一种用于大功率半导体的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于大功率半导体的清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有洗液收集腔，所述工作台上设置有延伸至洗液收集腔内的放置件及翻转装置，所述翻转装置包括位于放置件一侧的推板及带动推板上下左右移动的驱动装置，所述推板靠近放置件一侧均布有若干凸块，所述放置件上均布有若干供凸块插入的凹槽，且放置件上设置有若干将放置件分隔为多个放置半导体元件的腔体的隔板，所述隔板远离推板一侧设置有定位板，所述放置件及推板底部均设置有若干透水孔。本实用新型专利技术提供的用于大功率半导体的清洗装置，不需要夹持，能自动对半导体元件进行翻面，有效提升了半导体元件的清洗效果。的清洗效果。的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率半导体的清洗装置


[0001]本技术涉及半导体清洗
，尤其是涉及一种用于大功率半导体的清洗装置。

技术介绍

[0002]目前的半导体清洗装置一般是将半导体元件放置在清洗篮中进行清洗，而在清洗过程中清洗篮为静止状态，这就导致清洗喷头始终只能对半导体元件的单面进行清洗，清洗效果较差。对此也有一些清洗设备设置有夹持半导体元件的夹持装置，其利用夹子等物将半导体元件夹住带动半导体元件在清洗过程中实现翻转，以对半导体两面都进行清洗，然而这样的清洗方式虽然可以清洗到另一面，但是在夹持位置是无法清洗的，而且夹持力度不易控制，容易损坏半导体元件。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供一种用于大功率半导体的清洗装置，无需夹持就能对半导体两面均进行有效清洗，在提高清洗效果的同时也能保护半导体。
[0004]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0005]一种用于大功率半导体的清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有洗液收集腔，所述工作台上设置有延伸至洗液收集腔内的放置件及翻转装置，所述翻转装置包括位于放置件一侧的推板及带动推板上下左右移动的驱动装置，所述推板靠近放置件一侧均布有若干凸块，所述放置件上均布有若干供凸块插入的凹槽，且放置件上设置有若干将放置件分隔为多个放置半导体元件的腔体的隔板，所述隔板远离推板一侧设置有定位板，所述放置件及推板底部均设置有若干透水孔。
[0006]更进一步地，所述驱动装置包括带动推板上下移动的第一气缸及带动推板左右移动的传动机构。
[0007]更进一步地，所述放置件设置有2个且分别位于翻转装置左右两侧，所述传动机构包括对称设置的2根连接轴，所述连接轴上设置有连接件，所述连接件与第一气缸连接，并由第一气缸带动连接件上下移动，所述连接件上设置有供连接轴左右移动的条形孔，所述连接轴上设置有定位件，所述定位件两侧均设置有连接2根连接轴的限位弹簧，2个所述定位件之间设置有固定在工作台上的限位板，所述限位板与定位件接触侧为斜面，且限位板下端的宽度小于限位板上端的宽度，所述连接轴或定位件上设置有连接推板的第一连接板。
[0008]更进一步地，所述连接件包括两块对称设置于定位件两侧的第二连接板，所述第一气缸的输出端设置有连接所有第二连接板的第三连接板，所述第一连接板固定在连接轴上，且第一连接板位于限位弹簧与第二连接板之间。
[0009]更进一步地，所述定位件为中部设置有环形槽的圆柱，且定位件与连接轴转动连接，所述限位板卡在环形槽内。
[0010]更进一步地，所述推板远离放置件一侧设置有第一挡板，所述放置件两端设置有位于第一挡板外侧的第二挡板，所述定位板为楔形，且定位板靠近隔板一侧为斜面，所述定位板顶部的宽度小于定位板底部的宽度，所述定位板远离隔板一侧设置有带动定位板左右移动的第二气缸。
[0011]更进一步地，所述放置件上方设置有喷头。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术提供的用于大功率半导体的清洗装置，不用夹持就能自动实现半导体元件的翻面，使半导体元件两面都能得到有效清洗，且不存在半导体元件掉落或者被夹坏的风险，具体来说，在使用时，将半导体元件放置在腔体内，先清洗朝上的一面，清洗完成后，驱动装置带动推板上移的同时并朝着靠近放置件的方向移动，此时凸块会自动将半导体元件抬起，在升高的过程中朝着放置件的方向移动，使得半导体元件因受到定位板的阻挡而自动实现翻面，对另一面进行清洗，整个翻面过程无需人工进行，在提高清洗效果的同时，也不会对操作人员造成额外负担。
附图说明
[0014]图1是装置整体结构示意图；
[0015]图2是放置件与翻转装置连接结构示意图；
[0016]图3是翻转装置结构俯视图；
[0017]图4是图3中圈A放大结构示意图；
[0018]图5是限位板结构示意图；
[0019]图6是放置件结构示意图；
[0020]图7是连接件结构示意图；
[0021]附图标记：1
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工作台，2
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洗液收集腔，3
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放置件，4
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推板，5
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第一气缸，6
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凹槽，7
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定位板，8
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条形孔，9
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连接轴，10
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第一连接板，11
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限位弹簧，12
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隔板，13
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第一挡板，14
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第二挡板，15
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第二气缸，16
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透水孔，17
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限位板，18
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第二连接板， 19
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第三连接板，20
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定位件，21
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环形槽，22
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喷头，23
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凸块。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连通”应做广义理解，例如，可以是固定连通，也可以是可拆卸连通，或一体地连通；可以是机械连通，也可以是电连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例
[0024]本实施例提供一种用于大功率半导体的清洗装置，请参见图1
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3所示，包括工作台1，工作台1上设置有洗液收集腔2，与一般的洗液收集腔2类似，一般内部设置有一滤网，并在一侧设置位于滤网下方的排液口，以将过滤后的清洗液排出，而工作台1上还设置洗剂存放箱，洗剂存放箱连接泵及喷头22将洗剂喷出以对半导体元件进行清洗。本实例的不同之处在于，工作台1上设置有延伸至洗液收集腔2内的放置件3及翻转装置，放置件3可以固定
在工作台1上，翻转装置包括位于放置件3一侧的推板4及带动推板4上下左右移动的驱动装置，推板4靠近放置件3一侧均布有若干凸块23，放置件3上均布有若干供凸块23插入的凹槽6，放置件3上设置有若干将放置件3分隔为多个放置半导体元件的腔体的隔板12，隔板12远离推板4一侧设置有定位板7，放置件3及推板4底部均设置有若干透水孔16。即凸块 23可以从侧面插入凹槽6内，二者拼合在一起，半导体元件则同时放置在推板4、放置件3上，当然半导体元件位于推板4上的面积是小于位于放置件3上的面积的，以免推板4在抬起半导体元件一侧时，带动整块半导体元件直接升空，当然这可以通过控制凸块23及凹槽6的长度来直接进行，洗剂先对半导体元件的一面进行清洗，一面清洗结束后，由驱动装置带动推板4上移的同时朝着靠近放置件3的方向移动，在定位板7的阻挡下，半导体元件即实现翻面，当然为了保护半导体元件，可以在推板4、定位板7及放置件3表面均设置柔性垫，例如橡胶垫。其中，作为放置件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率半导体的清洗装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有洗液收集腔(2)，其特征在于，所述工作台(1)上设置有延伸至洗液收集腔(2)内的放置件(3)及翻转装置，所述翻转装置包括位于放置件(3)一侧的推板(4)及带动推板(4)上下左右移动的驱动装置，所述推板(4)靠近放置件(3)一侧均布有若干凸块(23)，所述放置件(3)上均布有若干供凸块(23)插入的凹槽(6)，且放置件(3)上设置有若干将放置件(3)分隔为多个放置半导体元件的腔体的隔板(12)，所述隔板(12)远离推板(4)一侧设置有定位板(7)，所述放置件(3)及推板(4)底部均设置有若干透水孔(16)。2.根据权利要求1所述的用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于，所述驱动装置包括带动推板(4)上下移动的第一气缸(5)及带动推板(4)左右移动的传动机构。3.根据权利要求2所述的用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于，所述放置件(3)设置有2个且分别位于翻转装置左右两侧，所述传动机构包括对称设置的2根连接轴(9)，所述连接轴(9)上设置有连接件，所述连接件与第一气缸(5)连接，并由第一气缸(5)带动连接件上下移动，所述连接件上设置有供连接轴(9)左右移动的条形孔(8)，所述连接轴(9)上设置有定位件(20)，所述定位件(20)两侧均设置有连接2根连接轴(9)的限位弹簧(11)，2个所述定位件(20)之间设置有固定在工作台(1)上的限...

【专利技术属性】
技术研发人员：郏科龙，费金燕，胡生望，邵勇，陈亚钦，
申请(专利权)人：四川江化微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：