一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔。该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。以达到辅助贴片的有益效果。以达到辅助贴片的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件


[0001]本技术涉及COB正装基板
，具体为一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件。

技术介绍

[0002]COB铝基板目前市场需求日益旺盛，COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，COB铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术，板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，COB基板的焊接强度直接影响其使用的可靠性。
[0003]市场上的COB正装基板组件在使用中，一般情况下正装芯片在贴片装配时都需要人工手动安装，然而在贴片装配过程中极其容易因为手部的抖动或对位不精准的情况下，导致贴片的角度偏移以致于拆下重装，为此，我们提出一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，以解决上述
技术介绍
中提出的一般情况下正装芯片在贴片装配时都需要人工手动安装，然而在贴片装配过程中极其容易因为手部的抖动或对位不精准的情况下，导致贴片的角度偏移以致于拆下重装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔，所述装孔的中部连接有连通孔。
[0006]进一步的，所述装孔沿着预留中槽的四周边侧等距分布，且装孔与连通孔两者之间相连通。
[0007]进一步的，所述装配机构包括装槽、安装边板和树脂胶层，且装槽的中部一侧设置有安装边板，所述安装边板的边端一侧设置有树脂胶层。
[0008]进一步的，所述树脂胶层呈矩形状分布，且树脂胶层与安装边板两者之间相连接。
[0009]进一步的，所述辅装机构包括预留装筒槽、弹簧件和正装芯片，且预留装筒槽的中部中端设置有弹簧件，所述弹簧件的边端一侧设置有正装芯片。
[0010]进一步的，所述预留装筒槽呈中空圆筒槽状分布，且预留装筒槽的中部内侧与弹簧件的周边外侧尺寸相匹配。
[0011]进一步的，所述正装芯片通过弹簧件与预留装筒槽和基板主体构成弹装结构，且弹簧件与预留装筒槽设置有四个。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。
[0013]在正装芯片的四周分布有连装引脚，一般来说都是粘接在基板主体的上方四周，这样设置会使其引脚始终裸露在外，虽能达到焊接效果但是也会有相关隐患，此时利用装孔与连通孔两者之间的连通性使用者可将引脚插入两者中部，使其从基板主体的底端引出进行丝焊焊接即可。
[0014]树脂胶层在经历过专业热处理之后可以便于使用者将正装芯片设置于其上方，其黏度较大，可充当主要贴片结构。
[0015]人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，使最后还需要铲除树脂胶层进行拆下重装，时间较长且效率不高，此时可利用安装边板的预留设置以及侧边分布的弹簧件和预留装筒槽，使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，此时再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术侧边透视结构示意图；
[0018]图3为本技术正装芯片装配状态下立体结构示意图；
[0019]图4为本技术图2中A处局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、基板主体；2、便携式焊装机构；201、预留中槽；202、装孔；203、连通孔；3、装配机构；301、装槽；302、安装边板；303、树脂胶层；4、辅装机构；401、预留装筒槽；402、弹簧件；403、正装芯片。
具体实施方式
[0021]如图1
‑
2所示，一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括：基板主体1；基板主体1的中部中端设置有便携式焊装机构2，且便携式焊装机构2的中部下方设置有装配机构3，装配机构3的中端一侧设置有辅装机构4，便携式焊装机构2包括预留中槽201、装孔202和连通孔203，且预留中槽201的四周边侧分布有装孔202，装孔202的中部连接有连通孔203，装孔202沿着预留中槽201的四周边侧等距分布，且装孔202与连通孔203两者之间相连通，在正装芯片403的四周分布有连装引脚，一般来说都是粘接在基板主体1的上方四周，这样设置会使其引脚始终裸露在外，虽能达到焊接效果但是也会有相关隐患，此时利用装孔202与连通孔203两者之间的连通性使用者可将引脚插入两者中部，使其从基板主体1的底端引出进行丝焊焊接即可，装配机构3包括装槽301、安装边板302和树脂胶层303，且装槽301的中部一侧设置有安装边板302，安装边板302的边端一侧设置有树脂胶层303，树脂胶层303呈矩形状分布，且树脂胶层303与安装边板302两者之间相连接，树脂胶层303在经历
过专业热处理之后可以便于使用者将正装芯片403设置于其上方，其黏度较大，可充当主要贴片结构。
[0022]如图3
‑
4所示，一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，辅装机构4包括预留装筒槽401、弹簧件402和正装芯片403，且预留装筒槽401的中部中端设置有弹簧件402，预留装筒槽401呈中空圆筒槽状分布，且预留装筒槽401的中部内侧与弹簧件402的周边外侧尺寸相匹配，弹簧件402的边端一侧设置有正装芯片403，正装芯片403通过弹簧件402与预留装筒槽401和基板主体1构成弹装结构，且弹簧件402与预留装筒槽401设置有四个，然而人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片403的角度贴片偏移，使最后还需要铲除树脂胶层303进行拆下重装，时间较长且效率不高，此时可利用安装边板302的预留设置以及侧边分布的弹簧件402和预留装筒槽401，使用者可事先将正装芯片403的侧边下方抵着弹簧件402进行压力弹装，此时再将正装芯片403的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体(1)、便携式焊装机构(2)、装配机构(3)和辅装机构(4)，其特征在于：所述基板主体(1)的中部中端设置有便携式焊装机构(2)，且便携式焊装机构(2)的中部下方设置有装配机构(3)，所述装配机构(3)的中端一侧设置有辅装机构(4)，所述便携式焊装机构(2)包括预留中槽(201)、装孔(202)和连通孔(203)，且预留中槽(201)的四周边侧分布有装孔(202)，所述装孔(202)的中部连接有连通孔(203)。2.根据权利要求1所述的一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，其特征在于：所述装孔(202)沿着预留中槽(201)的四周边侧等距分布，且装孔(202)与连通孔(203)两者之间相连通。3.根据权利要求1所述的一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，其特征在于：所述装配机构(3)包括装槽(301)、安装边板(302)和树脂胶层(303)，且装槽(301)的中部一侧设置有安装边板(302)，所述安装边板(302)的边端一...

【专利技术属性】
技术研发人员：申腾，
申请(专利权)人：东莞市三燚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：