一种湿法工艺的晶圆清洗平台制造技术

本发明专利技术公开了一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：承载平台，若干夹持组件，若干夹持组件均安装于承载平台上，若干夹持组件共同用于夹持晶圆片；第一吹气管路，第一吹气管路设置于承载平台内，第一吹气管路贯穿承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一第一吹气孔的轴线均朝向一夹持组件与晶圆片相接触的位置设置。通过对本发明专利技术的应用，提供了一种适用于湿法工艺的晶圆清洗平台，且通过对夹持组件特殊的尖锐凸起设计，极大减少了清洗液在夹持组件与晶圆片之间的结晶堆积，同时配合第一吹气管路实现了对清洗液在夹持组件与晶圆片接触位置处的吹气清扫，保障了晶圆的湿法清洗质量，减少了污物的残留。减少了污物的残留。减少了污物的残留。

【技术实现步骤摘要】
一种湿法工艺的晶圆清洗平台


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种湿法工艺的晶圆清洗平台。

技术介绍

[0002]目前，完成初步生产过程的晶圆往往需要进行相应的清洗工作，生产企业一般会采用湿法工艺来对晶圆表面进行清洗，即通过机械手将晶圆夹持至清洗设备中，清洗设备包括有相应的喷淋组件和可以转动的承载台，而对晶圆的限位支撑一般是通过在承载台上安装有相应的晶圆夹持结构，这种晶圆夹持结构往往沿承载台的外缘呈环向设置，使得晶圆片的外缘与若干夹持结构的内侧相抵从而实现夹持固定。然而，在实际进行湿法工艺清洗的过程中，现有的晶圆夹持结构往往会阻挡部分由晶圆片甩出的清洗液，使得清洗液在夹持结构与晶圆片的边缘之间形成结晶堆积，还会污染承载台的上表面，对晶圆的清洗工作造成了不利影响。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：
[0004]承载平台，
[0005]若干夹持组件，若干所述夹持组件均安装于所述承载平台上，若干所述夹持组件共同用于夹持所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，其特征在于，包括：承载平台，若干夹持组件，若干所述夹持组件均安装于所述承载平台上，若干所述夹持组件共同用于夹持所述晶圆片；第一吹气管路，所述第一吹气管路设置于所述承载平台内，所述第一吹气管路贯穿所述承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一所述第一吹气孔的轴线均朝向一所述夹持组件与晶圆片相接触的位置设置。2.根据权利要求1所述的用于湿法工艺的晶圆清洗平台，其特征在于，所述夹持组件包括：安装部和夹持头，所述安装部与所述承载平台固定连接，所述夹持头设置于所述安装部的上端，所述夹持头与所述晶圆片的下表面的外缘相抵。3.根据权利要求2所述的用于湿法工艺的晶圆清洗平台，其特征在于，所述安装部和所述夹持头为一体式结构。4.根据权利要求2所述的用于湿法工艺的晶圆清洗平台，其特征在于，所述承载平台的外缘设置有若干安装槽，每一所述安装部均固定安装于一所述安装槽内，且所述安装部的上表面与所述承载平台的上表面平齐设置。5.根据权利要求2所述的用于湿法工艺的晶圆清洗平台，其特征在于，所述夹持头...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大威，邓信甫，徐铭，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：