一种半导体发光灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体发光灯板，包括灯板架和升降灯板，所述升降灯板活动安装在灯板架的内侧中部位置，且升降灯板的两侧外表面均开设有升降滑槽，所述升降灯板的上端活动安装有旋转卡板，所述旋转卡板包括第一套板和第二套板，所述第一套板活动安装在第二套板的一端，第一套板和第二套板的内侧均活动套接有伸缩板，所述第二套板的另一端设置有三组合页；使用者可以利用合页转动旋转卡板，使得旋转卡板翻转一定的角度，同时拉动旋转卡板的第一套板，将伸缩板从第一套板和第二套板内抽出，通过伸缩板调节旋转卡板的使用长度，展开后的旋转卡板，可以在升降灯板点亮使用时，对升降灯板的表面起到保护作用。升降灯板的表面起到保护作用。升降灯板的表面起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光灯板


[0001]本技术属于发光灯板
，具体是一种半导体发光灯板。

技术介绍

[0002]半导体灯用发光材料是用于白光半导体灯的发光材料，有以下要求：在蓝光、长紫外线激发下，发光体产生高效的可见光发射，其发射光谱满足白光要求，光转换效率高，发光效率高。
[0003]专利文件CN201699053U公开的一种半导体发光灯板，它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层、半导体发光管，上述半导体发光管焊接在电路板上，在绝缘漆膜层和半导体发光管的表面有一层荧光粉涂布层，由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层，只露出焊接半导体发光管的焊点，可大大减少在使用过程中短路现象的发生，在绝缘漆膜层和半导体发光管的表面涂布一层荧光粉涂布层，与本技术相比，其不具有辅助保护结构，安全性较差。
[0004]但现有的半导体发光灯板在使用时还存在一定的弊端，传统半导体发光灯板采用一体式结构设计，使得半导体发光灯板为一整块板材结构，在半导体发光灯板使用时，受外部撞击，令半导体发光灯板容易出现碎裂的现象；其次传统半导体发光灯板不具有升降式调节结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光灯板，包括灯板架(4)和升降灯板(6)，所述升降灯板(6)活动安装在灯板架(4)的内侧中部位置，且升降灯板(6)的两侧外表面均开设有升降滑槽(2)，其特征在于，所述升降灯板(6)的上端活动安装有旋转卡板(5)，所述旋转卡板(5)包括第一套板(8)和第二套板(11)，所述第一套板(8)活动安装在第二套板(11)的一端，第一套板(8)和第二套板(11)的内侧均活动套接有伸缩板(10)，所述第二套板(11)的另一端设置有三组合页(12)，所述第二套板(11)和灯板架(4)之间通过合页(12)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光灯板，其特征在于，所述伸缩板(10)的侧边外表面开设有三组限位滑槽(14)，第一套板(8)和第二套板(11)均为长方体空心结构。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文具，
申请(专利权)人：马鞍山三投光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：