具有高散热性的发光二极管封装结构制造技术

一种具有高散热性的发光二极管封装结构，包含承载基板、多个发光单元，及散热单元。所述发光单元设置于所述承载基板上，且各自具有发光磊晶结构，及形成于所述发光磊晶结构上，供用于对外电连接的电极组。所述散热单元披覆于所述承载基板的至少部分表面，而与所述发光单元位于同侧，且所述散热单元是以原子层沉积方式形成，总厚度不大于1μm，可致密且完整地披覆于所述承载基板与所述发光单元表面，用于将所述发光单元作动时产生的热对外逸散，同时不影响出光。影响出光。影响出光。

【技术实现步骤摘要】
具有高散热性的发光二极管封装结构


[0001]本技术涉及一种发光二极管封装结构，特别是涉及一种具有高散热性的发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]微发光二极管元件的技术发展已日臻成熟，且逐渐朝高功率的方向发展，以追求更高的发光效率。
[0003]微发光二极管元件在运作时，其发光层会产生大量的热，业界通常利用在所述微发光二极管元件的磊晶基板底面再设置散热基板/鳍片或是涂布散热膏，以协助将所述微发光二极管元件运作时产生的热经由底面排出。而随着所述微发光二极管元件功率提升，伴随着更多的热产生，供用于磊晶成长用的磊晶基板因本身的散热性不佳，或是所述导热膏含有热阻抗成分且与基板间容易出现空隙，容易使热量累积而无法有效地散出，令所述微发光二极管元件因散热不佳而导致发光效能降低，元件寿命缩短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有高散热性的发光二极管封装结构，以提高发光二极管的散热效率。
[0005]本技术具有高散热性的发光二极管封装结构，包含承载基板、多个发光单元，及散热单元。
>[0006]所述发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：包含：承载基板；多个发光单元，设置于所述承载基板上，每一发光单元具有发光磊晶结构，及形成于所述发光磊晶结构上，供用于对外电连接的电极组；及散热单元，披覆于所述承载基板的至少部分表面，而与所述发光单元位于同侧，所述散热单元以原子层沉积方式形成，且总厚度不大于1μm。2.根据权利要求1所述的具有高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热单元具有可透光性，披覆于所述发光单元及自所述发光单元间露出的所述承载基板表面，且令所述发光单元的电极组对外裸露。3.根据权利要求1所述的具有高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热单元至少具有一热层，及热辐射层，且所述热辐射层位于最外侧而对外露出。4.根据权利要求3所述的具有高散热性的发光二极管封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁肇诚，李裕安，林谕贤，
申请(专利权)人：抱朴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：