一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，涉及回流焊接技术领域，为解决现有的SMT双贴片混合回流焊接结构在焊接过程中不能很好的利用焊接时产生热能，实用性和功能性有待提高的问题。所述回流焊接箱的内部设置有导热区、预热区、浸热区、焊接区，所述预热区、浸热区、焊接区依次分布，所述导热区包裹在预热区和浸热区的外部，所述回流焊接箱的上端面上固定安装有排气扇，所述排气扇的出气端固定安装有第一导气管，所述第一导气管的出气端与导热区内部相通，所述预热区和浸热区的对称内壁上均设置有多个导热片，所述导热片的另一端置于导热区的内部。的另一端置于导热区的内部。的另一端置于导热区的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构


[0001]本技术涉及回流焊接
，具体为一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，随着科技的进步，实现回流焊的方法有多种，其中包括有利用热空气焊接、红外热辐射焊接等等方式。
[0003]现有的SMT双贴片混合回流焊接结构在焊接过程中不能很好的利用焊接时产生热能，实用性和功能性有待提高；因此市场急需研制一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，以解决上述
技术介绍
中现有的SMT双贴片混合回流焊接结构在焊接过程中不能很好的利用焊接时产生热能，实用性和功能性有待提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，包括回流焊接箱，所述回流焊接箱的内部设置有导热区、预热区、浸热区、焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，包括回流焊接箱（2），其特征在于：所述回流焊接箱（2）的内部设置有导热区（10）、预热区（11）、浸热区（13）、焊接区（15），所述预热区（11）、浸热区（13）、焊接区（15）依次分布，所述导热区（10）包裹在预热区（11）和浸热区（13）的外部，所述回流焊接箱（2）的上端面上固定安装有排气扇（4），所述排气扇（4）的出气端固定安装有第一导气管（5），所述第一导气管（5）的出气端与导热区（10）内部相通，所述预热区（11）和浸热区（13）的对称内壁上均设置有多个导热片（12），所述导热片（12）的另一端置于导热区（10）的内部。2.根据权利要求1所述的一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，其特征在于：所述回流焊接箱（2）的下端面上固定安装有连通器，且连通器与导热区（10）的内部相通，所述连通器的下端面上固定连接有多个洗涤进气管（9），所述回流焊接箱（2）的下方设置有洗涤箱（8），所述洗涤进气管（9）的出气端置于洗涤箱（8）内部的洗涤溶液中，所述洗涤箱（...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶乃生，
申请(专利权)人：苏州合宏世纪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：