一种高效散热的COB倒装基板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的COB倒装基板组件，包括组合机构、散热机构和贴合机构，所述组合机构的内部设置有散热机构，且散热机构的底部设置有贴合机构，所述组合机构包括基板、卡槽和引导孔，且基板的内部底端设置有卡槽。该高效散热的COB倒装基板组件，基板在长时间使用时，基板上的元器件会产生热量，通过基板的底部设置导热板，使基板上的热量导入至导热板内，在通过导热板边侧的散热片将其热量散发出去，接着在框架套嵌入基板的内部时，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出，随后框架套内部的铜层与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，可以快速的将基板上的元器件产生的热量散发出去。发出去。发出去。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的COB倒装基板组件


[0001]本技术涉及COB倒装基板组件
，具体为一种高效散热的COB倒装基板组件。

技术介绍

[0002]随着LED产业的不断发展，人们对LED的节能、环保等理念已经不再陌生，在接受了LED产品的同时也开始有一些的要求，COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。
[0003]市场上的COB倒装基板组件在使用中散热效果差，容易出现温度过高而损坏的情况，降低整体使用寿命，为此，我们提出一种高效散热的COB倒装基板组件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高效散热的COB倒装基板组件，以解决上述
技术介绍
中提出的COB倒装基板组件在使用中散热效果差，容易出现温度过高而损坏的情况，降低整体使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效散热的COB倒装基板组件，包括组合机构、散热机构和贴合机构，所述组合机构的内部设置有散热机构，且散热机构的底部设置有贴合机构，所述组合机构包括基板、卡槽和引导孔，且基板的内部底端设置有卡槽，所述基板的左右两侧设置有引导孔。
[0006]进一步的，所述引导孔沿着基板竖直中轴线对称分布，且引导孔中心呈圆形状分布。
[0007]进一步的，所述散热机构包括导热板和散热片，且导热板的边侧设置有散热片。
[0008]进一步的，所述导热板与散热片之间相连通，且散热片沿着组合机构横向对称分布。
[0009]进一步的，所述贴合机构包括框架套、铜层、环氧树脂胶层和聚酰亚胺层，且框架套的内部上方设置有铜层，所述铜层的底部设置有环氧树脂胶层，且环氧树脂胶层的底部设置有聚酰亚胺层。
[0010]进一步的，所述贴合机构通过卡槽与基板构成卡合结构，且基板呈包裹状。
[0011]进一步的，所述铜层与环氧树脂胶层之间相互贴合，且铜层的尺寸与聚酰亚胺层的尺寸相互匹配。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高效散热的COB倒装基板组件，基板在长时间使用时，基板上的元器件会产生热量，通过基板的底部设置导热板，使基板上的热量导入至导热板内，在通过导热板边侧的散热片将其热量散发出去，接着在框架套嵌入基板的内部时，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出，随后框架套内部的铜层与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，可以快速的将
基板上的元器件产生的热量散发出去。
[0013]导热板与散热片之间相连通，基板在长时间使用时，基板上的元器件会产生热量，通过基板的底部设置导热板，使基板上的热量导入至导热板内，在通过导热板边侧的散热片将其热量散发出去，避免长时间使用损坏基板，延长基板的使用寿命。
[0014]贴合机构通过卡槽与基板构成卡合结构，框架套的设置用于与卡槽进行配合，从而对框架套进行抵紧限位，避免框架套在后续使用发生脱落的现象，在框架套与卡槽嵌入卡合的过程中，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出。
[0015]铜层与环氧树脂胶层之间相互贴合，将铜层与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，可以快速的将基板上的元器件产生的热量散发出去，从而提高基板元器件的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术俯视内部结构示意图；
[0017]图2为本技术正视展开结构示意图；
[0018]图3为本技术贴合机构立体结构示意图。
[0019]图中：1、组合机构；101、基板；102、卡槽；103、引导孔；2、散热机构；201、导热板；202、散热片；3、贴合机构；301、框架套；302、铜层；303、环氧树脂胶层；304、聚酰亚胺层。
具体实施方式
[0020]如图1
‑
2所示，一种高效散热的COB倒装基板组件，包括：组合机构1，组合机构1的内部设置有散热机构2，且散热机构2的底部设置有贴合机构3，组合机构1包括基板101、卡槽102和引导孔103，且基板101的内部底端设置有卡槽102，基板101的左右两侧设置有引导孔103，引导孔103沿着基板101竖直中轴线对称分布，且引导孔103中心呈圆形状分布，工作人员对基板101进行安装时，通过引导孔103与固定物进行限位固定，四个引导孔103可以避免基板101因外界因素产生晃动，且引导孔103的中心呈圆形状分布，圆形状分布能够尽可能的满足不同形状的固定物，提高实用性，贴合机构3通过卡槽102与基板101构成卡合结构，且基板101呈包裹状，框架套301的设置用于与卡槽102进行配合，从而对框架套301进行抵紧限位，避免框架套301在后续使用发生脱落的现象，在框架套301与卡槽102嵌入卡合的过程中，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出，散热机构2包括导热板201和散热片202，且导热板201的边侧设置有散热片202，导热板201与散热片202之间相连通，且散热片202沿着组合机构1横向对称分布，基板101在长时间使用时，基板101上的元器件会产生热量，通过基板101的底部设置导热板201，使基板101上的热量导入至导热板201内，在通过导热板201边侧的散热片202将其热量散发出去，避免长时间使用损坏基板101，延长基板101的使用寿命。
[0021]如图3所示，一种高效散热的COB倒装基板组件，贴合机构3包括框架套301、铜层302、环氧树脂胶层303和聚酰亚胺层304，且框架套301的内部上方设置有铜层302，铜层302的底部设置有环氧树脂胶层303，且环氧树脂胶层303的底部设置有聚酰亚胺层304，铜层302与环氧树脂胶层303之间相互贴合，且铜层302的尺寸与聚酰亚胺层304的尺寸相互匹配，将铜层302与聚酰亚胺层304利用环氧树脂胶层303粘黏一起，由于聚酰亚胺层304采用
高导热性的材质，可以快速的将基板101上的元器件产生的热量散发出去，从而提高基板101元器件的使用寿命。
[0022]综上，该高效散热的COB倒装基板组件，首先基板101在长时间使用时，基板101上的元器件会产生热量，通过基板101的底部设置导热板201，使基板101上的热量导入至导热板201内，在通过导热板201边侧的散热片202将其热量散发出去，接着在框架套301嵌入基板101的内部时，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出，随后框架套301内部的铜层302与聚酰亚胺层304利用环氧树脂胶层303粘黏一起，由于聚酰亚胺层304采用高导热性的材质，可以快速的将基板101上的元器件产生的热量散发出去，最后工作人员对基板101进行安装时，通过引导孔103与固定物进行限位固定，四个引导孔103可以避免基板101因外界因素产生晃动。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的COB倒装基板组件，包括组合机构(1)、散热机构(2)和贴合机构(3)，其特征在于：所述组合机构(1)的内部设置有散热机构(2)，且散热机构(2)的底部设置有贴合机构(3)，所述组合机构(1)包括基板(101)、卡槽(102)和引导孔(103)，且基板(101)的内部底端设置有卡槽(102)，所述基板(101)的左右两侧设置有引导孔(103)。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的COB倒装基板组件，其特征在于：所述引导孔(103)沿着基板(101)竖直中轴线对称分布，且引导孔(103)中心呈圆形状分布。3.根据权利要求1所述的一种高效散热的COB倒装基板组件，其特征在于：所述散热机构(2)包括导热板(201)和散热片(202)，且导热板(201)的边侧设置有散热片(202)。4.根据权利要求3所述的一种高效散热的COB倒装基板组件，其特征在于：所述导热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：申腾，
申请(专利权)人：东莞市三燚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：