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本实用新型公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有引脚，封装支架内设有焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光芯片，发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型结构简单，...
该专利属于中山市木林森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森电子有限公司授权不得商用。

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