芯片组装系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置；芯片组装系统包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构；该方法包括以下步骤：步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。完成芯片组装。完成芯片组装。

【技术实现步骤摘要】
芯片组装系统及方法


[0001]本专利技术涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法。

技术介绍

[0002]芯片，又称集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在实际使用时，一般需要将芯片焊接在印刷电路板上，形成对芯片的组装。
[0003]在对芯片和印刷电路板进行组装时，现有的组装焊接方式大多采用人工焊接，但是人工组装时，并不容易将芯片安装在电路板的合适位置，影响组装焊接效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]芯片组装系统，包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构。
[0007]所述夹紧机构包括两个侧夹板，贯穿口内对称滑动连接有两个侧夹板，控制机构连接在两个侧夹板的上端，控制机构与主架连接。
[0008]两个所述侧夹板的上端均设有导向斜板。
[0009]所述控制机构包括连接块和双向螺杆，连接块连接在侧夹板上，主架上转动有双向螺杆，双向螺杆的两端分别与两个连接块螺纹连接。
[0010]所述侧夹板与连接块之间均设有夹紧弹簧Ⅰ。
[0011]滑架设置在侧夹板的中部，两个夹紧架对称滑动连接在滑架上，输送带转动在夹紧架上，夹紧弹簧Ⅱ设置在夹紧架与滑架之间。<br/>[0012]所述的芯片组装系统进行组装的方法，该方法包括以下步骤：
[0013]步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；
[0014]步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；
[0015]步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；
[0016]步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。
附图说明
[0017]图1和图2是芯片组装系统的结构示意图；
[0018]图3是主架的结构的示意图；
[0019]图4和图5是夹紧机构的结构示意图；
[0020]图6是图5的部分结构放大示意图；
[0021]图7是夹紧架的结构示意图；
[0022]图8是限位板的结构示意图；
[0023]图9是推送机构的结构示意图；
[0024]图10是盛放框的结构示意图；
[0025]图11是后导板的结构示意图；
[0026]图12是挡板的结构示意图。
[0027]图中：
[0028]主架101；贯穿口102；滑道孔103；
[0029]侧夹板201；连接块202；夹紧弹簧Ⅰ203；双向螺杆204；滑架205；
[0030]夹紧架301；输送带302；夹紧弹簧Ⅱ303；
[0031]限位板401；限位弹簧402；控制框403；调节螺杆404；
[0032]盛放框501；控制螺杆502；吸盘503；滑杆504；
[0033]后导板601；导向弹簧602
[0034]托板701；升降螺杆702；限位侧板703；前导板704；横轴705；挡板706；L形限位板707；
具体实施方式
[0035]如图1
‑
12所示：
[0036]芯片组装系统，包括主架101，主架101上设有贯穿口102，贯穿口102内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架101上设有与贯穿口102并排设置的滑道孔103，滑道孔103内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构。
[0037]在使用时，将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；然后将需要组装的芯片放置在推送机构上；再通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口102，进行集中收集，完成芯片组装；
[0038]滑道孔103用于推送机构在主架101上横向滑动，从而形成对芯片推送至电路板上的横向位置的调节，从而使装置适应电路板不同位置的芯片组装；
[0039]主架101上与推送机构相对一侧可以用于安装自动焊接臂，对芯片与电路板进行焊接。
[0040]如图1
‑
12所示：
[0041]所述夹紧机构包括两个侧夹板201，贯穿口102内对称滑动连接有两个侧夹板201，控制机构连接在两个侧夹板201的上端，控制机构与主架101连接。
[0042]通过控制机构对两个侧夹板201进行控制，使两个侧夹板201在贯穿口102内滑动，从而在使用时，将电路板竖直状态放置在两个侧夹板201之间，从而通过控制机构使两个侧夹板201靠近，达到对电路板竖直状态进行夹紧固定。
[0043]进一步的，两个所述侧夹板201的上端均设有导向斜板。
[0044]通过两个侧夹板201的上端的导向斜板的设置，便于将竖直状态电路板放入两个
侧夹板201之间。
[0045]如图1
‑
12所示：
[0046]所述控制机构包括连接块202和双向螺杆204，连接块202连接在侧夹板201上，主架101上转动有双向螺杆204，双向螺杆204的两端分别与两个连接块202螺纹连接。
[0047]通过转动双向螺杆204，使双向螺杆204螺纹传动两个连接块202在双向螺杆204上同时进行靠近或远离移动，继而同时带动两个侧夹板201进行靠近或远离移动，达到对电路板进行固定或放开的目的。
[0048]进一步的，所述侧夹板201与连接块202之间均设有夹紧弹簧Ⅰ203。
[0049]通过夹紧弹簧Ⅰ203的设置，在通过转动双向螺杆204传动两个连接块202，继而带动两个侧夹板201靠近对竖直状态的电路板进行夹紧固定时，形成缓冲，继而避免两个侧夹板201将电路板夹紧而造成形变，影响芯片的连接脚插入电路板内。
[0050]如图1
‑
12所示：
[0051]滑架205设置在侧夹板201的中部，两个夹紧架301对称滑动连接在滑架205上，输送带302转动在夹紧架301上，夹紧弹簧Ⅱ303设置在夹紧架301与滑架205之间。
[0052]通过滑架205及其上的输送带302的设置，在对电路板进行安装时，先通过双向螺杆204对两个侧夹板201的间距进行调节，使两个侧夹板201之间间距与电路板宽度相适应，然后将电路板由上端插入两个侧夹板201之间，且使电路板的两端分别进入两个输送带302之间，从而通过输送带302对电路板前后方向进行限位，进一步保证电路板与芯片进给的方向垂直，进而保证芯片的连接脚插入电路板；
[0053]而且通过输送带302对电路板前后方向进行限位，同时避免了芯片的连接脚插入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片组装系统，其特征在于：包括主架(101)，主架(101)上设有贯穿口(102)，贯穿口(102)内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架(101)上设有与贯穿口(102)并排设置的滑道孔(103)，滑道孔(103)内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构。2.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于：所述夹紧机构包括两个侧夹板(201)，两个侧夹板(201)对称滑动连接在贯穿口(102)内，两个侧夹板(201)的上端连接有控制机构，控制机构与主架(101)连接。3.根据权利要求2所述的芯片组装系统，其特征在于：两个所述侧夹板(201)的上端均设有导向斜板。4.根据权利要求2所述的芯片组装系统，其特征在于：所述控制机构包括连接块(202)和双向螺杆(204)，两个侧夹板(201)上均滑动连接有连接块(202)，两个连接块(202)分别螺纹连接在双向螺杆(204)的两端，双向螺杆(204)转动在主架(101)上。5.根据权利要求4所述的芯片组装系统，其特征在于：所述侧夹板(201)与连接块(202)之间均设有夹紧弹簧Ⅰ(203)。6.根据权利要求4所述的芯片组装系统，其特征在于：所述侧夹板(201)的中部设有滑架(205)，滑架(205)上对称滑动连接有两个夹紧架(301)，两个夹紧架(301)上均转动有输送带(302)，两个夹紧架(301)与滑架(205)之间均设有夹紧弹簧Ⅱ(303)。7.根据权利要求6所述的芯片组装系...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙婉琦，
申请(专利权)人：蒙婉琦，
类型：发明
国别省市：