【技术实现步骤摘要】
一种片式电子元器件回流焊焊接工艺及装置
[0001]本专利技术涉及回流焊
，具体为一种片式电子元器件回流焊焊接工艺及装置。
技术介绍
[0002]回流焊是大量应用于电子产品和半导体封装领域的生产设备，目前市场上大多数回流焊设备采用强热风对流技术实现焊接工艺，在热风加热的过程中，大量的助焊剂挥发以及焊接的灰尘与残渣进入加热气体，回流焊完成后如果不去除气体中挥发的助焊剂与大量的残渣与灰尘，有害气体就会随着排放进入自然环境中，破坏自然生态，极大影响空气质量，而目前通过滤网进行过滤净化时，滤网则容易发生堵塞，需要工作人员不断的去清理，导致回流焊的工作受到影响。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种片式电子元器件回流焊焊接工艺及装置，实现解决上述问题的目的。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种片式电子元器件回流焊焊接工艺，先确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡，同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片式电子元器件回流焊焊接工艺，其特征在于：先确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡，同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔，同时将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度控制在250℃
‑
285℃，焊接时间为18s
‑
28s，接着检查插件元器件和贴片元器件的焊点，焊接完成后将极高温气体进行回流降温接着排出，排出后的中高温空气接入入气管(1)中排入箱体(2)内，对空气进行净化后通过出气管(5)排出至自然环境中。2.一种片式电子元器件回流焊焊接装置，其特征在于：所述箱体(2)两侧与入气管(1)一端固定连接，所述箱体(2)顶部与出气管(5)一端固定连接，所述箱体(2)内部设置有自动旋转抖落机构(3)；所述自动旋转抖落机构(3)包括储气槽(301)、通气槽(302)、滑动磁块(303)、斜形升降槽(304)、滤网固定框(305)、弹性绳(306)、滤网(307)、转杆(308)、磁块(309)，所述储气槽(301)开设在箱体(2)内部，所述通气槽(302)开设在箱体(2)内部，所述滑动磁块(303)外壁与斜形升降槽(304)内壁滑动连接，所述斜形升降槽(304)开设在箱体(2)内部，所述滤网固定框(305)内壁与转杆(308)外壁固定连接，所述转杆(308)两端与箱体(2)内壁正面、背面通过轴承转动连接，所述弹性绳(306)一端与滤网固定框(305)外壁固定连接，所述弹性绳(306)另一端与箱体(2)内壁固定连接...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。