本发明专利技术涉及电子加工设备的技术领域，公开了一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构。本发明专利技术通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效。固定效率高效。固定效率高效。
【技术实现步骤摘要】
一种无线接收信号放大器的芯片固定装置
[0001]本专利技术专利涉及电子加工设备的
，具体而言，涉及一种无线接收信号放大器的芯片固定装置。
技术介绍
[0002]无线电遥控是利用无线电信号对远方的各种机构进行控制的技术。这些信号被远方的接收设备接收后，可以指令或驱动其它各种相应的机械，去完成各种操作，如闭合电路、移动手柄、开动电机，之后，再由这些机械进行需要的操作，其内部主要接收设备常见的就是无线接收信号放大器，对于无线接收信号放大器中最主要的部件便是芯片，信号通过接收后输送至芯片上进行信号处理，处理后再发送至各种机构进行控制。
[0003]目前，对于无线接收信号放大器的芯片固定还是采用常见的胶粘方式，这样在长时间使用时容易脱落，从而影响无线接收信号放大器后期的使用。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效，旨在解决现有技术中对于无线接收信号放大器的芯片固定还是采用常见的胶粘方式，这样在长时间使用时容易脱落，从而影响无线接收信号放大器后期的使用的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA 板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA 板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构，所述支撑机构在压固机构工作时对芯片固定座进行支撑。
[0006]进一步地，所述支撑机构包括设置在机架上的支撑槽，所述支撑槽内的侧壁上设置有前固定板，所述前固定板的一侧设置有支撑气缸，所述支撑气缸的一侧设置有后安装板，所述后安装板固定在机架的内壁上，所述支撑气缸向上延伸至与芯片固定座相抵触实现支撑作用。
[0007]进一步地，所述芯片固定座包括设置在机架中部两侧的固定架，所述固定架间的两侧均连接有支撑杆，所述支撑杆间设置有操作板，所述操作板的上部一侧设置有加热座，其中一个所述支撑杆上设置有导向辊，所述导向辊内设置有锡丝，所述锡丝向加热座内延伸。
[0008]进一步地，所述加热座上设置有芯片槽，所述芯片槽的底壁一侧设置有主锡孔槽，所述主锡孔槽的末端连通有多个副锡孔槽，所述锡丝在主锡孔槽熔化为锡液并流动至副锡孔槽内，使所述芯片槽内的芯片侧壁上均粘附有锡液，所述芯片在夹持安装机构作用下移
动至操作板上部另一侧的PCBA板座上进行固定。
[0009]进一步地，所述夹持安装机构包括设置在机架上两个平行的导轨，所述导轨上均滑动有滑块，所述滑块的上部连接有滑板，所述滑板的顶端设置有连接架，所述连接架的上部设置有升降气缸，所述升降气缸的底端设置有夹持件，所述夹持件在升降气缸作用下伸入至芯片槽进行芯片夹取。
[0010]进一步地，所述连接架的一侧设置有连接板一，所述连接板一的一侧连接在丝杠滑块上，所述丝杠滑块套设在丝杠上，所述丝杠的两端均设置有轴承座，所述轴承座固定在机架上，且在其中一个所述轴承座的一侧设置有伺服电机，所述伺服电机与丝杠传动连接实现连接架在导轨上移动。
[0011]进一步地，所述压固机构包括设置在机架上的两个压固架，两个所述压固架的上部设置有承载板，所述承载板上设置有移动电机，所述移动电机的一侧连接有传动轮，所述传动轮带动压固丝杠转动，所述压固丝杠的两端设置有压固轴承座上。
[0012]进一步地，所述压固丝杠的中部套设有有丝杠压固滑块，所述丝杠压固滑块的上部连接有连接板二，所述连接板二的一端连接有导向块，所述导向块的下部设置有滑轨，所述滑轨设置在承载板上。
[0013]进一步地，所述导向块的上部设置有压固升降气缸，所述压固升降气缸的输出端设置有连接件，所述连接件的下部设置有压固板，所述压固板的底壁与芯片相适配实现压固。
[0014]进一步地，所述压固板的边侧设置有限位框，所述限位框与PCBA板座相适配。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，具备以下有益效果：
[0016]1、通过设置的芯片固定座实现将芯片与锡丝进行熔合，熔合后在夹持安装机构的作用下实现与PCBA板进行接触，再利用压固机构对芯片进行压固使锡液进行凝固以完成芯片的固定，机械化操作，固定效率高效，并且通过夹持安装机构与压固机构不断往复运动完成芯片固定操作，从而使芯片实现焊锡固定，保证了连接固定强度；
[0017]2、芯片固定座上的加热座首先将锡丝熔化流入至主锡槽孔与副锡槽孔，从而使芯片与锡液接触更充分，保证芯片与PCBA板的充分连接，同时在压固机构作用于芯片固定座时，支撑机构通过支撑气缸对芯片固定座的下部进行支撑，从而使芯片固定座中的操作板所受压力减小，从而防止操作板受压弯曲。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置的正面结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置的背面结构示意图；
[0020]图3为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中芯片固定座的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中芯片槽的内部俯视图；
[0022]图5为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中夹持安装机构的正面结构示意图；
[0023]图6为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中夹持安装机构的背面结构示意图；
[0024]图7为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中压固机构的结构示意图；
[0025]图8为本专利技术提出的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置中支撑机构的结构示意图。
[0026]图中：1
‑
机架；
[0027]2‑
芯片固定座、21
‑
固定架、22
‑
支撑杆、23
‑
操作板、24
‑
导向辊、25
‑
锡丝、 26
‑
加热座、27
‑
PCBA板座、28
‑
芯片槽、29
‑
主锡槽孔、210
‑
副锡槽孔；
[0028]3‑
夹持安装机构、31
‑
导轨、32
‑
滑块、33
‑
滑板、34
‑
连接架、35
‑
升降气缸、 36
‑
夹持件、37
‑
连接板一、38
‑
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，包括机架，所述机架的上部一侧设置有芯片固定座，所述芯片固定座一侧的机架上设置有夹持安装机构，所述芯片固定座另一侧的机架上设置有压固机构，所述芯片固定座进行熔锡并粘附于芯片上，所述夹持安装机构将粘附锡液的芯片夹持置于PCBA板上进行粘附，所述压固机构移动至芯片上对芯片进行施压，实现芯片在PCBA板上的固定，所述机架的内部设置有支撑机构，所述支撑机构在压固机构工作时对芯片固定座进行支撑。2.如权利要求1所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述支撑机构包括设置在机架上的支撑槽，所述支撑槽内的侧壁上设置有前固定板，所述前固定板的一侧设置有支撑气缸，所述支撑气缸的一侧设置有后安装板，所述后安装板固定在机架的内壁上，所述支撑气缸向上延伸至与芯片固定座相抵触实现支撑作用。3.如权利要求2所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片固定座包括设置在机架中部两侧的固定架，所述固定架间的两侧均连接有支撑杆，所述支撑杆间设置有操作板，所述操作板的上部一侧设置有加热座，其中一个所述支撑杆上设置有导向辊，所述导向辊内设置有锡丝，所述锡丝向加热座内延伸。4.如权利要求3所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特征在于，所述加热座上设置有芯片槽，所述芯片槽的底壁一侧设置有主锡孔槽，所述主锡孔槽的末端连通有多个副锡孔槽，所述锡丝在主锡孔槽熔化为锡液并流动至副锡孔槽内，使所述芯片槽内的芯片侧壁上均粘附有锡液，所述芯片在夹持安装机构作用下移动至操作板上部另一侧的PCBA板座上进行固定。5.如权利要求4所述的一种无线接收信号放大器的芯片固定装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴敏根，王永品，
申请(专利权)人：深圳市智链信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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