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本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与...
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