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本发明公开了一种片式电子元器件回流焊焊接工艺，先确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡，同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔，同时将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过...
该专利属于黄潇所有，仅供学习研究参考，未经过黄潇授权不得商用。

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