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本发明公开一种用于焊接导电元件与PCB的装置，该装置包括底板，底板形成有用于放置PCB的容置腔，容置腔的一侧设有多个并排设置的第一限位槽，第一限位槽用于容置导电元件并限位导电元件；吸嘴，用于将导电元件吸取至第一限位槽并贴装于PCB上，吸嘴包...
该专利属于深圳市海能达通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海能达通信有限公司授权不得商用。

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