一种半导体研磨液供给装置制造方法及图纸

技术编号:33452198 阅读:52 留言:0更新日期:2022-05-19 00:35
本实用新型专利技术公开了一种半导体研磨液供给装置,属于研磨设备技术领域,包括外箱体,所述外箱体的上端设置有散热组件;所述散热组件包括电机一、转动辊二、散热风扇二、传送带、水冷散热组件、散热风扇一和转动辊一,其中,所述外箱体的上端设置有电机一,所述电机一的下端设置有转动辊一,所述转动辊一的下端设置有散热风扇一,所述转动辊一的表面设置有传送带,所述传送带的另一端设置有转动辊二,本实用新型专利技术通过设置了散热组件,该组件可以对供给装置进行散热降温,避免电气箱和控制泵长时间的使用产生的热量无法及时排出的问题,通过设置水冷散热组件,可以配合散热风扇进行双重降温,从而提升装置的散热效率。而提升装置的散热效率。而提升装置的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨液供给装置


[0001]本技术属于研磨设备
,具体涉及一种半导体研磨液供给装置。

技术介绍

[0002]研磨是在硅晶体切片后,对硅晶片表面的第一次机械加工。研磨硅晶片的目的是去除硅晶片表面的切片刀痕和凹凸不平,使表面加工损伤平整均匀,在化学腐蚀过程中,其表面腐蚀速率即可均匀一致。使用研磨机研磨被加工的单晶硅、多晶硅和其它化合物半导体材料的晶片时,一般采用中性或弱酸性的研磨液,研磨液的组分一般包括润滑剂、分散剂等。目前用于硅晶片的研磨液,大多采用美国生产的多氨19

C磨削液。
[0003]中国专利申请号为202021470889.7公开了一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置,其设置的供给输送装置长时间的使用电气箱和控制泵积攒的热量不易排出,从而影响设备的正常运行;其设置的存储桶搅拌组件对于研磨液的搅拌效率差,无法清理底部积攒的研磨液晶体。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体研磨液供给装置,具有供给装置散热效率好以及研磨液搅拌效率高的特点。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体研磨液供给装置,包括外箱体,所述外箱体的上端设置有散热组件;所述散热组件包括电机一、转动辊二、散热风扇二、传送带、水冷散热组件、散热风扇一和转动辊一,其中,所述外箱体的上端设置有电机一,所述电机一的下端设置有转动辊一,所述转动辊一的下端设置有散热风扇一,所述转动辊一的表面设置有传送带,所述传送带的另一端设置有转动辊二,所述转动辊二的下端设置有散热风扇二,所述外箱体的内部靠近散热风扇二和散热风扇一的位置设置有水冷散热组件。
[0006]优选的,所述外箱体的上端通过卡扣卡接的方式固定设置有防尘网。
[0007]优选的,所述水冷散热组件包括水箱、抽液管、水泵、进液管、回液管和冷凝管,其中,所述外箱体的侧边设置有水箱,所述水箱的一端设置有抽液管,所述抽液管的另一端设置有水泵,所述水泵的另一端设置有进液管,所述进液管的另一端设置有冷凝管,所述冷凝管的另一端设置有回液管。
[0008]优选的,所述水箱和水泵的侧边设置有固定板,所述固定板通过螺栓与外箱体固定连接。
[0009]优选的,所述外箱体的内部设置有搅拌组件;所述搅拌组件包括转动杆一、存储桶、蜗轮、蜗杆、搅拌杆、电机二、毛刷和转动杆二,其中,所述外箱体的内部设置有存储桶,所述存储桶的侧边设置有电机二,所述电机二的另一端设置有转动杆一,所述转动杆一的侧边设置有搅拌杆,所述转动杆一的中心位置表面设置有蜗杆,所述蜗杆的侧边设置有蜗轮,所述蜗轮的内部贯穿设置有转动杆二,所述转动杆二的下端设置有毛刷。
[0010]优选的,所述转动杆一和转动杆二的另一端均通过轴承与存储桶转动连接。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术通过设置了散热组件,该组件可以对供给装置进行散热降温,避免电气箱和控制泵长时间的使用产生的热量无法及时排出的问题,通过设置水冷散热组件,可以配合散热风扇进行双重降温,从而提升装置的散热效率。
[0013]2、本技术通过设置了搅拌组件,该组件可以在对研磨液搅拌的同时,通过蜗杆带动蜗轮转动,从而带动毛刷对存储桶底部的研磨液结晶体进行清洁,从而提升研磨液的搅拌效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术散热组件的结构示意图;
[0016]图3为本技术水冷散热组件的结构示意图;
[0017]图4为本技术搅拌组件的结构示意图;
[0018]图5为本技术蜗轮位置的结构示意图;
[0019]图中:1、外箱体;2、散热组件;21、电机一;22、转动辊二;23、散热风扇二;24、传送带;25、水冷散热组件;251、固定板;252、水箱;253、抽液管;254、水泵;255、进液管;256、回液管;257、冷凝管;26、散热风扇一;27、转动辊一;3、搅拌组件;31、转动杆一;32、存储桶;33、蜗轮;34、蜗杆;35、搅拌杆;36、电机二;37、毛刷;38、转动杆二。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1

5,本技术提供以下技术方案:一种半导体研磨液供给装置,包括外箱体1,外箱体1的上端设置有散热组件2;散热组件2包括电机一21、转动辊二22、散热风扇二23、传送带24、水冷散热组件25、散热风扇一26和转动辊一27,其中,外箱体1的上端设置有电机一21,电机一21的下端设置有转动辊一27,转动辊一27的下端设置有散热风扇一26,转动辊一27的表面设置有传送带24,传送带24的另一端设置有转动辊二22,转动辊二22的下端设置有散热风扇二23,外箱体1的内部靠近散热风扇二23和散热风扇一26的位置设置有水冷散热组件25。
[0023]具体的,外箱体1的上端通过卡扣卡接的方式固定设置有防尘网,
[0024]通过采用上述技术方案,可以避免外界灰尘进入供给装置内部。
[0025]具体的,水冷散热组件25包括水箱252、抽液管253、水泵254、进液管 255、回液管256和冷凝管257,其中,外箱体1的侧边设置有水箱252,水箱 252的一端设置有抽液管253,抽液管253的另一端设置有水泵254,水泵254 的另一端设置有进液管255,进液管255的另一端设置有冷凝管257,冷凝管257 的另一端设置有回液管256,
[0026]通过采用上述技术方案,可以进一步提升装置的散热效率。
[0027]具体的,水箱252和水泵254的侧边设置有固定板251,固定板251通过螺栓与外箱体1固定连接,
[0028]通过采用上述技术方案,可以方便对水箱252和水泵254进行安装和拆卸。
[0029]本实施例在使用时,当需要对供给装置进行散热时,打开水泵254,水泵 254通过抽液管253将水箱252中的冷却液抽出,再经由进液管255流经冷凝管 257的内部,从而实现对供给装置的降温,最终冷却液经由回液管256流回水箱 252中,从而实现对冷却液的循环利用,再打开电机一21,电机一21带动转动辊一27转动,转动辊一27转动带动散热风扇一26转动,转动辊一27转动同时带动传送带24转动,传送带24转动带动转动辊二22转动,转动辊二22转动带动散热风扇二23转动,通过散热风扇一26、散热风扇二23和冷凝管257 的配合使用,从而加速对供给装置的降温工作;
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨液供给装置,包括外箱体(1),其特征在于:所述外箱体(1)的上端设置有散热组件(2);所述散热组件(2)包括电机一(21)、转动辊二(22)、散热风扇二(23)、传送带(24)、水冷散热组件(25)、散热风扇一(26)和转动辊一(27),其中,所述外箱体(1)的上端设置有电机一(21),所述电机一(21)的下端设置有转动辊一(27),所述转动辊一(27)的下端设置有散热风扇一(26),所述转动辊一(27)的表面设置有传送带(24),所述传送带(24)的另一端设置有转动辊二(22),所述转动辊二(22)的下端设置有散热风扇二(23),所述外箱体(1)的内部靠近散热风扇二(23)和散热风扇一(26)的位置设置有水冷散热组件(25)。2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨液供给装置,其特征在于:所述外箱体(1)的上端通过卡扣卡接的方式固定设置有防尘网。3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨液供给装置,其特征在于:所述水冷散热组件(25)包括水箱(252)、抽液管(253)、水泵(254)、进液管(255)、回液管(256)和冷凝管(257),其中,所述外箱体(1)的侧边设置有水箱(252),所述水箱(252)的一端设置有抽液管(253),所述抽液管(253)的另一端设置有水泵(254),所述水...

【专利技术属性】
技术研发人员:周晓兆
申请(专利权)人:广东汉岂工业技术研发有限公司
类型:新型
国别省市:

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