一种具有反光效果的LED封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有反光效果的LED封装壳，包括用于改变光源方向的反光物质和贯穿设置于环形凹部的上安装口和下安装口之间的条形凹槽，该条形凹槽设有用于涂布反光物质的容纳槽。操作过程中将LED晶片安装到环形凹部后，LED灯的光线的传导至条形凹槽上时，由于容纳槽上反光物质的作用，该LED灯四周的光线能够均匀地向外反射，从而提高LED灯的出光角度，同时通过反光物质可以分散LED灯发光的中心光柱，使光线的分布并更加均匀，提高了LED封装壳的反光效果和光线的显色效果。的反光效果和光线的显色效果。的反光效果和光线的显色效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有反光效果的LED封装壳


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，更具体的讲是一种具有反光效果的LED封装壳。

技术介绍

[0002]如今，LED灯已广泛应用于室内外照明、显示屏、交通信号灯、汽车用灯、背光源、灯饰等领域，LED灯的使用得到快速发展。LED灯包括LED晶片和封装壳，该LED晶片和封装壳相互配合为LED提供光源。
[0003]现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极导电体，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极导电体连接，再通过主壳体上的导电体与电源连接。目前，现有技术中的LED灯的光源由于发射角小，且分布不均匀，造成现有技术的LED灯的光照不均匀、显色效果欠佳的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种具有反光效果的LED封装壳，主要目的在于解决现有技术中存在的问题。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]一种具有反光效果的LED封装壳，包括主壳体和导电体，上述导电体嵌设于主壳体的下侧，上述主壳体的上侧设有用于安装LED晶片的环形凹部，上述环形凹部设置有上安装口和下安装口；还包括若干用于涂布封装胶的条形凹槽，各上述条形凹槽相互间隔地设置于上述环形凹部的内侧壁，且条形凹槽内设有用于涂布反光物质的容纳槽。
[0007]进一步，上述环形凹部从上至下呈收缩状结构，上述条形凹槽的两端分别延伸至上述上安装口和下安装口。
[0008]更进一步，上述条形凹槽呈长条状结构或波浪状结构。
[0009]进一步，上述容纳槽呈圆槽状结构或弧形槽状结构。
[0010]进一步，上述反光物质为反射膜或反射纸。
[0011]进一步，上述导电体设置于上述下安装口的底部，且上述导电体与上述LED晶片电性连接。
[0012]更进一步，上述导电体包括三个正电极导电体与三个负电极导电体，上述正电极导电体与负电极导电体之间设置有绝缘条。
[0013]进一步，还包括填充块，上述导电体的下部弯折形成一包脚部，上述包脚部延伸至上述填充块下方，并将上述填充块夹设在上述导电体的内侧。
[0014]由上述对本技术结构的描述可知，本技术具有如下优点：
[0015]本技术包括用于改变光源方向的反光物质和贯穿设置于环形凹部的上安装口和下安装口之间的条形凹槽，该条形凹槽设有用于涂布反光物质的容纳槽。操作过程中将LED晶片安装到环形凹部后，LED灯的光线的传导至条形凹槽上时，由于容纳槽上反光物质的作用，该LED灯四周的光线能够均匀地向外反射，从而提高LED灯的出光角度，同时通过
反光物质可以分散LED灯发光的中心光柱，使光线的分布并更加均匀，提高了LED封装壳的反光效果和光线的显色效果。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的俯视图。
[0017]图2为图1的A
‑
A剖视图。
[0018]图3为本技术实施例一的仰视图。
[0019]图4为本技术实施例二的俯视图。
[0020]图5为图4的B
‑
B剖视图。
具体实施方式
[0021]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0022]实施例一：
[0023]如图1和图2所示，一种具有反光效果的LED封装壳，包括主壳体1和导电体2，导电体2嵌设于主壳体1的下侧。主壳体1的上侧设有用于安装LED晶片的环形凹部3，环形凹部3设置有上安装口31和下安装口32；还包括若干用于涂布封装胶的条形凹槽4和用于改变光源方向的反光物质，各条形凹槽4相互间隔地设置于环形凹部3的内侧壁，且条形凹槽4内设有用于涂布反光物质的容纳槽5。操作过程中将LED晶片安装到环形凹部3后，LED灯的光线的传导至条形凹槽4上时，由于容纳槽5上反光物质的作用，该LED灯四周的光线能够均匀地向外反射，从而提高LED灯的出光角度，同时通过反光物质可以分散LED灯发光的中心光柱，使光线的分布并更加均匀，提高光线的显色效果。
[0024]如图1和图2所示，环形凹部3从上安装口31至下安装口32呈收缩状，环形凹部3的上安装口31直径为下安装口32直径的1.5倍，环形凹部3的内侧壁间隔设置有若干个呈长条状的条形凹槽4，条形凹槽4的两端分别延伸至上安装口31和下安装口32，各条形凹槽4表面均涂布有封装胶。条形凹槽4的设置能够增大环形凹部3与封装胶的接触面积，确保LED晶片牢固地装设于环形凹部3内。
[0025]如图1和图2所示，条形凹槽4设有容纳槽5，该容纳槽5呈圆槽状结构，其主要用于涂布和填充反光物质。具体地，反光物质可设置为反光纸或反射膜。圆槽状结构的容纳槽5能够使反光物质等点状地均匀分散于条形凹槽4内，由此确保其反光效果。
[0026]如图1至图3所示，本技术的导电体2嵌设于主壳体1的下侧，且导电体2设置于下安装口32的底部，安装于环形凹部3内的LED晶片能够与导电体2电性连接。导电体2包括三个正电极导电体21与三个负电极导电体22，正电极导电体21，负电极导电体22均与外部电源相连接。三个正电极导电体21与三个负电极导电22体彼此之间相互间隔开，正电极导电体21、负电极导电体均22与下安装口32接触，三个正电极导电体21位于下安装口32的左侧，并由前往后依次分布；三个负电极导电体22位于下安装口32的右侧，并且也由前往后依次分布。相邻的正电极导电体21与负电极导电体22之间设置有纵向绝缘条。相邻的正电极导电体21与正电极导电体21之间设置有横向绝缘条。相邻的负电极导电体22与负电极导电体22之间设置有横向绝缘条。绝缘条的设置使导电体2之间保持适当的距离而相互绝缘。
[0027]如图1至图3所示，本技术还包括填充块6，该填充块6填充于导电体2的内侧，
导电体2的下部弯折形成一包脚部23，该包脚部23延伸至填充块6的下方，并将填充块6夹设在导电体2的内侧。填充块6包覆于包脚部23内，以起到稳固结构的作用。填充块6的下侧还开设有两个减重槽12，该减重槽12位于包脚部23之间，用于降低封装壳整体的重量。
[0028]实施例二：
[0029]如图4和图5所示，与实施例一不同的是，本实施例中的条形凹槽4呈波浪状结构，且容纳槽5设置为弧形槽状结构。弧形槽状结构的容纳槽5能够为反光物质提供更大的容纳面积、增大反光范围，使光线的分布并更加均匀，提高了LED封装壳的反光效果和光线的显色效果。在往环形凹部3中填充封装胶对LED晶片进行封装时，波浪状结构的条形凹槽4和弧形槽状结构的容纳槽5能够极大地扩展封装胶与环形凹部3的接触面积，使得反光物质和封装胶不容易松动和脱落。
[0030]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有反光效果的LED封装壳，包括主壳体和导电体，所述导电体嵌设于所述主壳体的下侧，所述主壳体的上侧设有用于安装LED晶片的环形凹部，所述环形凹部设置有上安装口和下安装口，其特征在于：还包括若干用于涂布封装胶的条形凹槽，各所述条形凹槽相互间隔地设置于所述环形凹部的内侧壁，且条形凹槽内设有用于涂布反光物质的容纳槽。2.根据权利要求1所述的一种具有反光效果的LED封装壳，其特征在于：所述环形凹部从上至下呈收缩状结构，所述条形凹槽的两端分别延伸至所述上安装口和下安装口。3.根据权利要求2所述的一种具有反光效果的LED封装壳，其特征在于：所述条形凹槽呈长条状结构或波浪状结构。4.根据权利要求1所述的一种具有反光效果的LED封装壳，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林耿炎，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：