一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，包括壳体，所述壳体的内表面位置之间固定安装有横板，所述横板的上下表面位置之间开设有若干组安装槽，所述横板通过安装槽固定安装有绝缘垫，所述壳体的两侧外壁均固定安装有安装板，所述安装板的一侧外壁开设有定位槽，所述安装板的后壁固定安装有硅胶板，所述硅胶板的前表面固定安装有两组压缩弹簧和横杆。本实用新型专利技术为一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，可有效的在其焊接过程中进行防护，从而避免其出现短路的可能，同时可自由的调节其尺寸，避免其在使用过程中发生偏移的可能，从而使其稳定性得以增加。性得以增加。性得以增加。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件


[0001]本技术涉及SMT贴装
，特别涉及一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件。

技术介绍

[0002]SMT贴装指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
[0003]传统的应用于SMT贴装的电子元件在使用时，无法有效的对其焊点进行防护，常在其焊接过程中出现短路等情况，从而影响其使用，同时在使用过程中也易发生移动，从而极大的影响了应用于SMT贴装电子元件的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内表面位置之间固定安装有横板(2)，所述横板(2)的上下表面位置之间开设有若干组安装槽(3)，所述横板(2)通过安装槽(3)固定安装有绝缘垫(4)，所述壳体(1)的两侧外壁均固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的一侧外壁开设有定位槽(6)，所述安装板(5)的后壁固定安装有硅胶板(7)，所述硅胶板(7)的前表面固定安装有两组压缩弹簧(8)和横杆(9)，相邻两组所述压缩弹簧(8)的前表面位置之间固定安装有定位板(10)，所述定位板(10)的后表面开设有两组孔槽(11)，所述定位板(10)通过孔槽(11)固定安装有导向管(12)，所述定位板(10)的一侧外壁固定安装有调节杆(13)，所述定位板(10)的前表面固定安装有固定板(14)，所述固定板(14)的上表面固定安装有硅胶垫(15)。2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其特征在于：所述壳体(1)和横板(2)位于同一中轴线，且壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘豹，
申请(专利权)人：苏州辰旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：