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本发明公开了一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：承载平台，若干夹持组件，若干夹持组件均安装于承载平台上，若干夹持组件共同用于夹持晶圆片；第一吹气管路，第一吹气管路设置于承载平台内，第一吹气管路贯穿承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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