散热片和具有其的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热片和具有其的散热器，所述散热片包括：底板；至少两个导热排，至少两个所述导热排间隔地设于所述底板的厚度一侧，相邻所述导热排之间限定出冷却介质通道，每个所述导热排包括至少两个导热柱和至少一个连接片，至少两个所述导热柱与所述底板相连且沿所在导热排的长度方向间隔设置，每个所述连接片与所述底板相连且连接于相邻两个所述导热柱之间。根据本实用新型专利技术实施例的散热片能够对冷却液进行引流导向，具有散热面积大和散热均衡等优点。和散热均衡等优点。和散热均衡等优点。

【技术实现步骤摘要】
散热片和具有其的散热器


[0001]本技术涉及半导体散热
，尤其是涉及一种散热片和具有其的散热器。

技术介绍

[0002]相关技术中为半导体功率模块、芯片或者功率器件等结构进行散热的散热器，通常包括散热片，散热片上设有间隔的至少两个导热柱，通过冷却液与导热柱接触，可以快速地将散热片的温度带走，进而降低半导体功率模块、芯片或者功率器件等结构的温度。
[0003]但是，当散热器处于直立状态且冷却液的水压较低时，冷却液与前端的导热柱接触后，会受重力影响而向下流动，导致上部靠后的导热柱无法被冷却液冷却，从而多个导热柱导热不均衡，散热效果下降。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种散热片，该散热片能够对冷却液进行引流导向，具有散热面积大和散热均衡等优点。
[0005]本技术还提出了一种具有上述散热片的散热器。
[0006]为了实现上述目的，根据本技术的第一方面实施例提出了一种散热片，包括：底板；至少两个导热排，至少两个所述导热排间隔地设于所述底板的厚度一侧，相邻所述导热排之间限定出冷却介质通道，每个所述导热排包括至少两个导热柱和至少一个连接片，至少两个所述导热柱与所述底板相连且沿所在导热排的长度方向间隔设置，每个所述连接片与所述底板相连且连接于相邻两个所述导热柱之间。
[0007]根据本技术实施例的散热片能够对冷却液进行引流导向，具有散热面积大和散热均衡等优点。
[0008]根据本技术的一些实施例，每个所述导热柱设有开口朝向所述底板方向的空腔，所述底板构造有与所述空腔连通的镂空部。
[0009]根据本技术的一些实施例，每个所述导热柱的横截面的外轮廓和内轮廓均向远离所述底板的方向逐渐缩小。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述连接片的厚度小于所述导热柱的横截面的外轮廓在所述连接片的厚度方向的最小尺寸；所述导热柱的轴长与所述连接片的在所述底板的厚度方向的尺寸相同。
[0011]根据本技术的一些实施例，多个所述导热排之间平行设置，相邻所述导热排的导热柱在所述导热排的长度方向上错开设置。
[0012]根据本技术的一些实施例，每个所述导热柱的中心轴线与所述底板垂直，每个所述连接片与所述底板垂直。
[0013]根据本技术的一些实施例，同一所述导热排中的多个所述导热柱的中心轴线
位于同一平面。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述底板和至少两个所述导热排挤压成型为一体。
[0015]根据本技术的第二方面实施例提出了一种散热器，包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔；根据本技术的第一方面实施例所述的散热片，所述底板的厚度另一侧安装于所述壳体。
[0016]根据本技术的第二方面实施例所述的散热器，通过利用根据本技术的第一方面实施例所述的散热片，能够对冷却液进行引流导向，具有散热面积大和散热均衡等优点。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体彼此安装且共同限定出所述容纳腔和与所述容纳腔连通的引出口；所述散热片为至少两个且包括分别位于所述容纳腔的厚度方向两侧的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片的所述底板安装于所述第一壳体的背向所述第二壳体的一侧，所述第二散热片的所述底板安装于所述第二壳体的背向所述第一壳体的一侧。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本技术实施例的散热器的结构示意图。
[0021]图2是根据本技术实施例的散热器的爆炸图。
[0022]图3是根据本技术实施例的散热片的结构示意图。
[0023]图4是根据本技术实施例的散热片的剖视图。
[0024]附图标记：
[0025]散热片1、散热器2、
[0026]底板100、镂空部110、
[0027]导热排200、冷却介质通道210、导热柱220、空腔221、连接片230、
[0028]壳体300、容纳腔310、第一壳体320、第二壳体330、定位槽340、
[0029]第一散热片400、第二散热片500、引出口600。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
[0033]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干”的含义是一个或多个。
[0034]首先参考附图描述根据本技术实施例的散热片1。
[0035]如图1
‑
图4所示，根据本技术实施例的散热片1包括底板100和至少两个导热排200。
[0036]至少两个导热排200间隔地设于底板100的厚度一侧，相邻导热排200之间限定出冷却介质通道210，每个导热排200包括至少两个导热柱220和至少一个连接片230，至少两个导热柱220与底板100相连且沿所在导热排200的长度方向间隔设置，每个连接片230与底板100相连且连接于相邻两个导热柱220之间。
[0037]需要说明的是，散热片1可以为任意热源进行散热，例如半导体功率模块、芯片或者其余功率器件，本技术实施例以热源为半导体功率模块举例描述，半导体功率模块的热量能够传递至散热片1，散热片1与冷却液接触，冷却液流动并带走散热片1的热量，进而可以为半导体功率模块进行散热，散热片1与冷却液的接触面积越大，则散热片1的散热面积越大，散热速率越快，散热效果越好。
[0038]根据本技术实施例的散热片1，通过将多个导热排200间隔地设于底板100的厚度一侧，相邻导热排200之间限定出冷却介质通道210，具体地，多个导热排200设于底板100的背向半导体功率模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，包括：底板；至少两个导热排，至少两个所述导热排间隔地设于所述底板的厚度一侧，相邻所述导热排之间限定出冷却介质通道，每个所述导热排包括至少两个导热柱和至少一个连接片，至少两个所述导热柱与所述底板相连且沿所在导热排的长度方向间隔设置，每个所述连接片与所述底板相连且连接于相邻两个所述导热柱之间。2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，每个所述导热柱设有开口朝向所述底板方向的空腔，所述底板构造有与所述空腔连通的镂空部。3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，每个所述导热柱的横截面的外轮廓和内轮廓均向远离所述底板的方向逐渐缩小。4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述连接片的厚度小于所述导热柱的横截面的外轮廓在所述连接片的厚度方向的最小尺寸；所述导热柱的轴长与所述连接片的在所述底板的厚度方向的尺寸相同。5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，多个所述导热排之间平行设置，相邻所述导热排的导热柱在所述导热排的长度方向上错开设置。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺瑞兴，韩冰，何永斌，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：