一种GPP芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种GPP芯片封装结构，包括：GPP芯片；焊接于所述GPP芯片P面的钉头引线；焊接于所述GPP芯片N面的平头引线；将所述GPP芯片、所述钉头引线、所述平头引线密封为一体的塑封层。通过本实用新型专利技术的技术方案，钉头引线与GPP芯片P面接触位置采用钉头凸点结构，平头引线与GPP芯片N面接触位置采用平头结构，焊接过程中不易产生焊接气孔，保障了产品的合格率，而且不易发生芯片偏斜现象，在塑封时芯片受到的塑封应力较小，高温特性好，可靠性高，而且耐正向浪涌能力高，耐反向电压能力高。耐反向电压能力高。耐反向电压能力高。

【技术实现步骤摘要】
一种GPP芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种GPP芯片封装结构。

技术介绍

[0002]相关技术中，一般采用的O/J的平面芯片经化学试剂腐蚀后进行硅胶涂覆封装形成二极管，具体工艺流程如下：平头铜导线装填
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焊片装填
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芯片装填
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焊片装填
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焊接
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转至酸洗盘
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酸腐蚀
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高纯水清洗
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高温烘烤
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涂覆Si胶
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固化
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塑封
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后固化
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电镀
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测试打印
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检验
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包装，这种工艺焊接后芯片需要经过多种化学试剂腐蚀，在此过程中会产生一定的酸液污水，污染环境，而且化学试剂对芯片的腐蚀深度及速度受到外界环境因素影响，性能不稳定，采用普通平面芯片，铜导线焊接时，易形成较大气孔，后续酸液腐蚀过程中容易产生酸蚀孔洞，影响二极管的正向浪涌能力。现有技术中，平面芯片封装结构如图1所示，平面芯片102的P面、N面均焊接平头引线104，焊片110焊接后涂覆白胶106，通过塑封层108塑封。随着芯片技术的发展，Photo Glass台面工艺制成的GPP芯片，逐渐被使用，Photo Glass制成的GPP芯片，为半导体台面工艺和玻璃烧结工艺于一体，在芯片界面形成密封的保护层，芯片界面不受外界逆向导电介质的侵扰，采用这种GPP芯片无需采用化学试剂进行腐蚀，绿色环保。然而现有技术中GPP芯片在封装时，容易受到塑封物质的双向压迫，从而出现芯片暗裂等问题，容易造成器件耐压能力下降、失效。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的一个目的在于提供一种GPP芯片封装结构，通过GPP芯片P面焊接钉头引线、GPP芯片N面等结构设计，芯片不易偏斜，从而有效避免了因此而导致的芯片破损现象的发生，而且在塑封时芯片受到的塑封应力较小，减少了芯片因受压迫导致暗裂现象的发生，采用环氧树脂密封层，GPP芯片封装结构的高温特性好，可靠性高，而且耐正向浪涌能力高，耐反向电压能力高。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案提供了一种GPP芯片封装结构，包括：GPP芯片；焊接于所述GPP芯片P面的钉头引线；焊接于所述GPP芯片N面的平头引线；将所述GPP芯片、所述钉头引线、所述平头引线密封为一体的塑封层。
[0006]优选地，所述钉头引线与所述GPP芯片P面接触位置采用钉头凸点结构，所述GPP芯片与所述钉头凸点结构两者之间的焊片面积大于所述钉头凸点结构的面积且小于所述GPP芯片P面的面积。
[0007]优选地，所述平头引线与所述GPP芯片N面的接触位置采用平头结构，所述GPP芯片与所述平头结构两者之间的焊片面积大于所述GPP芯片N面的面积且小于所述平头结构的面积。
[0008]优选地，所述钉头引线、所述平头引线均为铜导线。
[0009]优选地，所述塑封层为环氧树脂塑封层。
[0010]本技术提出的一种GPP芯片封装结构具有以下有益技术效果：
[0011](1)钉头引线与GPP芯片P面接触位置采用钉头凸点结构，平头引线与GPP芯片N面接触位置采用平头结构，焊接过程中不易产生焊接气孔，保障了产品的合格率，而且不易发生芯片偏斜现象，提升了器件的产品合格率和正向浪涌能力。
[0012](2)GPP芯片和钉头引线、平头引线焊接完成后，进行塑封制程，环氧树脂、GPP芯片、铜导线三者之间的热膨胀系数不一致，容易对芯片产生压迫力，相对于现有技术中在塑封时芯片裸露在中间位置受到双向压迫，本技术提出的一种GPP芯片封装结构，平头引线和焊片等支撑着GPP芯片，且芯片裸露较少，仅会受到单向挤压，不易出现暗裂现象。
[0013](3)本技术提出的的一种GPP芯片封装结构，芯片不易偏斜，在塑封时芯片受到的塑封应力较小，高温特性好，可靠性高，而且耐正向浪涌能力高，耐反向电压能力高。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0016]图1示出了现有技术中平面芯片封装结构的结构示意图；
[0017]图2示出了根据本技术的一个实施例的一种GPP芯片封装解耦股的结构示意图，
[0018]其中，图1和图2中附图标记与部件之间的对应关系为：
[0019]102平面芯片，104平头引线，106白胶，108塑封层，110焊片；
[0020]202GPP芯片，204钉头引线，2042钉头凸点结构，206平头引线，2062平头结构，208塑封层，210焊片。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]下面结合图2对根据本技术的实施例的一种GPP芯片封装结构进行具体说明。
[0024]如图2所示，根据本技术的实施例的一种GPP芯片封装结构，包括：GPP芯片202、钉头引线204、平头引线206、焊片210、塑封层208等，钉头引线204焊接在GPP芯片202的P面，平头引线206焊接在GPP芯片202的N面，密封层将GPP芯片202、钉头引线204和平头引线206密封为一体。
[0025]如图2所示，钉头引线204与GPP芯片202的P面接触位置采用钉头凸点结构2042，GPP芯片202与钉头凸点结构2042两者之间的焊片210面积大于钉头凸点结构2042的面积且小于GPP芯片202的P面的面积，适应GPP芯片202的P面形状。平头引线206与GPP芯片202的N
面的接触位置采用平头结构2062，GPP芯片202与平头结构2062两者之间的焊片210面积大于GPP芯片202的N面的面积且小于平头结构2062的面积，通过平头结构2062和焊片210对GPP芯片202进行支撑。该GPP芯片202封装结构在焊接过程中不易产生焊接气孔，保障了产品的合格率，不易发生芯片偏斜现象，而且芯片裸露较少，在塑封时芯片受到的塑封应力较小，不易出现暗裂现象，本技术提出的结构设计，提升了器件的产品合格率和正向浪涌能力。GPP芯片202和钉头引线2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GPP芯片封装结构，其特征在于，包括：GPP芯片；焊接于所述GPP芯片P面的钉头引线；焊接于所述GPP芯片N面的平头引线；将所述GPP芯片、所述钉头引线、所述平头引线密封为一体的塑封层。2.根据权利要求1所述的GPP芯片封装结构，其特征在于，所述钉头引线与所述GPP芯片P面接触位置采用钉头凸点结构，所述GPP芯片与所述钉头凸点结构两者之间的焊片面积大于所述钉头凸点结构的面积且小于所述GPP芯片P面的面积。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亭，
申请(专利权)人：金鑫电子山东有限公司，
类型：新型
国别省市：