一种LED芯片绝缘导热固晶胶用涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片绝缘导热固晶胶用涂胶机构，包括底座和加热箱以及放置座，所述放置座上端的内表面开设有通风内槽，所述通风内槽的内侧设置有喷头，所述放置座内腔的下端固定连接有隔板，所述隔板底部的中端固定连接有固定块，所述固定块左右两侧的上端均固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸出端固定连接有推板。本实用新型专利技术通过电动推杆、推板、活动块、弹簧、夹持板、风机、电加热丝、通风内槽和喷头，解决了现有的涂胶机构无法对芯片进行定位，导致涂胶过程中出现位置偏移的情况，同时，不具备快速烘干功能，容易出现拉丝的情况，降低了其涂胶的质量，为人们使用带来不便的问题。便的问题。便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片绝缘导热固晶胶用涂胶机构


[0001]本技术涉及涂胶机构
，具体为一种LED芯片绝缘导热固晶胶用涂胶机构。

技术介绍

[0002]LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P
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N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
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N结的材料决定的。在LED芯片生产的过程中需要用到绝缘导热固晶胶，同时，绝缘导热固晶胶的使用离不开涂胶机构，但现有的涂胶机构无法对芯片进行定位，导致涂胶过程中出现位置偏移的情况，同时，不具备快速烘干功能，容易出现拉丝的情况，降低了其涂胶的质量，为人们的使用带来不便，为此，我们提出一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片绝缘导热固晶胶用涂胶机构，包括底座（1）和加热箱（2）以及放置座（9），其特征在于：所述放置座（9）上端的内表面开设有通风内槽（26），所述通风内槽（26）的内侧设置有喷头（13），所述放置座（9）内腔的下端固定连接有隔板（18），所述隔板（18）底部的中端固定连接有固定块（19），所述固定块（19）左右两侧的上端均固定安装有电动推杆（17），所述电动推杆（17）的伸出端固定连接有推板（16），所述放置座（9）内腔下端的左右两侧均固定连接有弹簧（15），所述弹簧（15）的另一端固定连接有活动块（21），所述活动块（21）的顶部固定连接有夹持板（14），所述夹持板（14）一侧的上端粘接有防护胶垫（11），所述防护胶垫（11）的内侧设置有芯片本体（12），所述加热箱（2）内腔的上端固定连接有电加热丝（23），所述加热箱（2）内腔的下端固定连接有过滤网（24），所述加热箱（2）左侧的下端开设有进风口（25），所述加热箱（2）顶部的右端固定安装有风机（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟林，
申请(专利权)人：深圳市坤城科技有限公司，
类型：新型
国别省市：