本实用新型专利技术公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有引脚，封装支架内设有焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光芯片，发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型专利技术结构简单，采用了成本更低的红光芯片，通过不同的封装支架与引脚搭配，利用特殊的接线方式，不光进一步提高了性价比，还提高了通用性，在现实生产生活中具有积极作用。积极作用。积极作用。
【技术实现步骤摘要】
一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠
[0001]本技术涉及灯珠
，尤其涉及一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠。
技术介绍
[0002]随着生活水平的提升，科技的进步，LED幻彩灯珠的应用越来越广泛，在我们身边也越来越常见，而这其中的5050内置IC幻彩灯珠，其主流采用的是5050四脚支架方案，搭配反极性红灯芯片与蓝绿芯片实现电流传输，但四脚支架搭配反极性红灯方案价格高、无法满足部分要求节约成本的客户，并且四脚支架只适合四脚贴片方案，通用性不强。
技术实现思路
[0003]本技术提出了一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，解决了价格成本高，通用性不强的难题。
[0004]本技术由以下技术方案实现的：
[0005]一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，所述封装支架连接有引脚，所述引脚连接有焊接盘，所述焊接盘连接有IC芯片和发光芯片，所述发光芯片包括R正向红光芯片,所述IC芯片、所述发光芯片和所述焊接盘之间通过导电连接。
[0006]一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述封装支架上设有四个引脚，所述封装支架内设有六个焊接盘。
[0007]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚为VCC电源引脚，所述第二引脚为DI信号输入引脚，所述第三引脚为GND接地引脚，所述第四引脚为DO信号输出引脚。
[0008]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述IC芯片上设有连接口，所述连接口包括第一连接口、第二连接口、第三连接口、第四连接口、第五连接口、第六连接口、第七连接口，所述第一连接口为VCC电源接口，所述第二连接口为G发光芯片接口，所述第三连接口为R正向红灯芯片接口，所述第四连接口为B发光芯片接口，所述第五连接口为DO信号输出接口，所述第六连接口为GND接地接口，所述第七连接口为DI信号输入接口。
[0009]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第一引脚连接设有第一焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第一连接口，所述第二引脚连接设有第六焊接盘，所述第六焊接盘通过所述导电连接所述第七连接口。
[0010]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第三引脚连接设有第四焊接盘，所述第四焊接盘通过所述导电连接所述第六连接口。
[0011]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第四引脚连接设有第三焊接盘，所述第三焊接盘通过所述导电连接所述第五连接口。
[0012]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述发光芯片包括R正向
红光芯片、G发光芯片和B发光芯片。
[0013]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述G发光芯片设于所述第一焊接盘上，通过所述导电连接所述第二连接口，所述焊接盘包括第二焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述R正向红光芯片的正极，所述R正向红光芯片的负极连接于所述第二焊接盘上，所述第二焊接盘通过所述导电连接所述第三连接口。
[0014]如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述焊接盘包括第五焊接盘，所述IC芯片设于所述第五焊接盘上，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第五焊接盘，所述第五焊接盘通过所述导电连接所述B发光芯片，所述B发光芯片通过所述导电连接所述第四连接口，所述B发光芯片设于所述第三焊接盘上。
[0015]与现有技术相比，本技术有如下优点：
[0016]本技术解决了价格成本高，通用性不强的难题。
[0017]现市场上的红光芯片均为反向红光芯片，芯片价格高，本技术现通过改变连接方式采用正向红光芯片，相对于反向红光芯片价格便宜，可节约灯珠成本。
[0018]并且现市场上幻彩灯珠均为四脚支架搭配四个引脚，只适合四脚贴片方案，现采用5050六脚支架搭配四个引脚，可更好的解决及满足市场贴片搭配需求，通过常规的六脚支架，无需新开四脚支架摸具，不仅节约开模费用，进一步降低了成本，还提高了通用性。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的结构示意图；
[0022]图3为图2中的A放大图；
[0023]图4为本技术的结构示意图；
[0024]附图标记说明：10、引脚；11、IC芯片；100、光纤；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；200、发光芯片；201、G发光芯片；202、R正向红光芯片；203、B发光芯片；300、连接口；301、第一连接口；302、第二连接口；303、第三连接口；304、第四连接口；305、第五连接口；306、第六连接口；307、第七连接口；400、焊接盘；401、第一焊接盘；402、第二焊接盘；403、第三焊接盘；404、第四焊接盘；405、第五焊接盘；406、第六焊接盘；500、导电。
【具体实施方式】
[0025]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]当本技术实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]具体实施例，如图1至4所示的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架100，所述封装支架100上设有四个引脚10，所述封装支架100内设有六个焊接盘400，所述焊接盘400上设有IC芯片11和发光芯片200，所述发光芯片200中包括R正向红光芯片202,所述IC芯片11、所述发光芯片200和所述焊接盘400之间通过导电500连接。所述IC芯片11型号为MT1815S。
[0029]具体地，所述引脚10包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103和第四引脚104，所述第一引脚101为VCC电源引脚，所述第二引脚102为DI信号输入引脚，所述第三引脚103为GND接地引脚，所述第四引脚104为DO信号输出引脚。所述IC芯片11上设有连接口300，所述连接口300包括第一连接口301、第二连接口302、第三连接口303、第四连接口30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，包括有封装支架(100)，所述封装支架(100)连接有引脚(10)，所述引脚(10)连接有焊接盘(400)，所述焊接盘(400)连接有IC芯片(11)和发光芯片(200)，所述发光芯片(200)包括R正向红光芯片(202),所述IC芯片(11)、所述发光芯片(200)和所述焊接盘(400)之间通过导电(500)连接。2.根据权利要求1所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述封装支架(100)上设有四个引脚(10)，所述封装支架(100)内设有六个焊接盘(400)。3.根据权利要求2所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)和第四引脚(104)，所述第一引脚(101)为VCC电源引脚，所述第二引脚(102)为DI信号输入引脚，所述第三引脚(103)为GND接地引脚，所述第四引脚(104)为DO信号输出引脚。4.根据权利要求3所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述IC芯片(11)上设有连接口(300)，所述连接口(300)包括第一连接口(301)、第二连接口(302)、第三连接口(303)、第四连接口(304)、第五连接口(305)、第六连接口(306)、第七连接口(307)，所述第一连接口(301)为VCC电源接口，所述第二连接口(302)为G发光芯片接口，所述第三连接口(303)为R正向红灯芯片接口，所述第四连接口(304)为B发光芯片接口，所述第五连接口(305)为DO信号输出接口，所述第六连接口(306)为GND接地接口，所述第七连接口(307)为DI信号输入接口接口。5.根据权利要求4所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(401)，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，涂守成，罗德伟，张继仁，石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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