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本实用新型公开了一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个立杆之间固定连接有顶板，顶板的中部固定安装有液压缸，液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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