本发明专利技术公开一种用于焊接导电元件与PCB的装置，该装置包括底板，底板形成有用于放置PCB的容置腔，容置腔的一侧设有多个并排设置的第一限位槽，第一限位槽用于容置导电元件并限位导电元件；吸嘴，用于将导电元件吸取至第一限位槽并贴装于PCB上，吸嘴包括吸取部，吸取部形成有弧形的接触面；以及压条，设于底板的上方，压条朝向底板的一侧设有多个并排设置的第二限位槽，多个第二限位槽与多个第一限位槽一一对应设置。本发明专利技术的吸嘴能够稳定地吸附住导电元件，避免导电元件在贴装过程中发生歪斜或者错位。同时，第一限位槽与第二限位槽将导电元件限位在底板上，避免导电元件受到锡膏表面张力而歪斜，提高了焊接精度。提高了焊接精度。提高了焊接精度。
【技术实现步骤摘要】
用于焊接导电元件与PCB的装置
[0001]本专利技术涉及PCB焊接治具领域，特别涉及一种用于焊接导电元件与PCB的装置。
技术介绍
[0002]连接器，也称作接插件、插头和插座。它的作用主要在于：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
[0003]随着电子工业的发展及连接器被广泛应用，人们对连接器的质量和可靠性提出更高的要求。比如，要求连接器具有良好的防水性能。如图1所示，图1为三相头连接器的导电元件1b焊接在PCB1a上的结构示意图，要求相邻导电元件1b之间的距离保持一定的精度，使组装后的三相头连接器满足防水要求。
[0004]目前，将三相头连接器的导电元件1b焊接在PCB1a上通常是利用SMT(Surface Mounted Technology)焊接工艺。然而，由于导电元件1b的吸附面不是常规的平面，而是弧形面，贴片机的吸嘴不能稳定吸附导电元件1b，导致该导电元件1b在贴装过程中容易歪斜或者错位，影响焊接精度。再者，在焊接过程中，熔融状态的锡膏表面产生张力，作用于导电元件1b，使导电元件1b歪斜，影响焊接精度，从而难以满足三相头连接器的防水要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种用于焊接导电元件与PCB的装置，旨在解决现有三相头连接器的导电元件焊接精度低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的用于焊接导电元件与PCB的装置，该装置包括：
[0007]底板，所述底板形成有用于放置PCB的容置腔，所述容置腔的一侧设有多个并排设置的第一限位槽，所述第一限位槽用于容置导电元件并限位所述导电元件；
[0008]吸嘴，用于将所述导电元件吸取至所述第一限位槽并贴装于所述PCB上，所述吸嘴包括吸取部，所述吸取部形成有弧形的接触面；以及
[0009]压条，设于所述底板的上方，所述压条朝向所述底板的一侧设有多个并排设置的第二限位槽，多个所述第二限位槽与多个所述第一限位槽一一对应设置。
[0010]优选地，所述第一限位槽的一侧设有限位孔，所述压条设有限位柱，所述限位柱穿设于所述限位孔。
[0011]优选地，所述压板设有多个间隔设置的第一容置槽，每一所述第一容置槽容置有磁性件，所述压条设有多个间隔设置的第二容置槽，每一所述第二容置槽容置有磁性件，所述第一容置槽与所述第二容置槽一一对应设置。
[0012]优选地，所述吸嘴还包括安装部，所述吸取部连通有抽真空气道，所述安装部通过所述抽真空气道与所述吸取部连通。
[0013]优选地，所述容置腔的底部设有定位柱，所述定位柱用于PCB的定位。
[0014]优选地，所述容置腔的底部设置有多个避位孔，所述避位孔用于避开PCB的电子元器件或引脚。
[0015]优选地，所述底板的两侧设置有物料取放槽，所述物料取放槽与所述容置腔连通。
[0016]优选地，所述用于焊接导电元件与PCB的装置还包括托盘，所述托盘形成有多个用于容置所述导电元件的第三容置槽，所述吸嘴从所述第三容置槽吸取所述导电元件至所述第一限位槽并将所述导电元件贴装在所述PCB上。
[0017]本专利技术技术方案中，吸嘴将导电元件吸取至底板上的第一限位槽，并将导电元件贴装在PCB上，然后压条上的第二限位槽与底板上的第一限位槽配合，将导电元件压合在第一限位槽内，最后通过SMT焊接导电元件和PCB。由于吸嘴的接触面为弧形面，能适配导电元件的吸附面，从而能够稳定地吸附住导电元件，避免了导电元件在贴装过程中发生歪斜或者错位，提高了焊接精度。同时，第一限位槽与第二限位槽将导电元件限位在底板上，从而避免了导电元件受到锡膏表面张力而歪斜，进一步提高了焊接精度。
附图说明
[0018]图1为三相头连接器的导电元件和PCB的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术用于焊接导电元件与PCB的装置一实施例中底板和压条的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例中吸嘴的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例中压条的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例中底板的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例中托盘的结构示意图。
[0024]附图标号说明
[0025]标号名称标号名称1aPCB1b导电元件1底板11容置腔12第一限位槽2吸嘴21吸取部211接触面3压条31第二限位槽13限位孔32限位柱14第一容置槽33第二容置槽22安装部23抽真空气道15定位柱16避位孔17物料取放槽4托盘41第三容置槽
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[0026]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0031]参照图2至图4，图2为本专利技术用于焊接导电元件与PCB的装置实施例中底板1和压条3的结构示意图，图3为本专利技术实施例中吸嘴2的结构示意图，图4为本专利技术实施例中压条3的结构示意图。
[0032]本专利技术实施例提出一种用于焊接导电元件与PCB的装置，该装置包括：
[0033]底板1，底板1形成有用于放置PCB的容置腔11，容置腔11的一侧设有多个并排设置的第一限位槽12，第一限位槽12用于容置导电元件并限位导电元件；
[0034]吸嘴2，用于将导电元件吸取至第一限位槽12并贴装于PCB上，吸嘴2包括吸取部21，吸取部21形成有弧形的接触面211；以及
[0035]压条3，设于底板1的上方，压条3朝向底板1的一侧设有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于焊接导电元件与PCB的装置，其特征在于，包括：底板，所述底板形成有用于放置PCB的容置腔，所述容置腔的一侧设有多个并排设置的第一限位槽，所述第一限位槽用于容置导电元件并限位所述导电元件；吸嘴，用于将所述导电元件吸取至所述第一限位槽并贴装于所述PCB上，所述吸嘴包括吸取部，所述吸取部形成有弧形的接触面；以及压条，设于所述底板的上方，所述压条朝向所述底板的一侧设有多个并排设置的第二限位槽，多个所述第二限位槽与多个所述第一限位槽一一对应设置。2.根据权利要求1所述的用于焊接导电元件与PCB的装置，其特征在于，所述第一限位槽的一侧设有限位孔，所述压条设有限位柱，所述限位柱穿设于所述限位孔。3.根据权利要求2所述的用于焊接导电元件与PCB的装置，其特征在于，所述底板设有多个间隔设置的第一容置槽，每一所述第一容置槽容置有磁性件，所述压条设有多个间隔设置的第二容置槽，每一所述第二容置槽容置有磁性件，所述第一容置槽与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：深圳市海能达通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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