一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构制造技术

技术编号:33239408 阅读:22 留言:0更新日期:2022-04-27 17:42
本实用新型专利技术公开了一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,包括支架,所述支架内壁顶部的前侧固定连接有固定板,所述固定板的背面活动连接有转轴,所述转轴的背面固定连接有混合箱,所述支架左侧的中轴处固定连接有气缸,所述气缸的右侧固定连接有齿板,所述齿板的顶部啮合有齿轮,所述齿轮的内腔与转轴固定连接,所述混合箱顶部的中轴处设置有电机。本实用新型专利技术通过支架、固定板、转轴、混合箱、气缸、齿板、齿轮、横板、活动轴、进料口、电机、搅拌杆、搅拌叶、连接杆、电动伸缩杆、竖板、橡胶垫、滑槽、PLC控制器和出料管的配合,解决了现有的混合机构混合效果差,导致混合不均匀,从而会影响后续封装效果的问题。后续封装效果的问题。后续封装效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构


[0001]本技术涉及芯片封装
,具体为一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片在封装时需要使用到阻燃UV光固化胶,阻燃UV光固化胶在加工时需要混合,但是现有的混合机构混合效果差,导致混合不均匀,从而会影响后续封装效果,为此,我们提出一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,具备混合高效的优点,解决了现有的混合机构混合效果差,导致混合不均匀,从而会影响后续封装效果的问题。
[0005]技术方案
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,包括支架,所述支架内壁顶部的前侧固定连接有固定板,所述固定板的背面活动连接有转轴,所述转轴的背面固定连接有混合箱,所述支架左侧的中轴处固定连接有气缸,所述气缸的右侧固定连接有齿板,所述齿板的顶部啮合有齿轮,所述齿轮的内腔与转轴固定连接,所述混合箱顶部的中轴处设置有电机,所述电机的输出端固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆表面的底部固定连接有搅拌叶,所述电机的正面和背面均固定连接有连接杆,所述连接杆的一侧固定连接有电动伸缩杆,所述混合箱顶部的两侧均固定连接有竖板,所述支架左侧的底部固定连接有PLC控制器。
[0007]优选的,所述混合箱正面顶部的左侧开设有进料口,所述混合箱底部的右侧连通有出料管,所述出料管的左侧活动连接有控制阀。
[0008]优选的,所述混合箱顶部的前侧和后侧均开设有滑槽,所述滑槽的内腔与电动伸缩杆滑动连接。
[0009]优选的,所述混合箱的背面固定连接有活动轴,所述活动轴表面的后侧通过轴承活动连接有横板,所述横板的两侧均与支架固定连接,所述活动轴与转轴的位置对应。
[0010]优选的,所述竖板的内侧固定连接有橡胶垫,所述支架的底部开设有防滑纹。
[0011]优选的,所述混合箱顶部的中轴处开设有横槽,且横槽的宽度为搅拌杆直径的1.5倍。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比,本技术提供了一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,具备以下有益效果:
[0014]1、本技术通过进料口将需要混合的物料倒入混合箱内,随后通过PLC控制器控制电机、电动伸缩杆和气缸进行工作,通过电机带动搅拌杆转动,搅拌杆带动搅拌叶转动,通过电动伸缩杆带动连接杆移动,连接杆带动电机上下往复运动,通过电机带动搅拌杆移动,搅拌杆带动搅拌叶移动,通过气缸带动齿板左右往复运动,通过齿板带动齿轮转动,齿轮带动转轴转动,转轴带动混合箱转动,当混合箱发生倾斜后,电机也会进行移动,从而使得搅拌杆左右往复运动,搅拌杆带动搅拌叶移动,即可使得混合高效,解决了现有的混合机构混合效果差,导致混合不均匀,从而会影响后续封装效果的问题。
[0015]2、本技术通过设置滑槽,稳定了电动伸缩杆的工作,对电动伸缩杆进行了平衡支撑,通过设置活动轴和横板,进一步稳定了混合箱的工作,通过设置橡胶垫,对电机进行了缓冲,从而起到了防护的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图;
[0017]图2为本技术局部侧视结构示意图;
[0018]图3为本技术混合箱剖视结构示意图;
[0019]图4为本技术混合箱局部侧视结构示意图。
[0020]图中:1、支架;2、固定板;3、转轴;4、混合箱;5、气缸;6、齿板;7、齿轮;8、横板;9、活动轴;10、进料口;11、电机;12、搅拌杆;13、搅拌叶;14、连接杆;15、电动伸缩杆;16、竖板;17、橡胶垫;18、滑槽;19、PLC控制器;20、出料管。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]本技术的支架1、固定板2、转轴3、混合箱4、气缸5、齿板6、齿轮7、横板8、活动轴9、进料口10、电机11、搅拌杆12、搅拌叶13、连接杆14、电动伸缩杆15、竖板16、橡胶垫17、滑槽18、PLC控制器19和出料管20部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0025]请参阅图1

4,一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,包括支架1,支架1内壁顶部的前侧固定连接有固定板2,固定板2的背面活动连接有转轴3,转轴3的背面固定连接有混合箱4,混合箱4正面顶部的左侧开设有进料口10,混合箱4底部的右侧连通有出料管20,出料管20的左侧活动连接有控制阀,混合箱4的背面固定连接有活动轴9,活动轴9表面的后侧通过轴承活动连接有横板8,横板8的两侧均与支架1固定连接,活动轴9与转轴3的位置对应,通过设置活动轴9和横板8,进一步稳定了混合箱4的工作,支架1左侧的中轴处固定连接有气缸5,气缸5的右侧固定连接有齿板6,齿板6的顶部啮合有齿轮7,齿轮7的内腔与转轴3固定连接,混合箱4顶部的中轴处设置有电机11,电机11的输出端固定连接有搅拌杆12,搅拌杆12表面的底部固定连接有搅拌叶13,电机11的正面和背面均固定连接有连接杆14,混合箱4顶部的中轴处开设有横槽,且横槽的宽度为搅拌杆12直径的1.5倍,连接杆14的一侧固定连接有电动伸缩杆15,混合箱4顶部的前侧和后侧均开设有滑槽18,滑槽18的内腔与电动伸缩杆15滑动连接,通过设置滑槽18,稳定了电动伸缩杆15的工作,对电动伸缩杆15进行了平衡支撑,混合箱4顶部的两侧均固定连接有竖板1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)内壁顶部的前侧固定连接有固定板(2),所述固定板(2)的背面活动连接有转轴(3),所述转轴(3)的背面固定连接有混合箱(4),所述支架(1)左侧的中轴处固定连接有气缸(5),所述气缸(5)的右侧固定连接有齿板(6),所述齿板(6)的顶部啮合有齿轮(7),所述齿轮(7)的内腔与转轴(3)固定连接,所述混合箱(4)顶部的中轴处设置有电机(11),所述电机(11)的输出端固定连接有搅拌杆(12),所述搅拌杆(12)表面的底部固定连接有搅拌叶(13),所述电机(11)的正面和背面均固定连接有连接杆(14),所述连接杆(14)的一侧固定连接有电动伸缩杆(15),所述混合箱(4)顶部的两侧均固定连接有竖板(16),所述支架(1)左侧的底部固定连接有PLC控制器(19)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装阻燃UV光固化胶用混合机构,其特征在于:所述混合箱(4)正面顶部的左侧开设有进料口(...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟林
申请(专利权)人:深圳市坤城科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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