧固定安装有滚杆固定组件（7），所述设备顶板（1）上端表面一体化固定安装有激光机支架（10），所述激光机支架（10）上端固定安装有激光机（11），所述激光机（11）下端设置有激光机镜头（12），所述激光机镜头（12）设置在十字槽（2）正上方。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，其特征在于：所述设备顶板（1）下端表面且位于十字槽（2）的另一端一体化固定连接有出料滑道（13），所述出料滑道（13）内下端设置有出料传送带（15），所述出料滑道（13）头端一体化固定连接有出料板（16），且所述出料板（16）位于十字槽（2）正下方，所述设备顶板（1）上端表面且位于出料传送带（15）正上方设置有进料传送带（14），所述设备顶板（1）上端表面且位于十字槽（2）前端开设有进料斜板（9）。3.根据权利要求1所述的一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，其特征在于：所述旋转底板库（6）包括：底板库外壳（601）、底板杆旋转轴（602）、底板固定轴（603）、底板杆（604）和旋转电机（605），所述底板库外壳（601）中间转动贯穿有底板杆旋转轴（602），所述底板杆旋转轴（602）中间同轴固定设置有底板固定轴（603），所述底板固定轴（603）外圈设置有底板杆（604），所述底板杆旋转轴（602）一端同轴固定连接在旋转电机（605）的输出轴上。4.根据权利要求3所述的一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，其特征在于：所述底板杆（604）设置有若干个，所述旋转电机（605）固定安装在旋转底板库支架（5）外侧表面。5.根据权利要求4所述的一种基于芯片植球用封装件加工的固定工装，其特征在于：所述底板杆（604）包括：旋转杆（6041）、芯片固定底板（6042）、纵向固定边框（6043）、残渣出槽（6044）、底板固定螺柱（6045）、限位条（6046）和固定螺母（6047），所述旋转杆（6041）头端上方表面设置有芯片固定底板（6042），所述芯片固定底板（6042）上端表面前后两侧分别一体化固定连接有两个纵向固定边框（6043），所述纵向固定边框（6043）侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：南通市万泰精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：