一种芯片组装用工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片组装用工装，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的两端部或者安装在所述料片定位平板的两端部，在组装芯片时所述限位块处于所述沾笔固定平板和所述料片定位平板之间。通过本实用新型专利技术的技术方案，使得芯片在装填过程中，处于软接触状态，芯片不易受到沾笔及料片的挤压，从而不易受损变形，大大提高了产品的合格率。大提高了产品的合格率。大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装用工装


[0001]本技术涉及电子元器件生产制造
，具体而言，涉及一种芯片组装用工装。

技术介绍

[0002]相关技术中，如图1所示，沾笔106固定连接在沾笔固定平板102下方，料片108放置在料片定位平板104上，通过沾笔106将芯片112或者焊锡膏转移到料片定位平板104的料片108上。然而，在实际生产操作中，由于工装变形、软件精度以及人为操作等因素，容易导致芯片被沾笔挤压而受损失效或者出现偏位等，严重影响产品的合格率和质量。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的目的在于提供一种芯片组装用工装，通过在沾笔固定平板的两端部或者料片定位平板的两端部设计安装限位块，使得芯片在装填过程中，处于软接触状态，芯片不易受到沾笔及料片的挤压，从而不易受损变形，大大提高了产品的合格率。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案提供了一种芯片组装用工装，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的两端部或者安装在所述料片定位平板的两端部，在组装芯片时所述限位块处于所述沾笔固定平板和所述料片定位平板之间。
[0006]优选地，所述限位块安装在所述沾笔固定平板的两端部，所述限位块与所述沾笔固定平板之间可拆卸连接。
[0007]优选地，所述限位块为上粗下细的圆柱形结构，较粗的部位与所述沾笔固定平板之间可拆卸连接。
[0008]优选地，所述限位块的高度为沾笔高度、芯片厚度、料片厚度、芯片N面和P面预留高度的加和，芯片N面和P面预留高度为0.05mm
‑
0.10mm。
[0009]优选地，所述限位块的宽度小于所述料片边缘与所述料片定位平板边缘的距离，所述在组装芯片时所述限位块处于所述料片边缘与所述料片定位平板边缘之间。
[0010]本技术提出的一种芯片组装用工装具有以下有益技术效果：
[0011](1)采用本技术提出的一种芯片组装用工装，在芯片的装填过程中，通过限位块等的限位，一定程度上杜绝了沾笔、料片等硬质金属结构对芯片的挤压等，芯片不易受损失效，大大提高了装填过程中芯片的合格率，合格率可达100％，相对于现有技术中约0.3％的芯片受损率，大大降低了芯片受损率，降低了生产成本。
[0012](2)采用本技术提出的一种芯片组装用工装，在芯片的装填过程中，沾笔、料片等硬质金属结构不直接挤压接触芯片，大大改善了芯片装填偏位不良的现象，相对于现有技术中约1.2％的芯片偏位不良，大大提高了装填过程中芯片的合格率。
[0013](3)采用本技术提出的一种芯片组装用工装，大大降低了芯片组装的不良率，降低了生产成本，提高了产出率，大大降低了客户端使用风险，而且本技术提出的芯片组装用工装结构简单，操作方便。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0016]图1示出了现有技术中芯片组装装置的结构示意图；
[0017]图2示出了根据本技术的一个实施例的芯片组装用工装的结构示意图；
[0018]图3示出了采用本技术提出的一种芯片组装用工装的部分结构示意图，
[0019]其中，图1至图3中附图标记与部件之间的对应关系为：
[0020]102沾笔固定平板，104料片定位平板，106沾笔，108料片，110限位块，112芯片。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]下面结合图2和图3对根据本技术的实施例的一种芯片组装用工装进行具体说明。
[0024]如图2和图3所示，根据本技术的实施例的一种芯片112组装用工装包括：配合设置的沾笔固定平板102和料片定位平板104；镶嵌式安装在沾笔固定平板102下方的多个沾笔106，多个沾笔106在沾笔固定平板102的下方间隔设置，采用镶嵌式安装，便于在损坏后进行及时更换；放置在料片定位平板104上的料片108；可拆卸安装在沾笔固定平板102两端部的限位块110；限位块110为上粗下细的圆柱形结构，较粗的部位与沾笔固定平板102之间可拆卸连接。限位块110采用上粗下细的圆柱形结构，保障了其稳定性和限位精度，不易变形。将限位块110设置在沾笔固定平板102两端部，在通过限位作用，杜绝沾笔106、料片108等硬质金属结构对芯片112的挤压等，保护芯片112不受损、不偏位的同时，操作方便，也对沾笔106起到了一定的保护作用。
[0025]另外，限位块110也可以可拆卸安装在料片定位平板104的两端部。
[0026]进一步地，限位块110的高度为沾笔106高度、芯片112厚度、料片108厚度、芯片112N面和P面预留高度的加和，芯片112N面和P面预留高度为0.05mm
‑
0.10mm。通过限位块110的高度设计，进一步保障了限位效果，保护芯片112不受损、不偏位，同时，操作方便，便于芯片112的装填。
[0027]沾笔106高度由实际产品的料片108及芯片112的规格尺寸来确定，结合芯片112厚
度、料片108打弯高度及厚度设计沾笔106规格，沾笔106与沾笔固定平板102组装后，再根据各组件检测的数据，设计限位块110。限位块110也可以设计为可伸缩结构，根据实际产品进行高度的调节。
[0028]进一步地，限位块110的宽度小于料片108边缘与料片定位平板104边缘的距离，在组装芯片112时限位块110处于料片108边缘与料片定位平板104边缘之间。限位块110的位置设计避开了料片108的放置区域，保障其在起到限位效果，保护芯片112的同时，不影响芯片112的装填，且操作方便。
[0029]本技术提出的一种芯片112组装用工装的使用过程如下：
[0030]将芯片112分布在摇盘中；将料片108摆放在料片108定位板上；将粘笔固定平板带动沾笔106放置到软焊料盒中沾取适量的焊锡膏；将焊锡膏转移到料片108定位板上的料片108上；将粘笔固定平板带动沾笔106放置到芯片112摇盘上，将芯片112转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装用工装，其特征在于，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的两端部或者安装在所述料片定位平板的两端部，在组装芯片时所述限位块处于所述沾笔固定平板和所述料片定位平板之间。2.根据权利要求1所述的芯片组装用工装，其特征在于，所述限位块安装在所述沾笔固定平板的两端部，所述限位块与所述沾笔固定平板之间可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的芯片组装用...

【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，
申请(专利权)人：金鑫电子山东有限公司，
类型：新型
国别省市：