电路板组件的制作方法及电路板组件技术

一种电路板组件的制作方法，包括：提供一第一电路板，第一电路板包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相交，第一电路板包括开槽以及连接垫，开槽在第一表面朝向第一电路板内部凹陷，开槽还贯穿第二表面，连接垫位于开槽朝向第一表面的表面；提供一第二电路板，第二电路板包括通孔，将部分第二电路板置于开槽中，连接垫暴露于通孔，且第二电路板背离第一电路板的表面与第一表面位于同一平面上；印刷焊料于通孔中，焊料与连接垫连接，得到一预制品；以及将预制品进行回流焊处理，以使焊料熔化后固化，得到电路板组件。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板组件。供一种上述制作方法制作的电路板组件。供一种上述制作方法制作的电路板组件。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件的制作方法及电路板组件


[0001]本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板组件的制作方法及电路板组件。

技术介绍

[0002]随着电路板在电子领域的广泛应用，为充分发挥电子产品功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板连接在一起协同发挥作用。
[0003]目前，电路板之间连接方式通常有：异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)连接、热压焊接(Hotbar)工艺连接以及板对板连接(Board to Board，BTB)等。然而，上述连接方式对于制作具有段差的电路板具有局限性，例如，点锡过程中，锡膏的大小不易控制，有桥接和溢锡风险；或者在焊锡过程中，由于高度差，锡膏不易下料或者不下锡，导致不同电路板之间连接不良。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种不同电路板之间连接性能好的电路板组件的制作方法。
[0005]另，还有必要提供一种电路板组件。
[0006]一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；
[0008]提供一第二电路板，所述第二电路板包括通孔，将部分所述第二电路板置于所述开槽中，所述连接垫暴露于所述通孔，且所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上；
[0009]印刷焊料于所述通孔中，所述焊料与所述连接垫连接，得到一预制品；以及
[0010]将所述预制品进行回流焊处理，以使所述焊料熔化后固化，得到所述电路板组件。
[0011]进一步地，所述第一电路板制作包括以下步骤：
[0012]提供一线路基板，所述线路基板包括所述第一表面以及所述第二表面，所述第一表面与所述第二表面连接；
[0013]在所述第一表面进行开盖处理形成所述开槽；以及
[0014]在所述开槽朝向所述第一表面的表面形成所述连接垫，得到所述第一电路板。
[0015]进一步地，所述第一电路板制作包括以下步骤：
[0016]提供两个线路基板，以及
[0017]将两个所述线路基板叠加，形成具有所述开槽的所述第一电路板。
[0018]进一步地，在部分所述第二电路板置于所述开槽的步骤之前，还包括在所述第一
电路板或者第二电路板的表面设置粘结层的步骤，以使所述第二电路板置于所述开槽中后，所述粘结层设置于所述连接垫的周缘。
[0019]进一步地，定义垂直于所述第一表面的方向为第一方向，沿所述第一方向，所述开槽的凹陷深度等于所述第二电路板与所述连接垫的厚度之和。
[0020]进一步地，定义平行于所述第一表面的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述连接垫的宽度为D，所述通孔的直径为R，满足：R-D≤1/3D。
[0021]进一步地，所述焊料包括锡膏以及铜膏中的至少一种。
[0022]一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及焊料；第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；第二电路板包括贯穿所述第二电路板的通孔，所述第二电路板具有所述通孔的部分容置于所述开槽中，所述连接垫位于所述通孔的投影区域内，所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面在同一平面内；焊料位于所述通孔中并与连接垫连接。
[0023]进一步地，所述电路板组件还包括粘结层，所述粘结层位于所述连接垫的周缘并连接所述第一电路板以及所述第二电路板。
[0024]进一步地，定义平行于所述第一表面的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述连接垫的宽度为D，所述通孔的直径为R，满足：R-D≤1/3D；所述焊料还连接所述粘结层。
[0025]本申请提供的电路板组件的制作方法，通过在第一电路板上设置与第二电路板厚度相适配的开槽的凹陷深度，保证所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上，便于焊料流动至所述通孔，从而与位于通孔底部的连接垫连接，以提升所述第一电路板与所述第二电路板的连接性能；另外，上述制作方法，通过设计开槽的凹陷深度与第二电路板的厚度相适配，可适用于制作任何段差的电路板组件，适用范围广。
附图说明
[0026]图1为本申请实施例提供的第一电路板的截面示意图。
[0027]图2为在图1所示的第一电路板的开槽中置入第二电路板的截面示意图。
[0028]图3为在图2所示的通孔中形成焊料并连接通孔底部的连接垫得到的预制品的截面示意图。
[0029]图4为对图3所示的预制品进行回流焊处理得到的电路板组件的截面示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031][0032][0033]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0034]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0036]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书
以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0037]请参阅图1至图4，本申请实施例提供一种电路板组件100的制作方法，包括以下步骤：
[0038]步骤S1：请参阅图1，提供一第一电路板10，所述第一电路板10包括第一表面112以及第二表面114，所述第一表面112与所述第二表面114相交，所述第一电路板10包括开槽12以及连接垫14，所述开槽12在所述第一表面112朝向所述第一电路板10内部凹陷，所述开槽12还贯穿所述第二表面114，所述连接垫14位于所述开槽12朝向所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；提供一第二电路板，所述第二电路板包括通孔，将部分所述第二电路板置于所述开槽中，所述连接垫暴露于所述通孔，且所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上；印刷焊料于所述通孔中，所述焊料与所述连接垫连接，得到一预制品；以及将所述预制品进行回流焊处理，以使所述焊料熔化后固化，得到所述电路板组件。2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板制作包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括所述第一表面以及所述第二表面，所述第一表面与所述第二表面连接；在所述第一表面进行开盖处理形成所述开槽；以及在所述开槽朝向所述第一表面的表面形成所述连接垫，得到所述第一电路板。3.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板制作包括以下步骤：提供两个线路基板，以及将两个所述线路基板叠加，形成具有所述开槽的所述第一电路板。4.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，在部分所述第二电路板置于所述开槽的步骤之前，还包括在所述第一电路板或者第二电路板的表面设置粘结层的步骤，以使所述第二电路板置于所述开槽中后，所述粘结层设置于所述连接垫的周缘。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建一，李艳禄，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：