一种石墨烯散热座凸台结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板，散热板包括有一体成型在一侧的多个凸台、一体成型在另一侧的多个凸板，散热板环于凸台开设有凹槽，凸台为两瓣式可拆卸结构。通过设置的与散热板一体成型的凸台，将芯片安装在凸台上，减少导热硅胶垫的使用厚度，降低后期的更换成本，同时通过凸台的可拆卸结构，便于对凸台的厚度进行调节，芯片的引脚放置在凹槽的内部，提高芯片与凸台的贴合度，通过设置的与散热板与凸台一体成型结构，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。降低后期更换的成本。降低后期更换的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯散热座凸台结构


[0001]本技术涉及石芯片散热座领域，特别是涉及一种石墨烯散热座凸台结构。

技术介绍

[0002]集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。传统的芯片与散热座接触需贴不同厚度的导热硅胶垫，因此当芯片与散热座之间进行贴合时，需要在之间使用较多的导热硅胶垫，导热硅胶垫的使用越多，后期的更换成本就越高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种石墨烯散热座凸台结构，通过散热座一体成型的凸台，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板，所述散热板包括有一体成型在一侧的多个凸台、一体成型在另一侧的多个凸板，所述散热板环于凸台开设有凹槽，所述凸台为两瓣式可拆卸结构。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述凸台外表面环形一体成型有多个凸球，所述凸板外侧对称设置有一体成型的凸条。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热板为石墨烯压铸成型，所述散热板表面开设有多个固定孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述凸台包括有与散热板一体成型的基座、可拆卸的设置在基座上方的厚度调节板。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述基座上表面开设有两端开口的滑槽，所述厚度调节板下表面一体成型有与滑槽滑动配合的导轨。
[0009]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0010]1、通过设置的与散热板与凸台一体成型结构，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。
[0011]2、通过设置的可拆卸的凸台，通过将厚度调节板从基座上拆分，可对凸台的厚度进行调节，针对不同的芯片进行调节使用。
[0012]3、通过凸台外壁环形一体成型的多个凸球与凸板外侧对称设置有一体成型的凸条，增加外壁与空气的接触面积，提高散热效果。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0015]图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；
[0016]图4为本技术的底部结构示意图；
[0017]图5为本技术的图4中B处放大结构示意图；
[0018]图6为本技术的厚度调节板结构示意图。
[0019]其中：1、散热板；11、凹槽；12、固定孔；2、凸台；21、凸球；22、厚度调节板；221、导轨；23、基座；231、滑槽；3、凸板；31、凸条。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例:
[0022]如图1
‑
6所示，本技术提供一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板1，散热板1包括有一体成型在一侧的多个凸台2、一体成型在另一侧的多个凸板3，散热板1环于凸台2开设有凹槽11，凸台2为两瓣式可拆卸结构。通过设置的与散热板1一体成型的凸台2，将芯片安装在凸台2上，减少导热硅胶垫的使用厚度，降低后期的更换成本，同时通过凸台2的可拆卸结构，便于对凸台2的厚度进行调节，芯片的引脚放置在凹槽11的内部，提高芯片与凸台2的贴合度。
[0023]优选的，凸台2外表面环形一体成型有多个凸球21，凸板3外侧对称设置有一体成型的凸条31。通过凸台2外壁环形一体成型的多个凸球21与凸板3外侧对称设置有一体成型的凸条31，增加外壁与空气的接触面积，提高散热效果。
[0024]优选的，散热板1为石墨烯压铸成型，散热板1表面开设有多个固定孔12。石墨烯具有良好的导热效果，便于对芯片的导热，实现快速的散热，并通过表面开设的多个固定孔12，便于散热板1的固定。
[0025]优选的，凸台2包括有与散热板1一体成型的基座23、可拆卸的设置在基座23上方的厚度调节板22。基座23上表面开设有两端开口的滑槽231，厚度调节板22下表面一体成型有与滑槽231滑动配合的导轨221。通过厚度调节板22下表面一体成型的导轨221与滑槽231的滑动配合，导轨221呈十字型结构防止厚度调节板22从基座23上脱离，并通过将厚度调节板22从基座23上拆分，可对凸台2的厚度进行调节，针对不同的芯片进行调节使用。
[0026]本技术在使用时，将芯片放置在凸台2上，并使得引脚卡入到凹槽11的内部，通过散热板1一体成型的凸台2，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，大大降低后期更换的成本。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之
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上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特
征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯散热座凸台结构，其特征在于：包括一体成型金属材质的散热板（1），所述散热板（1）包括有一体成型在一侧的多个凸台（2）、一体成型在另一侧的多个凸板（3），所述散热板（1）环于凸台（2）开设有凹槽（11），所述凸台（2）为两瓣式可拆卸结构。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热座凸台结构，其特征在于：所述凸台（2）外表面环形一体成型有多个凸球（21），所述凸板（3）外侧对称设置有一体成型的凸条（31）。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热座凸台结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：余文华，
申请(专利权)人：深圳市和瑞通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：