【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。
技术介绍
1、现有的车用水冷散热器结构采用垂直排布的单面散热方式，其中散热板以针翅结构为主。一些技术方案中，散热板仅排布于功率模块的下方，在单面散热的前提下，为了保证散热效果，需要设计复杂的水道针翅结构。然而，复杂的结构使得防腐涂层的安装变得困难，给可靠性带来了额外的风险。此外，为了提高散热效果，如果在功率模块的两侧同时安装该类型的散热板，会导致功率模块重量的急剧增加，违背了当前客户对小型化和轻量化的需求。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术第一个目的在于提出了一种功率模块，该功率模块可以保证芯片的散热效率，无需复杂的水道针翅结构，降低了风险，可以减少模块的重量，符合当前客户对小型化和轻量化的市场需求。
2、本技术第二个目的在于提出一种电子设备。
3、为了达到上述目的，本技术第一方面实施例的功率模块，包括：功率芯片模块，所述功率芯片模块包括模块主体；散热板，所述散热板一侧具有凸出的容纳槽，在所述散热板上对应所述容纳槽的位置设置开孔；所述模块主体通过所述开孔插入至所述容纳槽中。
4、根据本技术实施例的功率模块，通过在散热板的一侧设置容纳槽，将功率芯片模块的模块主体插入到容纳槽中，形成嵌入式结构，可以实现对模块主体的多方位散热，提高散热效果，并且该散热板无需复杂的水道针翅结构，减轻了整体结构的重量，减少了可靠性风险，符合当前客户小型化和轻量化的市场需求
5、在一些实施例中，所述散热板与所述容纳槽一体成型。
6、在一些实施例中，所述散热板还包括：导流体，所述导流体设置在所述散热板上，并且所述导流体和所述容纳槽位于所述散热板的同侧。
7、在一些实施例中，所述导流体为多个，所述容纳槽为多个，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体交错排列。
8、在一些实施例中，多个所述导流体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的长度方向交错排布。
9、在一些实施例中，所述容纳槽与所述模块主体的外形相匹配。
10、在一些实施例中，所述散热板的具有所述容纳槽的一面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽围绕所述散热板的边缘设置。
11、在一些实施例中，所述散热板上设置有第一安装部，用于固定所述散热板。
12、在一些实施例中，所述功率模块还包括：互联板，所述互联板位于所述散热板的远离所述容纳槽的一侧并与所述散热板固定，所述互联板用于所述模块主体的信号传输。
13、在一些实施例中，所述功率芯片模块还包括信号端子，所述信号端子设置于所述模块主体上；所述互联板上设置有信号端子穿孔，所述信号端子从所述信号端子穿孔穿出。
14、在一些实施例中，所述功率芯片模块还包括信号端子，所述信号端子设置于所述模块主体上；所述互联板上设置有信号端子穿孔，所述信号端子从所述信号端子穿孔穿出。
15、在一些实施例中，所述信号端子包括控制信号端子和交直流端子，所述控制信号端子适于与外部控制单元连接；所述互联板包括：绝缘板，所述绝缘板上设置所述信号端子穿孔；交直流传输端子，所述交直流传输端子设置于所述绝缘板上，所述交直流传输端子与所述交直流端子连接，以用于交直流信号传输。
16、在一些实施例中，所述交直流端子包括交流端子、直流正极端子和直流负极端子；所述交直流传输端子包括：交流传输端子，与所述交流端子连接，用于所述功率芯片模块的交流信号的传输；第一直流传输端子，与所述直流正极端子连接，用于所述功率芯片模块的直流正极信号的传输；第二直流传输端子，与所述直流负极端子连接，用于所述功率芯片模块的直流负极信号的传输。
17、在一些实施例中，所述第一直流传输端子和所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的宽度方向排布，所述交流传输端子与所述第一直流传输端子、所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的长度方向相对设置。
18、在一些实施例中，所述功率芯片模块为多组，所述交直流传输端子为多组，多组所述交直流传输端子与多组所述功率芯片模块对应设置。
19、在一些实施例中，所述交直流传输端子与所述绝缘板的连接部上设置有端子连接孔，所述端子连接孔与所述信号端子穿孔对应设置，所述功率芯片模块的信号端子从所述信号端子穿孔和所述端子连接孔穿出。
20、在一些实施例中，所述绝缘板上对应所述第一安装部设置有第三安装部，所述第三安装部与所述第一安装部相匹配，以固定所述绝缘板和所述散热板。
21、在一些实施例中，所述互联板的远离所述散热板的一面涂敷绝缘层，或者，所述互联板的远离所述散热板的一侧设置有塑封外壳。
22、在一些实施例中，所述模块主体包括：塑封结构和位于所述塑封结构内的功率芯片。
23、为了达到上述目的，本技术第二方面实施例的电子设备，包括至少一个上面实施例所述的功率模块。
24、根据本技术实施例的电子设备，通过采用上面实施例所述的功率模块，散热板朝向一侧设置容纳槽，模块主体通过散热板开孔插入容纳槽，形成嵌入式散热结构，可以对容纳槽内功率模块的模块主体进行更加充分的散热，提高了散热效率，相比传统的散热板结构，该模块无需复杂的水道针翅结构，减轻了整体结构的重量，减少了可靠性风险，符合当前客户小型化和轻量化的市场需求。
25、在一些实施例中，所述电子设备还包括：冷却槽，所述冷却槽适于容纳冷却液；所述功率模块的散热板与所述冷却槽固定连接，所述散热板的容纳槽的槽体位于所述冷却槽中。
26、在一些实施例中，所述冷却槽上对应所述散热板的第一凹槽设置有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽形成空腔，所述空腔内设置密封圈。
27、在一些实施例中，所述冷却槽上设置有第二安装部，所述散热板的第一安装部与所述第二安装部相匹配，以固定所述散热板和所述冷却槽。
28、在一些实施例中，所述冷却槽的槽壁上设置有冷却液进口和冷却液出口，用于冷却液的流通。
29、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板与所述容纳槽一体成型。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板还包括：
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述导流体为多个，所述容纳槽为多个，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体交错排列。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，多个所述导流体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的长度方向交错排布。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述容纳槽与所述模块主体的外形相匹配。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板上设置有第一安装部，用于固定所述散热板。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括：
10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，
11
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的功率模块，其特征在于，所述第一直流传输端子和所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的宽度方向排布，所述交流传输端子与所述第一直流传输端子、所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的长度方向相对设置。
14.根据权利要求13所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片模块为多组，所述交直流传输端子为多组，多组所述交直流传输端子与多组所述功率芯片模块对应设置。
15.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述交直流传输端子与所述绝缘板的连接部上设置有端子连接孔，所述端子连接孔与所述信号端子穿孔对应设置，所述功率芯片模块的信号端子从所述信号端子穿孔和所述端子连接孔穿出。
16.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘板上对应所述第一安装部设置有第三安装部，所述第三安装部与所述第一安装部相匹配，以固定所述绝缘板和所述散热板。
17.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述互联板的远离所述散热板的一面涂敷绝缘层，或者，所述互联板的远离所述散热板的一侧设置有塑封外壳。
18.根据权利要求1-17任一项所述的功率模块，其特征在于，所述模块主体包括：塑封结构和位于所述塑封结构内的功率芯片。
19.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个权利要求1-18任一项所述的功率模块。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，
22.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，
23.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述冷却槽的槽壁上设置有冷却液进口和冷却液出口，用于冷却液的流通。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板与所述容纳槽一体成型。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板还包括：
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述导流体为多个，所述容纳槽为多个，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体交错排列。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，多个所述导流体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的宽度方向排布，多个所述导流体与多个所述容纳槽的槽体沿所述散热板的长度方向交错排布。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述容纳槽与所述模块主体的外形相匹配。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板上设置有第一安装部，用于固定所述散热板。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括：
10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的功率模块，其特征在于，所述第一直流传输端子和所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的宽度方向排布，所述交流传输端子与所述第一直流传输端子、所述第二直流传输端子沿所述绝缘板的长度方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗尧，赵志博，吴彦，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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