一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，涉及过炉治具技术领域，包括运气箱和加工框，运气箱的顶端设有加工框，转气箱的底端且在运料杆的内部设有分流器，当氮气喷射孔与对流孔对齐时，将分流器安装在转气箱的底端内部，气体进入中接板与匀流板之间后，通过匀流板将气体进行匀流，同时运料杆内部的升温，在加热的环境下促使氮气与金属进行反应，从而使金属连接电路板和零件，避免气体导出不均匀，影响连接的效果，反之，利用插板与插槽先进行对准，从而推进连接板插入连接槽的内部，转动固定螺栓，使得限位板对连接板进行压紧，避免安装架掉落，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具


[0001]本技术涉及过炉治具
，具体为一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]现有的过炉治具在使用时，是将电路板放置在装置中后，利用氮气在加热的环境下，与金属发生反应，使得电路板及其零件之间的连接更加紧密，但在使用时，出气孔喷射出的氮气需要在一定时间内进行散发，由于氮气散发的时间较长，使得金属发生反应的速率各不相同，但是电路板与零件之间的连接效果各有不同，使用不便。
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，具备了转气箱的底端且在运料杆的内部设有分流器，当氮气喷射孔与对流孔对齐时，将分流器安装在转气箱的底端内部，气体进入中接板与匀流板之间后，通过匀流板将气体进行匀流，同时运料杆内部的升温，在加热的环境下促使氮气与金属进行反应，从而使金属连接电路板和零件，避免气体导出不均匀，影响连接的效果，方便使用的优点，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，包括运气箱和加工框，运气箱的顶端设有加工框，所述加工框的顶端设有转气箱，加工框的内部设有运料杆，且转气箱的一侧设有操作面板，转气箱的底端且在运料杆的内部设有分流器。
[0007]优选的，所述分流器包括安装框和设置在安装框中端的中接板，安装框的前端设有安装架。
[0008]优选的，所述分流器的底端开设有插槽和连接槽，且安装架的内部设有匀流板，中接板的中端开设有对流孔。
[0009]优选的，所述安装架的一侧安装有插板和连接板，且插板与插槽相匹配，连接板与连接槽相匹配。
[0010]优选的，所述连接槽的内部设有对准板，对准板的前端且在连接槽的内部设有限位板，分流器的侧端安装有固定螺栓，且固定螺栓贯穿限位板。
[0011]优选的，所述安装架包括架体和设置在架体外表面的隔热层，隔热层的外表面设有不沾层。
[0012]优选的，所述分流器的外表面均设有隔热层和不沾层，分流器设置在转气箱的底端内部。
[0013]优选的，所述分流器设有两组，且两组的对流孔对准气体排放口。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，转气箱的底端且在运料杆的内部设有分流器，当氮气喷射孔与对流孔对齐时，将分流器安装在转气箱的底端内部，气体进入中接板与匀流板之间后，通过匀流板将气体进行匀流，同时运料杆内部的升温，在加热的环境下促使氮气与金属进行反应，从而使金属连接电路板和零件，避免气体导出不均匀，影响连接的效果，方便使用。
[0016]2、本技术提出的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，反向转动固定螺栓，使得固定螺栓移离连接板的内部，此时将安装架向外拉出，即可对分流器进行拆除，反之，利用插板与插槽先进行对准，从而推进连接板插入连接槽的内部，转动固定螺栓，使得限位板对连接板进行压紧，避免安装架掉落，设置在分流器外表面的隔热层，对高温环境下金属其保护作用，不沾层的设置也避免了颗粒物粘附在分流器的表面，影响分流器的正常使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的转气箱底端结构示意图；
[0019]图3为本技术的分流器结构示意图；
[0020]图4为本技术的图3中A处放大图；
[0021]图5为本技术的安装架结构示意图。
[0022]图中：1、运气箱；2、加工框；3、运料杆；4、转气箱；5、操作面板；6、分流器；61、安装框；62、中接板；63、对流孔；64、插槽；65、连接槽；651、对准板；652、限位板；653、固定螺栓；66、安装架；661、架体；662、隔热层；663、不沾层；67、匀流板；68、插板；69、连接板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决如何对喷射出的氮气进行运流的技术问题，如图1
‑
5所示，提供以下优选技术方案：
[0025]一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，包括运气箱1和加工框2，运气箱1的顶端设有加工框2，加工框2的顶端设有转气箱4，加工框2的内部设有运料杆3，且转气箱4的一侧设有操作面板5，转气箱4的底端且在运料杆3的内部设有分流器6。
[0026]分流器6包括安装框61和设置在安装框61中端的中接板62，安装框61的前端设有安装架66。
[0027]分流器6的底端开设有插槽64和连接槽65，且安装架66的内部设有匀流板67，中接板62的中端开设有对流孔63。
[0028]安装架66的一侧安装有插板68和连接板69，且插板68与插槽64相匹配，连接板69
与连接槽65相匹配。
[0029]连接槽65的内部设有对准板651，对准板651的前端且在连接槽65的内部设有限位板652，分流器6的侧端安装有固定螺栓653，且固定螺栓653贯穿限位板652。
[0030]安装架66包括架体661和设置在架体661外表面的隔热层662，隔热层662的外表面设有不沾层663。
[0031]分流器6的外表面均设有隔热层662和不沾层663，分流器6设置在转气箱4的底端内部。
[0032]分流器6设有两组，且两组的对流孔63对准气体排放口。
[0033]具体的，转气箱4的底端且在运料杆3的内部设有分流器6，当氮气喷射孔与对流孔63对齐时，将分流器6安装在转气箱4的底端内部，气体进入中接板62与匀流板67之间后，通过匀流板67将气体进行匀流，同时运料杆3内部的升温，在加热的环境下促使氮气与金属进行反应，从而使金属连接电路板和零件，避免气体导出2不均匀，影响连接的效果，方便使用，反向转动固定螺栓653，使得固定螺栓653移离连接板69的内部，此时将安装架66向外拉出，即可对分流器6进行拆除，反之，利用插板68与插槽64先进行对准，从而推进连接板69插入连接槽65的内部，转动固定螺栓653，使得限位板652对连接板69进行压紧，避免安装架66掉落，设置在分流器6外表面的隔热层662，对高温环境下金属其保护作用，不沾层6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，包括运气箱(1)和加工框(2)，运气箱(1)的顶端设有加工框(2)，其特征在于：所述加工框(2)的顶端设有转气箱(4)，加工框(2)的内部设有运料杆(3)，且转气箱(4)的一侧设有操作面板(5)，转气箱(4)的底端且在运料杆(3)的内部设有分流器(6)。2.根据权利要求1所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述分流器(6)包括安装框(61)和设置在安装框(61)中端的中接板(62)，安装框(61)的前端设有安装架(66)。3.根据权利要求2所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述分流器(6)的底端开设有插槽(64)和连接槽(65)，且安装架(66)的内部设有匀流板(67)，中接板(62)的中端开设有对流孔(63)。4.根据权利要求3所述的一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，其特征在于：所述安装架(66)的一侧安装有插板(68)和连接板(69)，且插板(68)与插槽(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德华，易雨红，
申请(专利权)人：深圳市宏德旺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：