光源和照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种光源和照明装置。其中，该光源应用于照明装置，所述光源包括基板、多个发光芯片以及匀光胶，多个所述发光芯片封装于所述基板的表面，且多个发光芯片沿所述基板的表面均匀排布，所述匀光胶覆盖所述发光芯片。本实用新型专利技术技术方案旨在优化光源的结构，简化照明装置结构，降低照明装置的装配难度，减小产品的厚度。减小产品的厚度。减小产品的厚度。

【技术实现步骤摘要】
光源和照明装置


[0001]本技术涉及照明装置
，特别涉及一种光源和照明装置。

技术介绍

[0002]传统的台灯等照明装置中的光源通常采用直下式的设计方案，通常是先将灯珠封装为灯条，再将灯条通过粘接剂固定在基板上。这种方式使得基板和灯条呈双层的结构，占用的空间大，由于灯条的封装工艺的限制，导致封装后的灯条存在出光面小、出光不够均匀等缺陷，因此，需要使用导光板、扩散板、反光纸、遮光纸等光学材料对灯条的光源进行处理以提升产品的光学性能。但是，这种方式需要的光学材料较多，不仅造成产品的成本高、还使得了产品的装配复杂，产品的厚度厚等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种光源和照明装置，旨在优化光源的结构，简化照明装置结构，降低照明装置的装配难度，减小产品的厚度。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的光源，应用于照明装置，包括：
[0005]基板；
[0006]多个发光芯片，多个所述发光芯片封装于所述基板的表面，且多个发光芯片沿所述基板的表面均匀地排布；以及
[0007]匀光胶，所述匀光胶覆盖所述发光芯片。
[0008]在本技术的一实施例中，所述基板的材质为导电金属，或
[0009]所述基板的表面涂覆有导电层，所述基板的材质为树脂，所述多个发光芯片设置在所述导电层上。
[0010]在本技术的一实施例中，所述基板还设有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述多个发光芯片之间。
[0011]在本技术的一实施例中，多个发光芯片沿所述基板的表面呈阵列式排布。
[0012]在本技术的一实施例中，多个所述发光芯片分为多个组，每组的所述发光芯片串联连接成发光条，多个所述发光条并联连接。
[0013]在本技术的一实施例中，所述匀光胶对应所述发光芯片的表面还形成有凹槽，至少部分所述发光芯片容置于所述凹槽内。
[0014]在本技术的一实施例中，所述基板设有所述发光芯片的表面还设有反光涂层。
[0015]本技术还提供了一种照明装置，所述照明装置包括所述光源和扩散件。
[0016]在本技术的一实施例中，所述扩散件具有相对设置的入光面和出光面，所述入光面朝向所述发光芯片设置，并与所述光源抵接，所述入光面具有多个偏光结构，所述出光面具有多个匀光结构。
[0017]在本技术的一实施例中，所述偏光结构的横截面为三角形，所述发光芯片对
应位于两偏光结构之间。
[0018]在本技术的一实施例中，所述匀光结构为散射凸包。
[0019]在本技术的一实施例中，所述照明装置还包括散热件，所述散热件设于所述基板背离所述扩散件的表面。
[0020]本技术技术方案提供一种的光源应用于照明装置，该光源包括基板、多个发光芯片以及匀光胶。其中，多个发光芯片直接封装于基板的表面，如此，发光芯片和基板只形成为单层的结构，减少灯条占用的空间。匀光胶覆盖在发光芯片。由于匀光胶可以覆盖整个发光芯片，可以使得发光芯片射出的光线均匀。并且，多个发光芯片沿基板的表面呈阵列设置，可以使得光源形成为面光源，以增大出光面。而应用该光源的照明装置的出光面也能有效地增大，并且具有良好的光学性能，使得照明装置可以不需要使用导光板、反光纸以及遮光纸等光学材料，减少了照明装置的材料成本，简化了装配，同时还有效地降低了照明装置灯头部分的厚度，使得照明装置具有结构简单、设计轻薄，且出光面大、光学性能良好等优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术照明装置一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1中照明装置中的光源的结构示意图；
[0024]图3为图2中光源的结构分解图；
[0025]图4为本使用新型光源和扩散件的结构分解图；
[0026]图5为本技术照明装置的光路示意图；
[0027]图6为本技术扩散件一实施例的结构示意图；
[0028]图7为本技术扩散件另一实施例的结构示意图；
[0029]图8为本技术扩散件又一实施例的结构示意图；
[0030]图9为本技术扩散件再一实施例的结构示意图；
[0031]图10为本技术光源制作工艺一实施例的流程图；
[0032]图11为本技术光源制作工艺又一实施例的流程图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0040]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0041]本技术提出一种光源100。
[0042]参照图1至图3，在本技术光源100一实施例的光源100，应用于照明装置(未图示)，包括：
[0043]基板11；
[0044]多个发光芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源，应用于照明装置，其特征在于，包括：基板；多个发光芯片，多个所述发光芯片封装于所述基板的表面，且多个发光芯片沿所述基板的表面均匀地排布；以及匀光胶，所述匀光胶覆盖所述发光芯片。2.如权利要求1所述的光源，其特征在于，所述基板的材质为导电金属，或所述基板的表面涂覆有导电层，所述基板的材质为树脂，所述多个发光芯片设置在所述导电层上。3.如权利要求1所述的光源，其特征在于，所述基板还设有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述多个发光芯片之间。4.如权利要求1所述的光源，其特征在于，多个发光芯片沿所述基板的表面呈阵列式排布。5.如权利要求1所述的光源，其特征在于多个所述发光芯片分为多个组，每组的所述发光芯片串联连接成发光条，多个所述发光条并联连接。6.如权利要求1所述的光源，其特征在于，所述匀光胶对应所述发光芯片的表面还...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋永红，张俊，陈志婷，艾青，朱浩宇，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：