配置装置及配置方法制造方法及图纸

配置装置包括：平台，支撑基板；配置部，保持晶粒，且在由平台支撑的基板上配置多个晶粒；以及控制部，具有基于由曝光装置所形成的多个图案彼此的位置关系而生成的表示多个晶粒的配置位置的地图数据，且基于地图数据，来控制在基板上配置多个晶粒时的平台与配置部的相互的相对位置。的相互的相对位置。的相互的相对位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配置装置及配置方法


[0001]本公开涉及一种配置装置及配置方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，记载有半导体的制造技术。此技术中，形成有多个半导体装置的晶片相互贴合，其中一个晶片上的连接电极与另一个晶片上的连接电极相互接合。而且，贴合状态下的晶片通过切割而分离为各个半导体装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2007
‑
158200号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]如专利文献1中记载的技术那样，在将晶片彼此直接贴合的情况下，例如，在形成于各个晶片的多个半导体装置中也包含良品以外的装置，因此结果为存在良率降低的情况。为了解决所述问题，考虑如下方法：将自晶片切割的良品的晶粒以与原本的晶片对应的方式再配置于基板上，将再配置于基板上的晶粒与对应的其他晶片连接。在此情况下，要求将经切割的良品的晶粒精度良好地再配置于基板上。
[0008]本公开提供一种可精度良好地配置晶粒的配置装置及配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配置装置，为了与包括由曝光装置所形成的多个图案的晶片贴合，而以与所述多个图案对应的方式在基板上配置多个晶粒，且所述配置装置包括：平台，支撑基板；配置部，保持所述晶粒，且在由所述平台支撑的所述基板上配置所述多个晶粒；以及控制部，具有基于由所述曝光装置形成的所述多个图案彼此的位置关系而生成的表示所述多个晶粒的配置位置的地图数据，且基于所述地图数据，来控制在所述基板上配置所述多个晶粒时的所述平台与所述配置部的相互的相对位置。2.根据权利要求1所述的配置装置，其中，所述控制部基于在配置于所述基板上的所述多个晶粒与所述晶片贴合的状态下取得的所述多个晶粒与所述多个图案的位置的偏移量，以消除所述偏移量的方式更新所述地图数据。3.根据权利要求1或2所述的配置装置，其中，所述曝光装置针对包含所述多个图案的每个曝光区域，在所述晶片上形成所述图案，所述地图数据包含所述曝光区域间的位置关系，且所述控制部基于所述曝光区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：