散热组件、散热器、半导体模块及车辆制造技术

本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆，散热组件包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。根据本申请的散热组件，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。温度更加均匀。温度更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
散热组件、散热器、半导体模块及车辆


[0001]本申请属于半导体模块散热
，涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆。

技术介绍

[0002]功率半导体模块，由于内部元器件集成度高，单位体积内的热耗散大，如果热量不能及时散发出去，就会造成模块热量集聚，温度上升，进而失效。现有技术多采用pin
‑
fin(钉状翅片)散热器。由于圆形扰流柱具有最高的综合换热效率，目前用的pin
‑
fin的截面形状大多设为圆形。
[0003]但是，传统的pin
‑
fin散热器一般会在底板均匀布满pin针(圆形扰流柱)，虽然其加工简单，但由于pin针均匀分布，pin针之间形成的流道连成一片，没有分区，无法精确对多区域进行温度控制，难以实现各区域的芯片温度均匀。

技术实现思路

[0004]本申请所要解决的技术问题是：针对传统的pin
‑
fin散热器，难以实现各区域的芯片温度均匀的问题，提供一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆。
[0005]为解决上述技术问题，一方面，本申请提供了一种散热组件，包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。
[0006]可选地，多个所述扰流柱向远离所述底板的第一表面的方向延伸。
[0007]可选地，相邻的两条所述流道的邻接位置设置有由所述流道的进口端向出口端延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开。
[0008]可选地，所述分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。
[0009]可选地，所述分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高。
[0010]可选地，中间位置相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高；
[0011]在所述阻流壁的两侧位置，相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。
[0012]可选地，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述扰流柱的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成
有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；
[0013]每一所述流道内的多个所述扰流柱形成多个扰流柱排，每一所述扰流柱排的多个扰流柱彼此紧挨，多个所述扰流柱排由所述流道的进口端向出口端彼此间隔地排布；
[0014]靠近所述围板的第三侧壁的所述流道，由所述围板的第三侧壁与相邻的所述分隔元件限定；靠近所述围板的第四侧壁的所述流道，由所述围板的第四侧壁与相邻的所述分隔元件限定；
[0015]靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道，由相邻的两个所述分隔元件限定。
[0016]可选地，每一所述流道内的多个扰流柱排平行间隔排布。
[0017]可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠；
[0018]靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠。
[0019]可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道；
[0020]靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道。
[0021]可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠。
[0022]可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排
的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道。
[0023]可选地，所述扰流柱为圆柱，多个所述扰流柱等高。
[0024]根据本申请实施例的散热组件，多个扰流柱限定出并行的多条流道，多条流道的进口端位于底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条流道在其邻接位置被隔开。这样，底板上的流道被分割成并行的多条，底板的第二表面正对流道的区域形成有散热区域，即，每条流道对应一个散热区域，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。冷却液能及时带走底板传来的热量，冷却效果显著，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，多个所述扰流柱向远离所述底板的第一表面的方向延伸。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，相邻的两条所述流道的邻接位置设置有由所述流道的进口端向出口端延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开。4.根据权利要求3所述的散热组件，所述分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高。6.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，中间位置相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高；在所述阻流壁的两侧位置，相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。7.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述扰流柱的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；每一所述流道内的多个所述扰流柱形成多个扰流柱排，每一所述扰流柱排的多个扰流柱彼此紧挨，多个所述扰流柱排由所述流道的进口端向出口端彼此间隔地排布；靠近所述围板的第三侧壁的所述流道，由所述围板的第三侧壁与相邻的所述分隔元件限定；靠近所述围板的第四侧壁的所述流道，由所述围板的第四侧壁与相邻的所述分隔元件限定；靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道，由相邻的两个所述分隔元件限定。8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，每一所述流道内的多个扰流柱排平行间隔排布。9.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠；
靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠。10.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春江，廖磊杰，张建利，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：