一种芯片封装用导电胶制造技术

技术编号:33227884 阅读:74 留言:0更新日期:2022-04-27 17:19
本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用导电胶,包括导电胶本体与刮口机构,所述刮口机构包括插杆,所述插杆滑动插设在导电胶本体内,所述插杆的两端均滑动套接有夹持板,两个所述夹持板相背的一侧均固定连接有支撑块,所述支撑块上滑动插设有固定杆,所述插杆上设有与固定杆对应的固定槽,所述固定杆靠近插杆的一端固定套接有防脱块,两个所述夹持板之间设有支撑板,所述支撑板的两端均与夹持板相抵,所述支撑板上设有螺口,所述螺纹口内螺纹插设有螺纹杆,本实用新型专利技术通过贴合机构的设置能够主动定位导电胶带的开口处,避免使用时导电胶的开口处不便于寻找,适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用导电胶


[0001]本技术涉及导电胶
,具体为一种芯片封装用导电胶。

技术介绍

[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料,导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类,一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求,如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等,按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。
[0003]现有的导电胶胶带为一圈圈缠绕叠附在一起的,当需要使用时,需要将导电胶带开口撕开,由于切口较为整齐,不便于进行寻找,导致使用效率降低,具有缺陷性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装用导电胶,以解决上述
技术介绍
中提出现有的导电胶胶带为一圈圈缠绕叠附在一起的,当需要使用时,需要将导电胶带开口撕开,由于切口较为整齐,不便于进行寻找,导致使用效率降低问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片封装用导电胶,包括导电胶本体与刮口机构,所述刮口机构包括插杆,所述插杆滑动插设在导电胶本体内,所述插杆的两端均滑动套接有夹持板,两个所述夹持板相背的一侧均固定连接有支撑块,所述支撑块上滑动插设有固定杆,所述插杆上设有与固定杆对应的固定槽,所述固定杆靠近插杆的一端固定套接有防脱块,两个所述夹持板之间设有支撑板,所述支撑板的两端均与夹持板相抵,所述支撑板上设有螺纹口,所述螺纹口内螺纹插设有螺纹杆,所述螺纹杆的顶端固定连接有转块,所述螺纹杆的底端转动连接有刮板。
[0006]优选的,所述固定杆上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别与防脱块和支撑块固定连接。
[0007]优选的,所述刮板的顶端与支撑板之间固定连接有对称设置的两个伸缩杆。
[0008]优选的,所述刮板底部呈倾斜设置。
[0009]优选的,所述转块上设有多道防滑纹。
[0010]优选的,所述固定杆的顶端固定连接有握持块。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]1、本技术通过将插杆插入到导电胶本体的内部,随后将两个夹持板套接在插杆上,将支撑板置于两个夹持板之间利用夹持板进行夹持固定,随后滑动支撑块上的固定杆插入到插杆上的固定槽内实现支撑板的固定,通过转动转块带动螺纹杆在支撑板上转动,此时螺纹杆将推动刮板下移与导电胶本体表面接触,旋转导电胶本体利用刮板对导电
胶本体的开口处进行定位;
[0013]2、本技术通过贴合机构的设置能够主动定位导电胶带的开口处,避免使用时导电胶的开口处不便于寻找,适合推广使用。
附图说明
[0014]图1为本技术主视结构示意图;
[0015]图2为本技术固定杆处结构示意图;
[0016]图3为本技术螺纹杆处结构示意图。
[0017]图中:1、导电胶本体;2、插杆;3、夹持板;4、支撑块;5、固定杆;6、防脱块;7、支撑板;8、螺纹杆;9、转块;10、刮板;11、弹簧;12、伸缩杆;13、握持块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]如附图1所示,一种芯片封装用导电胶,包括导电胶本体1与刮口机构,刮口机构包括插杆2,插杆2滑动插设在导电胶本体1内,插杆2的两端均滑动套接有夹持板3,两个夹持板3相背的一侧均固定连接有支撑块4,支撑块4上滑动插设有固定杆5,插杆2上设有与固定杆5对应的固定槽,固定杆5靠近插杆2的一端固定套接有防脱块6,两个夹持板3之间设有支撑板7,支撑板7的两端均与夹持板3相抵,支撑板7上设有螺纹口,螺纹口内螺纹插设有螺纹杆8,螺纹杆8的顶端固定连接有转块9,螺纹杆8的底端转动连接有刮板10,夹持板3套接在插杆2上,将支撑板7置于两个夹持板3之间利用夹持板3进行夹持固定,随后滑动支撑块4上的固定杆5插入到插杆2上的固定槽内实现支撑板7的固定,通过转动转块9带动螺纹杆8在支撑板上转动,此时螺纹杆8将推动刮板10下移与导电胶本体1表面接触,旋转导电胶本体1利用刮板10对导电胶本体1的开口处进行定位;
[0020]如附图3所示,固定杆5上套设有弹簧11,弹簧11的两端分别与防脱块6和支撑块4固定连接,便于回弹固定杆5;刮板10的顶端与支撑板7之间固定连接有对称设置的两个伸缩杆12,避免刮板10跟随螺纹杆8公转;刮板10底部呈倾斜设置;转块9上设有多道防滑纹,便于转动转块9;如附图2所示,固定杆5的顶端固定连接有握持块13,方便拉动固定杆5。
[0021]该芯片封装用导电胶的工作原理:首先将两个夹持板3套接在插杆2上,将支撑板7置于两个夹持板3之间利用夹持板3进行夹持固定,随后滑动支撑块4上的固定杆5插入到插杆2上的固定槽内实现支撑板7的固定,通过转动转块9带动螺纹杆8在支撑板上转动,此时螺纹杆8将推动刮板10下移与导电胶本体1表面接触,旋转导电胶本体1利用刮板10对导电胶本体1的开口处进行定位。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用导电胶,包括导电胶本体(1)与刮口机构,其特征在于:所述刮口机构包括插杆(2),所述插杆(2)滑动插设在导电胶本体(1)内,所述插杆(2)的两端均滑动套接有夹持板(3),两个所述夹持板(3)相背的一侧均固定连接有支撑块(4),所述支撑块(4)上滑动插设有固定杆(5),所述插杆(2)上设有与固定杆(5)对应的固定槽,所述固定杆(5)靠近插杆(2)的一端固定套接有防脱块(6),两个所述夹持板(3)之间设有支撑板(7),所述支撑板(7)的两端均与夹持板(3)相抵,所述支撑板(7)上设有螺纹口,所述螺纹口内螺纹插设有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的顶端固定连接有转块(9),所述螺纹杆(8)的底端转动...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟林
申请(专利权)人:深圳市坤城科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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