【技术实现步骤摘要】
一种键合头装置及键合机
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种键合头装置及键合机。
技术介绍
[0002]键合头是键合机上用于实施压焊功能的一种装置，键合过程中的超声和压力都由键合头提供，是压焊机的核心部件。现有的键合机的键合头中，键合头的旋转中心需要与待键合工件的键合平台处于同一高度，而键合头转动轴的轴承如果伸出太长，则可能碰到大型工件的边缘，无法完成大范围的键合工作，因此现有的键合头无法键合大型工件。此外，现有的键合头包含了驱动电机的动子，具有较高的惯量，影响键合头的高速转动。
[0003]因此，有必要提供一种键合机装置及键合机用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，现有技术中的键合机的键合头的旋转中心需要与待键合工件的键合平台处于同一高度，无法键合大型工件，因此，本专利技术提供一种键合机装置及键合机用于解决上述问题。
[0005]本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种键合头装置，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键合头装置，其特征在于，包括相对设置的固定杆和键合杆、设置在所述固定杆和所述键合杆之间的连杆组件，以及设置在所述连杆组件上的压电组件和设置在所述键合杆一端的劈刀，所述连杆组件包括相对并成一定角度设置的第一连杆和第二连杆，所述第一连杆和所述第二连杆在所述固定杆上的间距大于所述第一连杆和所述第二连杆在所述键合杆上的间距，所述键合杆通过所述连杆组件相对所述固定杆进行摆动，所述压电组件包括粘贴在所述连杆组件的至少两个压电片。2.根据权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述压电组件包括粘贴在所述第一连杆的靠近所述固定杆一端的第一压电片、粘贴在所述第一连杆的靠近所述键合杆一端的第二压电片、粘贴在所述第二连杆的靠近所述固定杆一端的第三压电片以及粘贴在所述第二连杆的靠近所述键合杆一端的第四压电片。3.根据权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述压电片为环形压电陶瓷片或方形压电陶瓷片中的任意一种。4.根据权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，当所述键合头装置处于平头位置时，所述第一连杆与所述第二连杆设...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡健炜，李焕然，
申请(专利权)人：凌波微步半导体设备常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：
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