一种倒装大功率异面散热封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种倒装大功率异面散热封装结构，包括：芯片，所述芯片的一侧设有框架管脚，所述芯片上与所述框架管脚相对的一侧设有散热装置，所述芯片靠近所述框架管脚的一侧设有焊盘，所述焊盘通过导线与所述框架管脚连接；还包括封装体，所述芯片、所述框架管脚与芯片连接的部分以及所述散热装置与芯片连接的部分设置在所述封装体内。使得散热装置不与PCB板接触，直接与空气接触达到散热效果，而PCB板在芯片对应的位置上也不需要设置金属散热块，在保留了封装的高散热的前提下，满足了管脚和散热面出于对立面，节约了PCB板的设计面积，节省了PCB板上很大一部分的有效区域，使得产品的集成度更高。得产品的集成度更高。得产品的集成度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装大功率异面散热封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种倒装大功率异面散热封装结构。

技术介绍

[0002]许多搭载大功率芯片封装的PCB板都需要在封装散热片对应位置设计金属散热块，随着产品集成度越来越高，PCB板上需要搭载的元器件增多，该金属块会占用PCB上很大的一部分有效区域，浪费了PCB板的空间。因此，有必要提出一种倒装大功率异面散热封装结构，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种倒装大功率异面散热封装结构，包括：芯片，所述芯片的一侧设有框架管脚，所述芯片上与所述框架管脚相对的一侧设有散热装置，所述芯片靠近所述框架管脚的一侧设有焊盘，所述焊盘通过导线与所述框架管脚连接；还包括封装体，所述芯片、所述框架管脚与芯片连接的部分以及所述散热装置与芯片连接的部分设置在所述封装体内。
[0005]优选的是，所述芯片与所述框架管脚连接的一侧设有铜柱，所述铜柱靠近所述框架管脚的一端设有锡球，所述芯片通过所述铜柱和锡球与所述框架管脚连接。
[0006]优选的是，所述散热装置与所述芯片连接的一侧设有粘接剂，所述散热装置通过所述粘接剂与所述芯片连接。
[0007]优选的是，所述粘接剂的覆盖面积等于所述芯片的面积，所述粘接剂的厚度为30μm。
[0008]优选的是，所述芯片通过倒装机贴装于所述框架管脚上，然后通过回流炉进行加热，使所述锡球将所述铜柱和所述框架管脚焊接在一起。
[0009]优选的是，将所述芯片和与其连接的框架管脚倒装于所述散热装置设有所述粘接剂的一侧，通过回流炉加热，使所述粘接剂将所述散热装置和所述芯片焊接在一起。
[0010]优选的是，所述散热装置包括散热片。
[0011]优选的是，所述散热片露出所述封装体的部分上设有散热组件；
[0012]所述散热组件包括：冷却通道，所述冷却通道呈连续的S形设置在所述散热片远离所述芯片的一侧，所述冷却通道设有进液口和出液口，所述进液口和出液口与驱动所述冷却通道内液体流动的驱动组件连通；
[0013]所述冷却通道上设有多个散热柱，所述散热柱的一端与所述散热片固定连接，所述散热柱的另一端向背离所述散热片的一侧延伸至所述冷却通道的外侧，所述散热柱位于
所述冷却通道外侧的一端沿其周向设有多个散热棒；
[0014]所述散热柱的外侧套设有散热筒，所述散热筒的一端与所述散热片转动密封连接，所述散热筒的另一端向背离所述散热片的一侧延伸至所述冷却通道的外侧，所述散热筒位于所述冷却通道内的一端外周设有多个驱动扇叶，所述散热筒位于所述冷却通道外的一端外周设有多个散热扇叶，所述散热扇叶低于所述散热棒设置；
[0015]所述冷却通道上设有多个与所述散热筒对应的开孔，所述散热筒与所述开孔旋转密封连接。
[0016]优选的是，所述驱动组件包括：第一腔体，所述第一腔体的一部分插接在所述散热片的内部，所述第一腔体的另一部分上设有第二腔体，所述第二腔体与所述散热片连接的部分设有隔热层；
[0017]所述第一腔体内设有第一活塞板，所述第一活塞板远离所述第二腔体的一侧为膨胀腔，且其另一侧为第一气腔，所述膨胀腔内设有膨胀液，所述膨胀腔的侧壁与所述第一活塞板之间连接有第一弹簧；
[0018]所述第二腔体内设有第二活塞板，所述第二活塞板靠近所述第一腔体的一侧为第二气腔，且其另一侧为储液腔，所述储液腔内设有冷却液，所述第二气腔的侧壁与所述第二活塞板之间连接有第二弹簧，所述第二气腔与所述第一气腔连通；
[0019]所述储液腔远离所述第一腔体的一侧设有回流腔，所述回流腔通过第一单向阀与所述冷却通道的出液口连通，所述回流腔通过第二单向阀与所述储液腔连通，所述储液腔通过第三单向阀与所述冷却通道的进液口连通。
[0020]优选的是，所述封装体包括：上壳体，所述散热装置与所述芯片连接的部分密封在所述上壳体内，所述上壳体远离所述散热装置的一侧固定连接有下壳体，所述框架管脚与所述芯片连接的部分密封在所述下壳体内；
[0021]所述下壳体靠近所述上壳体的一侧设有减震组件，所述减震组件远离所述下壳体的一端与所述散热装置靠近所述下壳体的一侧抵接；
[0022]所述减震组件包括：套筒，所述套筒的内侧底部设有限位筒，所述限位筒的顶部设有与其连通的第一圆孔，所述套筒的内侧顶部滑动设有限位套，所述限位套内设有异形通孔，所述异形通孔包括依次连接的第二圆孔、第一锥形孔、第三圆孔以及第二锥形孔，所述第三圆孔的直径小于第二圆孔的直径；
[0023]所述限位套内设有抵接筒，所述抵接筒的底部与所述第一锥形孔的侧壁抵接，所述抵接筒的顶部设有第四圆孔，所述第四圆孔的下方设有第五圆孔，所述第四圆孔的直径大于第五圆孔的直径；
[0024]还包括限位螺杆，所述限位螺杆的一端通过第一螺母限位连接在所述第四圆孔内，所述限位螺杆的另一端通过第二螺母限位连接在所述限位筒内，所述限位螺杆的外侧套设有有第三弹簧，所述第三弹簧的一端连接在所述第二锥形孔内，且其另一端连接在所述限位筒的顶部，所述第三弹簧的外侧套设有第四弹簧，所述第四弹簧的一端连接在所述限位套的底部，且其另一端连接在所述套筒的底部。
[0025]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0026]本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构使得散热装置不与PCB板接触，直接与空气接触达到散热效果，而PCB板在芯片对应的位置上也不需要设置金属散热块，在保留
了封装的高散热的前提下，满足了管脚和散热面出于对立面，节约了PCB板的设计面积，节省了PCB板上很大一部分的有效区域，使得产品的集成度更高。
[0027]本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0028]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0029]图1为现有技术中PCB板上的金属散热块示意图。
[0030]图2为本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构的结构示意图。
[0031]图3为本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构中芯片的结构示意图。
[0032]图4为本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构中芯片与框架管脚的装配结构示意图。
[0033]图5为本专利技术所述的倒装大功率异面散热封装结构中芯片与散热装置的装配结构示意图。
[0034]图6为本专利技术所述的倒装大功率异面散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，包括：芯片(1)，所述芯片(1)的一侧设有框架管脚(2)，所述芯片(1)上与所述框架管脚(2)相对的一侧设有散热装置(3)，所述芯片(1)靠近所述框架管脚(2)的一侧设有焊盘，所述焊盘通过导线(4)与所述框架管脚(2)连接；还包括封装体(5)，所述芯片(1)、所述框架管脚(2)与芯片(1)连接的部分以及所述散热装置(3)与芯片(1)连接的部分设置在所述封装体(5)内。2.根据权利要求1所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述芯片(1)与所述框架管脚(2)连接的一侧设有铜柱(12)，所述铜柱(12)靠近所述框架管脚(2)的一端设有锡球(13)，所述芯片(1)通过所述铜柱(12)和锡球(13)与所述框架管脚(2)连接。3.根据权利要求1所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述散热装置(3)与所述芯片(1)连接的一侧设有粘接剂(6)，所述散热装置(3)通过所述粘接剂(6)与所述芯片(1)连接。4.根据权利要求3所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述粘接剂(6)的覆盖面积等于所述芯片(1)的面积，所述粘接剂(6)的厚度为30μm。5.根据权利要求2所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述芯片(1)通过倒装机贴装于所述框架管脚(2)上，然后通过回流炉进行加热，使所述锡球(13)将所述铜柱(12)和所述框架管脚(2)焊接在一起。6.根据权利要求3所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，将所述芯片(1)和与其连接的框架管脚(2)倒装于所述散热装置(3)设有所述粘接剂(6)的一侧，通过回流炉加热，使所述粘接剂(6)将所述散热装置(3)和所述芯片(1)焊接在一起。7.根据权利要求1所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述散热装置(3)包括散热片(7)。8.根据权利要求7所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述散热片(7)露出所述封装体(5)的部分上设有散热组件(8)；所述散热组件(8)包括：冷却通道(810)，所述冷却通道(810)呈连续的S形设置在所述散热片(7)远离所述芯片(1)的一侧，所述冷却通道(810)设有进液口和出液口，所述进液口和出液口与驱动所述冷却通道(810)内液体流动的驱动组件连通；所述冷却通道(810)上设有多个散热柱(850)，所述散热柱(850)的一端与所述散热片(7)固定连接，所述散热柱(850)的另一端向背离所述散热片(7)的一侧延伸至所述冷却通道(810)的外侧，所述散热柱(850)位于所述冷却通道(810)外侧的一端沿其周向设有多个散热棒(851)；所述散热柱(850)的外侧套设有散热筒(860)，所述散热筒(860)的一端与所述散热片(7)转动密封连接，所述散热筒(860)的另一端向背离所述散热片(7)的一侧延伸至所述冷却通道(810)的外侧，所述散热筒(860)位于所述冷却通道(810)内的一端外周设有多个驱动扇叶(861)，所述散热筒(860)位于所述冷却通道(810)外的一端外周设有多个散热扇叶(862)，所述散热扇叶(862)低于所述散热棒(851)设置；所述冷却通道(810)上设有多个与所述散热筒(860)对应的开孔(811)，所述散热筒(860)与所述开孔(811)旋转密封连接。9.根据权利要求8所述的倒装大功率异面散热封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，陈勇，汪婷，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：