一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息。本发明专利技术通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。与补偿准确性的目的。与补偿准确性的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体相关领域，尤其涉及一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统。

技术介绍

[0002]在半导体焊线机运行中，采用图像识别的方法进行位置补偿，以达到准确认定焊接位置。这种方法要求预先确定图像采集镜头与焊嘴的位置偏移量。但在焊线机实际运行过程中，由于温度的变化，工件发生热胀冷缩，从而使镜头与焊嘴的位置偏移量会发生实时变化，影响邦头最终的焊接(Bonding)的位置精度。温度变化主要来源于热台加热，通常WH加热板需要加热到100
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300℃；运动过程中，直线电机与音圈电机温度会从室温上升至70
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120℃，相机本身也会产生热量。
[0003]在现有的补偿设计与实施方案中，大部分厂商的焊线机补偿装置通过构建温度变化与镜头与焊嘴的位置偏移量关系，通过温度变化来预估膨胀量，进而进行数据补偿。但是此种方法属于开环控制，由于机器使用温度不同，且外部环境不同，在不同温度场叠加时很难准确地对数据进行补偿，从而影响焊线机数据补偿的准确性，无法保证产品质量。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，旨在解决现有的焊线机补偿时采用开环控制时数据补偿影响因素较多导致补偿准确性较低的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法，应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，
[0008]所述方法包括：
[0009]获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
[0010]根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
[0011]通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
[0012]根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
[0013]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述第一温度和位置信息包括第一初始位置信息和第一温度；所述第二温度和位置信息包括第二初始位置信息和第二温度；
[0014]所述根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据，包括：
[0015]当所述第一温度到达第一预设温度，且所述第二温度到达第二预设温度时，根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
[0016]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述焊头组件包括第一测温区和第二测温区，所述第一预设温度包括第一测温区的第一子预设温度和第二测温区的第二子预设温度；所述视觉组件包括第三测温区，所述第二预设温度包括第三测温区的第三子预设温度；所述方法包括：
[0017]对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热，使所述第一测温区到达所述第一子预设温度、所述第二测温区到达所述第二子预设温度以及所述第三测温区到达第三子预设温度；
[0018]根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。
[0019]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述焊头组件包括用于检测位移变化的第一位移检测结构，所述视觉组件包括用于检测位移变化的第二位移检测结构，所述第一初始位置信息包括所述第一位移检测结构的第一初始位移信息，所述第二初始位置信息包括所述第二位移检测结构的第二初始位移信息；所述第一位置变化数据包括所述第一位移检测结构的第一子位置变化数据，所述第二位置变化数据包括所述第二位移检测结构的第二子位置变化数据；所述根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据的步骤包括：
[0020]根据所述第一位移检测结构得到第一终点位移信息，以及根据所述第二位移检测结构得到第二终点位移信息；
[0021]根据所述第一初始位移信息和所述第一终点位移信息得到第一子位置变化数据，以及根据所述第二初始位移信息和所述第二初始位移信息得到第二子位置变化数据。
[0022]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息的步骤包括：
[0023]通过所述上位机处理器对所述第一子位置变化数据和所述第二子位置变化数据进行处理，得到待补偿的数据信息。
[0024]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据的步骤之后，还包括：
[0025]对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置；
[0026]当所述补偿后的焊球位置位于预设阈值范围内时，判定所述补偿后的位置数据准确。
[0027]所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其中，所述对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤之后，还包括：
[0028]当所述补偿后的焊球位置不位于预设阈值范围内时，对所述待补偿数据信息进行
更新，将更新后的待补偿数据信息作为所述待补偿数据信息，继续执行所述根据所述待补偿数据信息对焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据，对所述补偿后的位置数据进行验证，得到补偿后的焊球位置的步骤，直至所述补偿后的焊球位置为预设阈值范围内，判定所述补偿后的位置数据准确。
[0029]一种半导体焊线机的闭位移补偿系统，其中，包括焊头组件和视觉组件；所述焊头组件或所述视觉组件用于：
[0030]获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；
[0031]根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；
[0032]对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；
[0033]根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。
[0034]一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
[0035]一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述半导体焊线机的闭环位置补偿方法的步骤。
[0036]有益效果：本专利技术提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法，应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其特征在于，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息；根据所述待补偿数据信息对所述半导体焊线机进行补偿，得到补偿后的位置数据。2.根据权利要求1所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述第一温度和位置信息包括第一初始位置信息和第一温度；所述第二温度和位置信息包括第二初始位置信息和第二温度；所述根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据，包括：当所述第一温度到达第一预设温度，且所述第二温度到达第二预设温度时，根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。3.根据权利要求2所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述焊头组件包括第一测温区和第二测温区，所述第一预设温度包括第一测温区的第一子预设温度和第二测温区的第二子预设温度；所述视觉组件包括第三测温区，所述第二预设温度包括第三测温区的第三子预设温度；所述方法包括：对所述焊头组件和所述视觉组件进行加热，使所述第一测温区到达所述第一子预设温度、所述第二测温区到达所述第二子预设温度以及所述第三测温区到达第三子预设温度；根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化数据。4.根据权利要求2所述的半导体焊线机的闭环位置补偿方法，其特征在于，所述焊头组件包括用于检测位移变化的第一位移检测结构，所述视觉组件包括用于检测位移变化的第二位移检测结构，所述第一初始位置信息包括所述第一位移检测结构的第一初始位移信息，所述第二初始位置信息包括所述第二位移检测结构的第二初始位移信息；所述第一位置变化数据包括所述第一位移检测结构的第一子位置变化数据，所述第二位置变化数据包括所述第二位移检测结构的第二子位置变化数据；所述根据所述第一初始位置信息得到所述焊头组件的第一位置变化数据，根据所述第二初始位置信息得到所述视觉组件的第二位置变化...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔恒涛，李焕然，
申请(专利权)人：凌波微步半导体设备常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：