一种防水LED灯珠的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种防水LED灯珠的制备方法，该防水LED灯珠包括基板、发光灯体和外壳，发光灯体安装在基板的中部，外壳滑动套设在发光灯体的外侧，发光灯体包括发光芯片，发光芯片的下端固定连接有安装座，发光芯片通过安装座安装在基板上侧面中心，发光芯片和安装座之间设置有散热套，若干个待组合灯珠和若干个外壳分别放置在不同的盛装盒内，并将各个盛装盒依次从输入端放置在传送带上，在多孔夹持机与盛装盒进行对准时，通过升降机两侧的激光发射器、激光接收器和光栅读数器，使得多孔夹持机的夹持孔位与每个外壳或每个待组合灯珠相对准，从而确保LED灯珠能够保持良好的散热，在安装时实现简单组装，在组装时能够精准对接。在组装时能够精准对接。在组装时能够精准对接。

【技术实现步骤摘要】
一种防水LED灯珠的制备方法


[0001]本专利技术涉及LED灯珠制备
，具体涉及一种防水LED灯珠的制备方法。

技术介绍

[0002]如图1所示LED路灯的结构为全封闭的环境，使灯具内无法与外部环境进行气体交换。当LED灯具长时间工作而导致灯具内气体压力升高压力增大，与外部空气产生压力差，增加灯具内壁压力，加速成品灯具老化。
[0003]公开号为CN111063784A的专利技术专利公开了一种LED灯珠制备方法，包括：S10将LED芯片按规则排列于基板表面，LED芯片的发光侧表面朝上；S20在LED芯片发光侧表面点硅胶；S30将切割为预设大小的荧光膜片依次贴于各LED芯片表面，覆盖LED芯片的发光表面，并于荧光膜片和LED芯片的相接界面上形成类三角硅胶层；S40于LED芯片之间填充高反射白胶，直到与荧光膜片的高度持平；S50根据LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗LED灯珠。
[0004]现有的防水LED灯珠为一体式结构，灯珠内的发光元件产生了大量的热，现有的LED灯珠在安装固定时不能同时做到良好的散热和防水，在组装时常常需要多个机械进行相互配合，往往出现组装时不能对准，导致组装失败。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种防水LED灯珠的制备方法，提升了整体的工作效率。
[0006]本专利技术所解决的技术问题为：
[0007](1)现有的LED灯珠的结构使其在安装固定时不能同时具有良好的散热性能和防水性能；
[0008](2)现有的LED灯珠在组装时常常需要多个机械进行相互配合，往往出现组装时不能对准，导致组装失败。
[0009]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种防水LED灯珠的制备方法，该防水LED灯珠包括基板、发光灯体和外壳，发光灯体安装在基板的中部，外壳滑动套设在发光灯体的外侧，发光灯体包括发光芯片，发光芯片的下端固定连接有安装座，发光芯片通过安装座安装在基板上侧面中心，发光芯片和安装座之间设置有散热套，基板的上表面靠近安装座的周围固定连接有卡扣圈，发光芯片的下侧固定连接有引脚，引脚设置有两个，且引脚由上至下依次贯穿散热套、安装座和基板，两个引脚的下部固定套接有防水筒，防水筒的顶部与基板的下表面通过密封圈固定连接，外壳包括顶罩和散热圈；
[0010]该防水LED灯珠的制备方法包括如下步骤：
[0011]步骤一：若干个待组合灯珠和若干个外壳分别放置在不同的盛装盒内，并将各个盛装盒依次从输入端放置在传送带上；
[0012]步骤二：启动传送带，逐次将每个盛装盒输送至机构箱的下方，并暂停，随后启动
机构箱内的升降机和多孔夹持机，将外壳与待组装灯珠进行对接，从而完成防水LED灯珠的组装；
[0013]步骤三：在多孔夹持机与盛装盒进行对准时，通过升降机两侧的激光发射器、激光接收器和光栅读数器，使得多孔夹持机的夹持孔位与每个外壳或每个待组合灯珠相对准；
[0014]步骤四：在传送带的输出端分别取下空的盛装盒和装有组装好的灯珠的盛装盒，完成防水LED灯珠的组装。
[0015]作为专利技术进一步的方案，在步骤一中，将若干个待组合灯珠呈阵列均匀放置在若干个中的一部分盛装盒的上表面。
[0016]作为专利技术进一步的方案，在步骤一中，将若干个外壳呈阵列均匀放置在另一部分盛装盒的上表面，并确保橡胶圈的下侧边涂覆有密封胶水。
[0017]作为专利技术进一步的方案，在步骤一中，将若干个分别盛装有待组合灯珠和外壳的盛装盒交错间隔排列。
[0018]作为专利技术进一步的方案，在步骤一中，通过由若干组限位块组成的限位框对盛装盒进行限位，并将盛装有外壳的盛装盒排在最靠近机构箱的限位框中，通过限位框将每一个盛装盒限位在传送带的中部且呈水平直线排列。
[0019]作为专利技术进一步的方案，在步骤三中，在多孔夹持机与盛装盒进行对准时，通过升降机两侧的激光发射器向盛装盒两侧的光栅读数器发射激光，随后通过激光接收器接收被光栅读数器反射的激光，从而读取出盛装盒的位置信息。
[0020]作为专利技术进一步的方案，在步骤三中，启动蜗轮机构，转动调节齿轮，推动调节弯杆，从而转动杠杆，通过杠杆的端部推动固定座进而推动升降机在支撑滑杆上进行水平移动。
[0021]作为专利技术进一步的方案，机构箱的内部靠近升降机的一侧安装有蜗轮机构，蜗轮机构的下表面转动连接有调节齿轮，调节齿轮的一侧转动连接有限位齿轮，限位齿轮和调节齿轮之间设置有调节弯杆，调节弯杆分别与限位齿轮和调节齿轮相互啮合，调节弯杆的一端固定连接有杠杆，机构箱位于调节弯杆的圆心处安装有支撑座，杠杆的一端侧面与支撑座的转动连接，杠杆靠近支撑座的一端转动连接有固定座，固定座固定连接在升降机的一侧。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023](1)发光灯体和基板组成待组合灯珠，随后将若干个待组合灯珠呈阵列均匀放置在若干个中的一部分盛装盒的上表面，同时将若干个外壳呈阵列均匀放置在另一部分盛装盒的上表面，并确保橡胶圈的下侧边涂覆有密封胶水，随后将若干个分别盛装有待组合灯珠和外壳的盛装盒交错间隔排列，启动传送带，逐次将每个盛装盒输送至机构箱的下方，并暂停，随后启动机构箱内的升降机和多孔夹持机，通过升降机降下多孔夹持机，多孔夹持机将第一个盛装盒内的外壳进行稳定夹持，随后升降机将夹持有外壳的多孔夹持机向上提升，随后传送带将空的盛装盒向传送带的输出端输送，同时将第二个盛装盒运送到机构箱的下方并再次暂停，随后升降机将夹持有外壳的多孔夹持机降下至盛装盒的上方，将外壳与待组装灯珠进行对接，从而完成防水LED灯珠的组装，组装过程简单，灯珠的结构通过散热套和散热圈提高散热性能，并通过各项防水处理提高防水性能；
[0024](2)在多孔夹持机与盛装盒进行对准时，通过升降机两侧的激光发射器向盛装盒
两侧的光栅读数器发射激光，随后通过激光接收器接收被光栅读数器反射的激光，从而读取出盛装盒的位置信息，从而了解盛装盒的中心与升降机的中心之间的偏移距离，随后启动蜗轮机构，转动调节齿轮，推动调节弯杆，从而转动杠杆，通过杠杆的端部推动固定座进而推动升降机在支撑滑杆上进行水平移动，且移动距离为偏移距离，从而使升降机与盛装盒相互对准，进而使多孔夹持机与盛装盒相对准，使得多孔夹持机的夹持孔位与每个外壳或每个待组合灯珠相对准，从而确保LED灯珠能够保持良好的散热，在安装时实现简单组装，在组装时能够精准对接。
附图说明
[0025]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术做进一步的说明。
[0026]图1为现有技术结构示意图；
[0027]图2为本专利技术LED灯珠的整体结构的侧视图；
[0028]图3为本专利技术拼接机构的整体结构示意图；
[0029]图4为本专利技术机构箱的内部结构示意图；
[0030]图5为本专利技术盛装盒的整体结构示意图；
[0031]图中：1、基板；2、顶罩；3、散热圈；4、卡扣圈；5、橡胶圈；6、卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水LED灯珠的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一：若干个待组合灯珠和若干个外壳分别放置在不同的盛装盒(14)内，并将各个盛装盒(14)依次从输入端放置在传送带(12)上；步骤二：启动传送带(12)，逐次将每个盛装盒(14)输送至机构箱(16)的下方，并暂停，随后启动机构箱(16)内的升降机(21)和多孔夹持机(18)，将外壳与待组装灯珠进行对接，从而完成防水LED灯珠的组装；步骤三：在多孔夹持机(18)与盛装盒(14)进行对准时，通过升降机(21)两侧的激光发射器(29)、激光接收器(30)和光栅读数器(15)，使得多孔夹持机(18)的夹持孔位与每个外壳或每个待组合灯珠相对准；步骤四：在传送带(12)的输出端分别取下空的盛装盒(14)和装有组装好的灯珠的盛装盒(14)，完成防水LED灯珠的组装。2.根据权利要求1所述的一种防水LED灯珠的制备方法，其特征在于，在步骤一中，将若干个待组合灯珠呈阵列均匀放置在若干个中的一部分盛装盒(14)的上表面。3.根据权利要求1所述的一种防水LED灯珠的制备方法，其特征在于，在步骤一中，将若干个外壳呈阵列均匀放置在另一部分盛装盒(14)的上表面，并确保橡胶圈(5)的下侧边涂覆有密封胶水。4.根据权利要求1所述的一种防水LED灯珠的制备方法，其特征在于，在步骤一中，将若干个分别盛装有待组合灯珠和外壳的盛装盒(14)交错间隔排列。5.根据权利要求1所述的一种防水LED灯珠的制备方法，其特征在于，在步...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文具，刘晓旭，
申请(专利权)人：马鞍山三投光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：