一种SMT贴装回流焊工艺装备制造技术

技术编号:33167709 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-22 14:34
本实用新型专利技术涉及回流焊工艺的技术领域,且公开了一种SMT贴装回流焊工艺装备,包括两个输送线,两个输送线上均固定安装有连接块,两个连接块的有端均固定安装有竖条,两个竖条的左侧均开设有滑槽,两个滑槽内均活动连接有凹形块,随着电路板向右移动,就可以带动两个滑块向右移动,当两个滑块分别对准两个凹形块凹陷处时,两个接料板框就可以带动电路板向下移动,同时通过两个接料板框进行缓冲避免电路板损伤,同时将两个滑槽内设置多个接料板框与凹形块,可以当第一组两个接料板框向下移动时,下一组接料板框就会向下移动,从而被压力弹簧回弹移动回来的的两个滑块阻挡进行下次接料保护,可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏。生损坏。生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴装回流焊工艺装备


[0001]本技术涉及回流焊工艺的
,具体为一种SMT贴装回流焊工艺装备。

技术介绍

[0002]现有公开号CN213888581U公开了一种SMT贴装工艺用新型回流焊接装置,包括回流焊接机本体,所述回流焊接机本体的底部固定连接有底板,所述底板底部的两侧均固定连接有支撑座,所述支撑座底部的前端和后端均固定连接有万向轮。本技术通过支撑座、滑轨、连接杆、安装槽、液压伸缩杆和弹簧的配合使用,能够对回流焊接机本体的使用高度进行调节,使其能够适应不同身高的工作人员,而且能够对回流焊接机本体工作中受到的震动进行缓冲减震,延长了回流焊接机本体的使用寿命,通过电机、螺纹杆、螺纹管、支撑板、限位管和限位杆的配合使用,能够使本装置在工作时保证良好的稳定性,更好的保证了回流焊接工作的稳定进行。
[0003]虽然可以能够使本装置在工作时保证良好的稳定性,更好的保证了回流焊接工作的稳定进行,但是大多回流焊接装置在将电路板放置在输送线上运输焊接后,需要工作人员在下料处手工接料避免电路板掉落产生损伤,从而当工作人员不在时就会容易导致电路板掉落产生损伤。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种SMT贴装回流焊工艺装备,具备可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏等优点,解决了大多回流焊接装置在将电路板放置在输送线上运输焊接后,需要工作人员在下料处手工接料避免电路板掉落产生损伤,从而当工作人员不在时就会容易导致电路板掉落产生损伤的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏目的,本技术提供如下技术方案:一种SMT贴装回流焊工艺装备,包括两个输送线,两个输送线上均固定安装有连接块,两个连接块的有端均固定安装有竖条,两个竖条的左侧均开设有滑槽,两个滑槽内均活动连接有凹形块,两个凹形块的左侧均固定安装有接料半框,两个滑槽的右内壁均开设有横槽,两个横槽内均活动连接有滑块,两个滑块的右侧均固定安装有压力弹簧,两个压力弹簧分别与两个横槽内壁固定连接。
[0008]优选的,两个所述滑槽相互远离的内壁均开设有竖槽,两个竖槽内均活动连接有小块,两个小块分别与两个凹形块固定连接。
[0009]优选的,两个所述竖条的下侧均开设有方槽,两个方槽分别与两个滑槽连通,两个方槽内均活动连接有挡板。
[0010]优选的,两个所述挡板上侧均固定安装有连接条,两个方槽上内壁均开设有连接槽,两个连接条分别与两个连接槽活动连接。
[0011]优选的,两个所述接料半框的下侧均固定安装有缓冲板。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比,本技术提供了一种SMT贴装回流焊工艺装备,具备以下有益效果:
[0014]1、该SMT贴装回流焊工艺装备,通过两个输送线将电路板向右输送,就可以将电路板输送到两个接料半框内,从而电路板的前后边缘处就会分别与两个接料板框活动连接,随着电路板向右移动,就可以带动两个滑块向右移动,当两个滑块分别对准两个凹形块凹陷处时,两个接料板框就可以带动电路板向下移动,同时通过两个接料板框进行缓冲避免电路板损伤,同时将两个滑槽内设置多个接料板框与凹形块,从而可以当第一组两个接料板框向下移动时,下一组接料板框就会向下移动,从而被压力弹簧回弹移动回来的的两个滑块阻挡进行下次接料保护,这样就可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏。
[0015]2、该SMT贴装回流焊工艺装备,通过两个竖槽与两个小块可以避免两个凹形块脱落,从而可以避免接料半框发生脱落,通过移除挡板就可以将落下的电路板与接料半框向有移动取出进行处理,从而可以提高装置的实用性。
[0016]3、该SMT贴装回流焊工艺装备,通过两个连接条与两个连接槽可以方便用户安装拆卸挡板,通过缓冲板可以减少两个接料板框的撞击力,从而可以进一步提高对电路板的缓冲效果,这样就可以提高对电路板的保护效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的正面立体结构示意图;
[0018]图2为本技术图1中竖条的正面立体结构示意图;
[0019]图3为本技术图1中竖条的正面剖视立体结构示意图。
[0020]图中:1、输送线;2、连接块;3、接料半框;4、竖条;5、竖槽;6、小块;7、滑槽;8、凹形块;9、方槽;10、挡板;11、压力弹簧;12、连接槽;13、连接条;14、滑块;15、横槽;16、缓冲板。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术作进一步详细说明,其中相同的零部件用相同的附图标记表示,需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种SMT贴装回流焊工艺装备,包括两个输送线1,两个输送线1上均固定安装有连接块2,两个连接块2的有端均固定安装有竖条4,两个竖条4的左侧均开设有滑槽7,两个滑槽7内均活动连接有凹形块8,两个凹形块8的左侧均固定安装有接料半框3,两个滑槽7的右内壁均开设有横槽15,两个横槽15内均活动
连接有滑块14,两个滑块14的右侧均固定安装有压力弹簧11,两个压力弹簧11分别与两个横槽15内壁固定连接,通过两个输送线1将电路板向右输送,就可以将电路板输送到两个接料半框3内,从而电路板的前后边缘处就会分别与两个接料板框3活动连接,随着电路板向右移动,就可以带动两个滑块14向右移动,当两个滑块14分别对准两个凹形块8凹陷处时,两个接料板框3就可以带动电路板向下移动,同时通过两个接料板框3进行缓冲避免电路板损伤,同时将两个滑槽7内设置多个接料板框3与凹形块8,从而可以当第一组两个接料板框3向下移动时,下一组接料板框3就会向下移动,从而被压力弹簧11回弹移动回来的的两个滑块14阻挡进行下次接料保护,这样就可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏,两个滑槽7相互远离的内壁均开设有竖槽5,两个竖槽5内均活动连接有小块6,两个小块6分别与两个凹形块8固定连接,两个竖条4的下侧均开设有方槽9,两个方槽9分别与两个滑槽7连通,两个方槽9内均活动连接有挡板10,通过两个竖槽5与两个小块6可以避免两个凹形块8脱落,从而可以避免接料半框3发生脱落,通过移除挡板10就可以将落下的电路板与接料半框3向有移动取出进行处理,从而可以提高装置的实用性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴装回流焊工艺装备,包括两个输送线(1),其特征在于:两个所述输送线(1)上均固定安装有连接块(2),两个连接块(2)的右端均固定安装有竖条(4),两个竖条(4)的左侧均开设有滑槽(7),两个滑槽(7)内均活动连接有凹形块(8),两个凹形块(8)的左侧均固定安装有接料半框(3),两个滑槽(7)的右内壁均开设有横槽(15),两个横槽(15)内均活动连接有滑块(14),两个滑块(14)的右侧均固定安装有压力弹簧(11),两个压力弹簧(11)分别与两个横槽(15)内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴装回流焊工艺装备,其特征在于:两个所述滑槽(7)相互远离的内壁均开设有竖槽(5),两个竖槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:牟松张金玺高洪青
申请(专利权)人:烟台佳利电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1