本申请提供一种电连接组件，包括电连接的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件包括第一本体以及设置于所述第一本体的至少一第一焊盘，所述第二电子元件包括第二本体以及设置于所述第二本体的至少一第二焊盘，每一所述第一焊盘背离所述第一本体的表面设有若干个间隔设置的凹陷，每一所述第二焊盘背离所述第二本体的表面设有若干个间隔设置的凸起，每一所述凸起对应嵌入一所述凹陷内以电连接所述第一电子元件与所述第二电子元件，有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。险。险。
【技术实现步骤摘要】
电连接组件
[0001]本申请涉及电连接领域，尤其涉及一种电连接组件。
技术介绍
[0002]随着电子产品朝着轻薄、高密度、多功能化等方向发展，不仅对组装和封装技术提出了更高的要求，焊盘尺寸也随之精细化。焊盘作为电路板与电子元器件焊接的必要媒介，其尺寸的精细化使焊盘的可靠性迎来了重大的挑战，一般情况下，焊盘尺寸越小，焊盘与焊盘之间的剥离力越小，在后续组装过程中或产品实际使用过程中易受震动、拉扯等影响导致上下焊盘接触分离，出现开路现象。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本申请的目的是提供一种电连接组件，其有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。
[0004]本申请的一种电连接组件，包括电连接的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件包括第一本体以及设置于所述第一本体的至少一第一焊盘，所述第二电子元件包括第二本体以及设置于所述第二本体的至少一第二焊盘，每一所述第一焊盘背离所述第一本体的表面设有若干个间隔设置的凹陷，每一所述第二焊盘背离所述第二本体的表面设有若干个间隔设置的凸起，每一所述凸起对应嵌入一所述凹陷内以电连接所述第一电子元件与所述第二电子元件。
[0005]作为本申请的一种方案，所述第一焊盘的数量为多个，且多个所述第一焊盘间隔分布；所述第二焊盘的数量为多个，且多个所述第二焊盘间隔分布。
[0006]作为本申请的一种方案，所述凸起与对应的所述凹陷仿形设计。
[0007]作为本申请的一种方案，所述电连接组件还包括焊料，所述焊料设置于所述凹陷内，以连接所述凸起与所述凹陷。
[0008]作为本申请的一种方案，所述电连接组件还包括导电胶，所述导电胶设置于所述凹陷内，以连接所述凸起与所述凹陷。
[0009]作为本申请的一种方案，所述第一电子元件为电路板，所述第二电子元件为电路板。
[0010]本申请的电连接组件，由于所述第一焊盘包括凹陷，所述第二焊盘包括凸起，且所述凹陷与所述凸起相互嵌合，使焊盘之间的接触面积增加，从而有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。
附图说明
[0011]图1是本申请提供的一实施方式的电连接组件的结构示意图。
[0012]图2是本申请提供的一实施方式的第一电子元件的俯视图。
[0013]图3为图2所示的第一电子元件在III处另一角度的局部放大结构示意图。
[0014]图4为本申请提供的一实施方式的第二电子元件的俯视图。
[0015]图5为图4所示的第二电子元件在V处另一角度的局部放大结构示意图。
[0016]图6为图1所示的电连接组件沿VI
‑
VI方向的一实施方式的剖视图。
[0017]图7为图1所示的电连接组件的另一实施方式的剖视图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]电连接组件100第一电子元件10第二电子元件30第一本体11第一焊盘13凹陷130第二本体31第二焊盘33凸起330焊料50
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0021]下面将结合具体实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0023]在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]请参阅图1，本申请提供一实施方式的电连接组件100，包括电连接的第一电子元件10和第二电子元件30。
[0025]在本实施方式中，所述第一电子元件10和所述第二电子元件30分别为一电路板。每一所述电路板可为柔性电路板、刚性电路板或者软硬结合电路板。在一些实施方式中，所述第一电子元件10和所述第二电子元件30还可为除电路板以外的其他电传导结构。
[0026]请参阅图2和图3，所述第一电子元件10包括第一本体11以及设置于所述第一本体11并与所述第一本体11电连接的至少一第一焊盘13。每一所述第一焊盘13背离所述第一本体11的表面设有若干个间隔设置的凹陷130。本实施方式中，所述第一焊盘13的数量为多个，且多个所述第一焊盘13间隔分布。
[0027]在本实施方式中，每一所述凹陷130呈长方体状。
[0028]请参阅图4和图5，所述第二电子元件30包括第二本体31以及设置于所述第二本体31并与所述第二本体31电连接的至少一第二焊盘33。每一所述第二焊盘33背离所述第二本体31的表面设有若干个间隔设置的凸起330。本实施方式中，所述第二焊盘33的数量为多个，且多个所述第二焊盘33间隔分布。
[0029]在本实施方式中，每一所述凸起330呈长方体状。
[0030]请参阅图6，每一所述凸起330对应嵌入一所述凹陷130内，使每一所述第二焊盘33与一所述第一焊盘13相互嵌合，以实现所述第一电子元件10与所述第二电子元件30之间的电连接。其中，由于所述第一焊盘13和所述第二焊盘33的嵌合，增加了焊盘之间的接触面积，从而有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。
[0031]在一些实施方式中，每一所述凹陷130还可为弧形、尖齿状或者其他规则或者不规则形状，例如使每一所述第一焊盘13背离所述第一本体11的表面呈锯齿状或者波浪状。每一所述凸起330还可为其他规则或者不规则形状，仅需保证所述凸起330能与对应的所述凹陷130相互嵌合。优选的，所述凸起330与对应的所述凹陷130仿形设计。
[0032]所述凹陷130和所述凸起330可分别通过但不仅限于蚀刻、机械切割、激光烧蚀等方式形成。
[0033]请参阅图7，所述电连接组件100还可包括焊料50。所述焊料50设置于所述凹陷130内，以连接所述凸起330与所述凹陷130，从而增加所述凸起330与所述凹陷130连接的牢固性，从而有利于进一步提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。再者，所述焊料50设置于所述凹陷130内，有利于在电连接所述第一电子元件10和所述第二电子元件30时降低焊料50溢流带来的不良影响。
[0034]所述焊料50可为但不仅限于锡膏。
[0035]在一些实施方式中，所述焊料50也可替换为导电胶。
[0036]本申请的电连接组件100，由于所述第一焊盘13包括凹陷130，所述第二焊盘33包括凸起330，且所述凹陷130与所述凸起330相互嵌合，使焊盘之间的接触面积增加，从而有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。
[0037]上述实施例为本申请较佳的实施方式，但本申请的实施方式并不受上述实施例的限制，以上实施方式仅是用于解释权利要求书。然本申请的保护范围并不局限于说明书。任何熟悉本
的技术人员在本申请披露本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接组件，包括电连接的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件包括第一本体以及设置于所述第一本体的至少一第一焊盘，所述第二电子元件包括第二本体以及设置于所述第二本体的至少一第二焊盘，其特征在于，每一所述第一焊盘背离所述第一本体的表面设有若干个间隔设置的凹陷，每一所述第二焊盘背离所述第二本体的表面设有若干个间隔设置的凸起，每一所述凸起对应嵌入一所述凹陷内以电连接所述第一电子元件与所述第二电子元件。2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述第一焊盘的数量为多个，且多个所述第一焊盘间隔分...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，高自强，陈志宏，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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