【技术实现步骤摘要】
一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备
[0001]本技术涉及半导体芯片器件生产设备
，尤其涉及一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备。
技术介绍
[0002]半导体的出现引领了信息时代开创的路程，近年来，半导体芯片制造业的迅速发展，半导体芯片制造过程一些关键技术也引起了人们的高度重视，表面抛光处理作为半导体芯片制造过程中的重要步骤，其工序的自动化生产也将渐渐走进人们的视野。目前半导体芯片在生产过程中需要对芯片表面进行除尘等操作，但现有的半导体芯片表面处理设备在使用时，一般将半导体芯片放置在工作台表面进行单面处理，当处理完成后再换至另一面，操作繁琐的同时，工作台易对半导体造成二次污染，清理效果差。
技术实现思路
[0003](一)技术目的
[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，该装置结构简单，设计新颖，通过夹持装置，可将半导体芯片固定在空中，降低半导体芯片表面处理后，工作台对半导体芯片的二次污染现象，同时角度调节装置可方便半导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，包括工作台(1)和支腿(2)，其特征在于，所述工作台(1)上表面开设有收集槽(3)，所述工作台(1)底部位于收集槽(3)下端设置有接收箱(4)，所述接收箱(4)内部设置有废屑抽屉(5)，所述工作台(1)上表面位于收集槽(3)两侧设置有固定板(6)，所述固定板(6)内部设置有角度调节装置(7)，所述角度调节装置(7)内部设置有夹持装置(8)，所述固定板(6)远离收集槽(3)的一侧设置有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)上设有表面处理装置(15)。2.根据权利要求1所述的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，其特征在于，所述支撑柱(9)顶部设置有第一滑轨(10)，两个所述第一滑轨(10)之间设置有第二滑轨(11)，所述第二滑轨(11)外壁套设有滑块(12)，所述滑块(12)底部设置有液压机(13)，所述液压机(13)底部设置有用于安装所述表面处理装置(15)的液压杆(14)，所述第一滑轨(10)、第二滑轨(11)和液压机(13)均与外界电性连接，所述第二滑轨(11)与第一滑轨(10)滑动连接，所述滑块(12)与第二滑轨(11)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，其特征在于，所述表面处理装置(15)包括连接板(1501)、驱动电机(1502)、叶片(1503)和电动...
【专利技术属性】
技术研发人员：李妍琼，李盛伟，
申请(专利权)人：深圳中宝集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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