本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备，承载装置包括本体、第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体的第一侧设有第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一和/或第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，从而避免工件翘曲，提高处理精度。高处理精度。高处理精度。
【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体处理设备
[0001]本申请涉及半导体
，更具体而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。
技术介绍
[0002]半导体工业对工件表面进行处理时，半导体处理设备需保证和提升工件的良率，但在半导体检测设备处理工件的过程中，放置在承载装置上的工件容易发生翘曲，从而影响处理精度。
技术实现思路
[0003]本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。
[0004]本申请实施方式的承载装置包括本体、至少一个第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体开设有位于第一侧的第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一吸附单元的气压和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。
[0005]在某些实施方式中，第一吸附单元的底部设置有若干气孔，气孔通过第一气路与抽气单元连通。
[0006]在某些实施方式中，本体还设置有连通槽，连通槽连通第一吸附单元，气孔设置在连通槽内，第一气路与连通槽连通。
[0007]在某些实施方式中，第一吸附单元包括多个凹槽，多个凹槽以本体的中心为圆心呈同心环分布。
[0008]在某些实施方式中，吸盘包括吸附面，吸附面与本体的第一侧的表面齐平。
[0009]在某些实施方式中，吸盘由橡胶材料制成。
[0010]在某些实施方式中，承载装置还包括升降组件。升降组件与吸盘连接，并用于驱动吸盘相对本体移动，以使吸盘凸出于本体外或回缩至本体内。
[0011]在某些实施方式中，升降组件与吸盘为一体结构。
[0012]在某些实施方式中，升降组件与吸盘为分体结构，升降组件安装在吸盘上。
[0013]在某些实施方式中，升降组件包括升降单元及第一弹性件。升降单元自第二侧穿设吸盘槽，吸盘安装在升降单元的端部，升降单元能够在升力作用下沿第一方向移动以带动吸盘在吸盘槽内沿第一方向移动。第一弹性件设置在第二侧，第一弹性件的一端与本体的第二侧的表面结合，第一弹性件的另一端与升降单元结合，第一弹性件用于在升力解除或减小时使升降单元沿第二方向移动以带动吸盘缩回至本体内，第一方向与第二方向相反。
[0014]在某些实施方式中，承载装置还包括支架及第二弹性件。本体承载在支架上。第二弹性件的一端与本体的第二侧的表面结合，第二弹性件的另一端与支架结合。
[0015]在某些实施方式中，承载装置还包括旋转轴。旋转轴固定在支架的远离本体的一侧，并用于带动支架及本体旋转。
[0016]在某些实施方式中，第一侧还设置有贯穿本体的侧面的开口，开口自第一侧向第二侧凹陷形成。
[0017]在某些实施方式中，第一侧的表面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域。第一区域内的表面用于承载具有第一尺寸的工件，第一区域的表面与第二区域的表面用于共同承载具有第二尺寸的工件，第二尺寸大于第一尺寸，第一区域与第二区域均设置有第一吸附单元。
[0018]在某些实施方式中，抽气单元包括第一抽气单元及第二抽气单元。第一抽气单元通过第一气路与第一区域内的气孔连通，第二抽气单元通过第一气路与第二区域内的气孔连通，第一抽气单元与第二抽气单元被单独控制。
[0019]在某些实施方式中，本体的连通槽包括第一连通槽及第二连通槽。第一连通槽连通第一区域内的多个第一吸附单元，第二连通槽连通第二区域内的多个第一吸附单元。其中，第一连通槽与第二连通槽连通，第一连通槽与第二连通槽中的至少一个设置有气孔。或，第一连通槽与第二连通槽错开，第一连通槽与第二连通槽均设置有气孔。
[0020]在某些实施方式中，第一区域与第二区域中的至少一个设置有第二吸附单元。
[0021]在某些实施方式中，高度H的取值范围为(0cm，30cm]。
[0022]在某些实施方式中，第一气路及第二气路的预设压力范围均为[
‑
80kPa，
‑
50kPa]。
[0023]在某些实施方式中，承载装置还包括控制器。第二吸附单元设置有压力传感器。压力传感器用于检测第二吸附单元中的气压，控制器用于根据检测的气压控制抽气单元调节第二气路中的气压至预设压力范围。
[0024]本申请还提供一种半导体处理设备。半导体处理设备包括处理装置及上述任一实施方式的承载装置，处理装置及承载装置对应，并用于对承载在承载装置上的工件进行处理。
[0025]本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一吸附单元的气压和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，工件从而避免工件翘曲，提高处理精度。
[0026]本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0027]本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0028]图1是本申请某些实施方式的承载装置的立体组装示意图；
[0029]图2是本申请某些实施方式的承载装置的立体分解示意图；
[0030]图3是图1所示的承载装置III处的放大示意图；
[0031]图4是本申请某些实施方式的承载装置的吸盘的立体示意图；
[0032]图5是图4所示的吸盘沿V
‑
V线的剖面示意图；
[0033]图6是本申请某些实施方式的承载装置的本体的立体示意图；
[0034]图7是本申请某些实施方式的半导体处理设备的立体示意图。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：本体，所述本体包括朝向工件的第一侧及与所述第一侧相背的第二侧，所述本体开设有位于所述第一侧的第一吸附单元；至少一个第二吸附单元，所述第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，所述吸盘槽贯穿所述第一侧与所述第二侧，所述吸盘能够在所述吸盘槽内伸出高于所述第一侧所在表面H高度；抽气组件，所述抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，所述抽气单元通过所述第一气路与所述第一吸附单元连通及通过所述第二气路与所述第二吸附单元连通，所述抽气单元用于调节第一吸附单元的气压和/或调节所述第二吸附单元内的气压以将工件吸附在所述第一侧。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一吸附单元的底部设置有若干所述气孔，所述气孔通过所述第一气路与所述抽气单元连通；或，所述本体还设置有连通槽，所述连通槽连通所述第一吸附单元，所述气孔设置在所述连通槽内，所述第一气路与所述连通槽连通。3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一吸附单元包括多个凹槽，多个所述凹槽以所述本体的中心为圆心呈同心环分布。4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述吸盘包括吸附面，所述吸附面与所述本体的第一侧的表面齐平；和/或所述吸盘由橡胶材料制成。5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：升降组件，所述升降组件与所述吸盘连接，并用于驱动所述吸盘相对所述本体移动，以使所述吸盘凸出于所述本体外或回缩至所述本体内。6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述升降组件与所述吸盘为一体结构；或，所述升降组件与所述吸盘为分体结构，所述升降组件安装在所述吸盘上。7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述升降组件包括：升降单元，所述升降单元自所述第二侧穿设所述吸盘槽，所述吸盘安装在所述升降单元的端部，所述升降单元能够在升力作用下沿第一方向移动以带动所述吸盘在所述吸盘槽内沿所述第一方向移动；及第一弹性件，所述第一弹性件设置在所述第二侧，所述第一弹性件的一端与所述本体的第二侧的表面结合，所述第一弹性件的另一端与所述升降单元结合，所述第一弹性件用于在所述升力解除或减小时使所述升降单元沿第二方向移动以带动所述吸盘缩回至所述本体内，所述第一方向与所述第二方向相反。8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：支架，所述本体承载在所述支架上；及第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述本体的第二侧的表面结合，所述第二弹性件的另一端与所述支架结合。9.根据权利要求8所述的承...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，金建高，李海卫，张鹏斌，范铎，董坤玲，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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