一种点胶支架模组制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种点胶支架模组，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第一支撑板与所述第一安装板之间呈第一角度，所述第一支撑板远离所述第一安装板一端设置有第一安装槽，且所述第一安装槽内安装有点胶器，所述第一支撑板靠近所述第一安装槽一端设置有多个安装组件，所述点胶器在所述安装组件的作用下安装在所述第一安装槽内。本实用新型专利技术的点胶器拆装效率较高，便于更换点胶器，避免安装点胶器时导致第一支撑板发生形变，延长支架主体的使用寿命。架主体的使用寿命。架主体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种点胶支架模组


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种点胶支架模组。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的引线框架上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试等。在生产过程中，需要对半导体框架进行切割处理，使其形成需要的形状。半导体封装的焊接流程之前，需要将焊锡膏通过点胶机注在半导体框架上。
[0003]目前的点胶机支架在更换维修时较为繁琐，且不便安装点胶头，更换或维修点胶头效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种点胶支架模组，以实现便于拆装、维修点胶头。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种点胶支架模组，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶支架模组，其特征在于，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第一支撑板与所述第一安装板之间呈第一角度，所述第一支撑板远离所述第一安装板一端设置有第一安装槽，且所述第一安装槽内安装有点胶器，所述第一支撑板靠近所述第一安装槽一端设置有多个安装组件，所述点胶器在所述安装组件的作用下安装在所述第一安装槽内。2.如权利要求1所述的点胶支架模组，其特征在于，所述第一安装板上贯穿设置有多个第一安装孔。3.如权利要求1所述的点胶支架模组，其特征在于，所述第一支撑板一个表面上设置有第一加强板，所述第一加强板远离所述第一安装槽一端与所述第一安装板外壁连接。4.如权利要求1所述的点胶支架模组，其特征在于，所述点胶器包括插接在所述第一安装槽内部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，唐伟炜，丁海春，周仪，张竞扬，龚凯，柯军松，徐晓枫，李广钦，刘阳，吴庆华，戴文兵，张世铭，叶沛，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：