一种芯片组装用工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片组装用工装，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的两端部或者安装在所述料片定位平板的两端部，在组装芯片时所述限位块处于所述沾笔固定平板和所述料片定位平板之间。通过本实用新型专利技术的技术方案，使得芯片在装填过程中，处于软接触状态，芯片不易受到沾笔及料片的挤压，从而不易受损变形，大大提高了产品的合格率。大提高了产品的合格率。大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装用工装


[0001]本技术涉及电子元器件生产制造
，具体而言，涉及一种芯片组装用工装。

技术介绍

[0002]相关技术中，如图1所示，沾笔106固定连接在沾笔固定平板102下方，料片108放置在料片定位平板104上，通过沾笔106将芯片112或者焊锡膏转移到料片定位平板104的料片108上。然而，在实际生产操作中，由于工装变形、软件精度以及人为操作等因素，容易导致芯片被沾笔挤压而受损失效或者出现偏位等，严重影响产品的合格率和质量。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的目的在于提供一种芯片组装用工装，通过在沾笔固定平板的两端部或者料片定位平板的两端部设计安装限位块，使得芯片在装填过程中，处于软接触状态，芯片不易受到沾笔及料片的挤压，从而不易受损变形，大大提高了产品的合格率。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案提供了一种芯片组装用工装，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装用工装，其特征在于，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的两端部或者安装在所述料片定位平板的两端部，在组装芯片时所述限位块处于所述沾笔固定平板和所述料片定位平板之间。2.根据权利要求1所述的芯片组装用工装，其特征在于，所述限位块安装在所述沾笔固定平板的两端部，所述限位块与所述沾笔固定平板之间可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的芯片组装用...

【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，
申请(专利权)人：金鑫电子山东有限公司，
类型：新型
国别省市：