本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体芯片加工设备技术领域，解决了现有切割装置的不能进行往复切割的问题，其技术要点是：包括切割箱体，切割箱体的一侧设置有进料口，进料口用于放置待切割的半导体芯片，还包括：切割机构，切割机构设置在切割箱体内，切割机构包括动力组件、导向组件以及切割片，导向组件的一侧连接动力组件，导向组件的另一侧连接切割片，动力组件用于带动导向组件移动，导向组件带动切割片进行切割半导体芯片；安装座，安装座设置在切割箱体，安装座的一侧设置有放置台，放置台活动连接切割片；以及稳定机构，稳定机构设置在切割箱体内，具有能进行往复切割的优点。能进行往复切割的优点。能进行往复切割的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用切割装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，具体是涉及一种半导体芯片加工用切割装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。
[0004]在对半导体芯片加工切割时，需要先对半导体芯片进行固定，而现有的切割装置在对半导体芯片切割时，不能够进行往复的切割运动。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的不足，本技术实施例的目的在于提供一种半导体芯片加工用切割装置，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片加工用切割装置，包括切割箱体，所述切割箱体的一侧设置有进料口，所述进料口用于放置待切割的半导体芯片，还包括：
[0008]切割机构，所述切割机构设置在所述切割箱体内，所述切割机构包括动力组件、导向组件以及切割片，所述导向组件的一侧连接所述动力组件，所述导向组件的另一侧连接所述切割片，所述动力组件用于带动导向组件移动，导向组件带动切割片进行切割半导体芯片；
[0009]安装座，所述安装座设置在所述切割箱体，所述安装座的一侧设置有放置台，所述放置台活动连接所述切割片；以及
[0010]稳定机构，所述稳定机构设置在所述切割箱体内，所述稳定机构的一侧连接所述安装座，所述稳定机构的另一侧连接所述切割箱体内壁。
[0011]作为本技术进一步的方案，所述动力组件包括：
[0012]旋转圆盘，所述旋转圆盘连接安装组件，所述旋转圆盘用于提供动力；
[0013]第一推杆，所述第一推杆的一端活动连接所述旋转圆盘，所述第一推杆的另一端活动连接第二推杆；以及
[0014]齿轮，所述齿轮连接所述第二推杆，所述齿轮用于带动导向组件移动。
[0015]作为本技术进一步的方案，所述导向组件包括：
[0016]套筒，所述套筒的一侧连接所述切割箱体内壁；
[0017]支撑弹簧，所述支撑弹簧设置在所述套筒内，所述支撑弹簧的一端固定连接所述套筒内壁；以及
[0018]安装板，所述安装板连接所述支撑弹簧的另一端，所述安装板的一侧设置有齿条，所述齿条啮合所述齿轮，所述安装板连接切割片。
[0019]作为本技术进一步的方案，所述稳定机构包括：
[0020]第一支撑板，所述第一支撑板的一端固定连接安装座；
[0021]第二支撑板，所述第二支撑板固定连接切割箱体，所述第二支撑板用于安装稳定机构；以及
[0022]缓冲组件，所述缓冲组件用于对第一支撑板进行缓冲。
[0023]作为本技术进一步的方案，所述缓冲组件包括：
[0024]固定块，所述固定块对称设置在第一支撑板下方；
[0025]转动销，所述转动销活动连接固定块远离第一支撑板的一侧，所述转动销活动连接压杆，所述转动销用于调节压杆的角度；以及
[0026]滑动组件，所述滑动组件用于调节用于对压杆进行缓冲。
[0027]综上所述，本技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
[0028]本技术通过将需要进行切割的半导体芯片从进料口放置进切割箱体内，由设置在安装座上的放置台进行承托待切割的半导体芯片，启动动力组件，动力组件带动导向组件运动，导向组件带动对称设置的切割片进行相向运动，使得半导体芯片能够进行切割，在切割过程中经过稳定机构对安装座进行缓冲减震，能够保证安装座的稳定性。
[0029]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0030]图1为技术实施例的结构示意图。
[0031]图2为技术实施例中切割机构的结构示意图。
[0032]图3为技术实施例中A视图的结构示意图。
[0033]附图标记：1
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切割箱体、2
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进料口、3
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切割机构、31
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动力组件、311
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旋转圆盘、312
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第一推杆、313
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第二推杆、314
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齿轮、32
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安装组件、321
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第一安装杆、322
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第二安装杆、323
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第三安装杆、33
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导向组件、331
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套筒、332
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支撑弹簧、333
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安装板、334
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齿条、34
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切割片、4
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安装座、5
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第一支撑板、6
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固定块、7
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转动销、8
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压杆、9
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底座、10
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滑块、11
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滑杆、12
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第二弹性件、13
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第二支撑板、14
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放置台。
具体实施方式
[0034]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0035]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0036]在一个实施例中，一种半导体芯片加工用切割装置，参见图1～图3，包括切割箱体1，所述切割箱体1的一侧设置有进料口2，所述进料口2用于放置待切割的半导体芯片，还包
括：
[0037]切割机构3，所述切割机构3设置在所述切割箱体1内，所述切割机构3包括动力组件31、导向组件33以及切割片34，所述导向组件33的一侧连接所述动力组件31，所述导向组件33的另一侧连接所述切割片34，所述动力组件31用于带动导向组件33移动，导向组件33带动切割片34进行切割半导体芯片；
[0038]安装座4，所述安装座4设置在所述切割箱体1，所述安装座4的一侧设置有放置台14，所述放置台14活动连接所述切割片34；以及
[0039]稳定机构，所述稳定机构设置在所述切割箱体1内，所述稳定机构的一侧连接所述安装座4，所述稳定机构的另一侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括切割箱体，所述切割箱体的一侧设置有进料口，所述进料口用于放置待切割的半导体芯片，其特征在于，还包括：切割机构，所述切割机构设置在所述切割箱体内，所述切割机构包括动力组件、导向组件以及切割片，所述导向组件的一侧连接所述动力组件，所述导向组件的另一侧连接所述切割片，所述动力组件用于带动导向组件移动，导向组件带动切割片进行切割半导体芯片；安装座，所述安装座设置在所述切割箱体，所述安装座的一侧设置有放置台，所述放置台活动连接所述切割片；以及稳定机构，所述稳定机构设置在所述切割箱体内，所述稳定机构的一侧连接所述安装座，所述稳定机构的另一侧连接所述切割箱体内壁。2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用切割装置，其特征在于，所述动力组件包括：旋转圆盘，所述旋转圆盘连接安装组件，所述旋转圆盘用于提供动力；第一推杆，所述第一推杆的一端活动连接所述旋转圆盘，所述第一推杆的另一端活动连接第二推杆；以及齿轮，所述齿轮连接所述第二推杆，所述齿轮用于带动导向组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛春辉，
申请(专利权)人：金鑫电子山东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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