芯片打线工艺设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片打线工艺设备，包括：热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；夹具组件，设置于热板组件；其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。本实用新型专利技术提供的芯片打线工艺设备，通过在热板组件上设置第一真空孔，并在夹具组件的夹持槽底壁设置于第一真空孔相连通的第二真空孔，可以使第一真空孔和第二真空孔内的压力环境相互连通，从而在夹持槽内放置有芯片时，可以利用第二真空孔吸附芯片，实现对芯片在夹持槽内的限位固定，极大程度上简化了芯片打线工艺过程中装夹芯片时的必要操作，显著提升了芯片打线的生产效率，节省了芯片打线工艺的时间成本。节省了芯片打线工艺的时间成本。节省了芯片打线工艺的时间成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片打线工艺设备


[0001]本技术涉及芯片打线工艺
，尤其涉及一种芯片打线工艺设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，在COS(Chip
‑
on
‑
Submount；基板上的芯片)打线工艺过程中，放置COS的夹具使用的是弹簧装置限位，装夹COS时需要将待生产打线的COS放进夹具的凹槽内并利用弹簧夹紧，才能保证COS在凹槽内限位固定，装夹效率非常慢，从而极大地影响了COS打线的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]有鉴于此，根据本申请实施例提出了一种芯片打线工艺设备，包括：
[0005]热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；
[0006]夹具组件，设置于热板组件；
[0007]其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。
[0008]在一种可行的实施方式中，热板组件包括：
[0009]热板本体，热板本体包括相对的固定侧和第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片打线工艺设备，其特征在于，包括：热板组件，所述热板组件上设置有第一真空孔；夹具组件，设置于所述热板组件；其中，所述夹具组件设置有夹持槽，所述夹持槽的底壁设置有第二真空孔，所述第二真空孔与所述第一真空孔相连通。2.根据权利要求1所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述热板组件包括：热板本体，所述热板本体包括相对的固定侧和第一连接侧，所述第一真空孔贯穿于所述固定侧和所述第一连接侧设置；其中，所述夹具组件包括第二连接侧，所述第二连接侧与所述第一连接侧相连接。3.根据权利要求2所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述热板组件还包括：定位板，设置于所述第一连接侧且与所述夹具组件相抵接，所述定位板用于限制所述夹具组件在所述第二连接侧的位置。4.根据权利要求3所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述夹具组件包括：夹具基板，所述夹具基板包括所述第二连接侧；夹持板，设置于所述夹具基板上并位于与所述第二连接侧相对的一侧，且所述夹持槽设置于所述夹持板远离所述夹具基板的一侧；其中，所述第二真空孔贯通所述夹具基板且所述第二真空孔的一端位于所述第二连接侧。5.根据权利要求4所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述夹持槽为方型槽体，所述夹持槽包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上设置有第一凹槽，所述第二侧壁上对应于所述第一凹槽设置有第二凹槽。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶黎，熊雯靖，吉锦涛，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：