【技术实现步骤摘要】
一种晶元拾放装置
[0001]本专利技术涉及半导体装片机
，尤其是涉及一种晶元拾放装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺中，晶元通常需要依次传输至半导体工艺设备的多个装置中，并分别在不同装置中完成不同的工序，其传输过程通常由机械手拾放晶元实现。晶元拾放装置作为半导体装片机的核心部分。
[0003]现有技术的其中一种晶元拾放装置，如图1所示，其走精度路线，以直线运动为基础，晶元从位置A通过拾放装置拾取后放置在晶元位置B，拾放装置的X轴和Y轴反复运动，这种晶元拾放装置精度能够保证，但是速度存在瓶颈。
[0004]现有技术的另外一种晶元拾放装置，如图2所示，其走速度路线，晶元从位置A通过摆臂机构拾取后放置在晶元位置B，摆臂绕转轴反复摆动，实现从晶元位置A到晶元位置B进行搬运的连续运动，速度高且稳定，这种晶元拾放装置速度能够保证，但是精度存在瓶颈。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种晶元拾放装置，以解决现有技术中采用的晶元拾放装置将晶元从位置A搬运至位置B时，速度和精度不能同时满足的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种晶元拾放装置，包括晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构，所述晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头，所述拾取头设于所述旋转组件的周向，且与所述旋转组件驱动连接，所述晶元拾取传递机构设于所述晶元拾取机构和所述拾取头之间，用于将所述晶元拾取机构拾取的晶元传递给所述拾取头；>[0007]所述晶元在所述拾取头取放或者转运时利用所述光学微调机构对其位置进行校准。
[0008]根据一种可选实施方式，所述晶元拾取机构从晶元放置二维平台拾取晶元后，旋转90度，将所述晶元传递给所述晶元拾取传递机构。
[0009]根据一种可选实施方式，所述晶元拾取传递机构旋转180度从所述晶元拾取机构传递所述晶元至所述拾取头。
[0010]根据一种可选实施方式，所述旋转组件包括动力源和驱动臂，所述动力源位于所述驱动臂的中心，且带动所述驱动臂360度旋转，所述拾取头设于所述驱动臂的端部，所述驱动臂的数量与所述拾取头的数量一致。
[0011]根据一种可选实施方式，所述动力源、所述驱动臂以及所述拾取头从上到下依次设置。
[0012]根据一种可选实施方式，所述光学微调机构包括微调相机，所述微调相机正对所述拾取头之一设置，用于获取所述晶元的照片且校准所述晶元的拾取角度。
[0013]根据一种可选实施方式，所述微调相机电连接拾取头控制器，所述拾取头控制器
与所述拾取头控制连接，所述微调相机将获得的所述晶元的照片信号传递给所述拾取头控制器，所述拾取头控制器通过软件算法控制所述拾取头的拾取角度做晶圆转动调整。
[0014]根据一种可选实施方式，所述光学微调机构还包括校准相机，所述校准相机正对晶元固晶平台，用于调整所述晶元在所述晶元固晶平台的位置。
[0015]根据一种可选实施方式，所述晶元固晶平台设为二维XY轴平台，所述校准相机电连接平台控制器，所述平台控制器与所述二维 XY轴平台电连接，所述校准相机将获得的所述二维XY轴平台的所述晶元的位置信号传递给所述平台控制器，所述平台控制器调整在所述二维XY轴平台的所述晶元位置。
[0016]根据一种可选实施方式，所述晶元拾取机构、所述晶元拾取传递机构、所述晶元固晶取放机构和所述光学微调机构布置于同一个旋转平面。
[0017]本专利技术提供的晶元拾放装置，具有以下技术效果：
[0018]该种晶元拾放装置，主要由晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构构成，晶元拾取机构用于从晶元放置二维平台上拾取晶元，晶元拾取传递机构用于从晶元拾取机构获得的晶元传递至晶元固定取放机构，而光学微调机构则用于校准晶元的角度和位置，晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头，拾取头设于旋转组件的周向，与旋转组件驱动连接，本专利技术的晶元在拾取过程中，既通过旋转组件实现了高速度旋转，又在转运过程中同时进行了光学校正，以及晶元放置前的光学微调，从而保证晶元拾放的过程中高速运动的同时实现了高精度，克服了现有技术中的半导体装片机设备中精度与速度只能取其一的不足之处，兼顾了高速度与高精度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是现有技术中一种晶元拾放装置的结构示意图；
[0021]图2是现有技术中另一中晶元拾放装置的结构示意图；
[0022]图3是本专利技术一实施例晶元拾放装置的仰视图；
[0023]图4是图3中晶元拾放装置的侧视图；
[0024]图5是微调相机的控制流程图；
[0025]图6是校准相机的控制流程图。
[0026]其中，图1
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图6：
[0027]101、位置A；102、位置B；200、拾放装置；201、X轴；202、 Y轴；203、摆臂；204、转轴；
[0028]1、晶元拾取机构；11、拾取臂；12、拾取驱动源；
[0029]2、晶元拾取传递机构；21、传递动力源；22、传递臂；
[0030]3、晶元固晶取放机构；31、拾取头；32、旋转组件；321、旋转动力源；322、驱动臂；
[0031]4、光学微调机构；41、微调相机；411、拾取头控制器；42、校准相机；421、平台控制器；
[0032]5、晶元放置二维平台；6、二维XY轴平台。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶元拾放装置，其特征在于，包括晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构，所述晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头，所述拾取头设于所述旋转组件的周向，且与所述旋转组件驱动连接，所述晶元拾取传递机构设于所述晶元拾取机构和所述拾取头之间，用于将所述晶元拾取机构拾取的晶元传递给所述拾取头；所述晶元在所述拾取头取放或者转运时利用所述光学微调机构对其位置进行校准。2.根据权利要求1所述的晶元拾放装置，其特征在于，所述晶元拾取机构从晶元放置二维平台拾取晶元后，旋转90度，将所述晶元传递给所述晶元拾取传递机构。3.根据权利要求2所述的晶元拾放装置，其特征在于，所述晶元拾取传递机构旋转180度从所述晶元拾取机构传递所述晶元至所述拾取头。4.根据权利要求2所述的晶元拾放装置，其特征在于，所述旋转组件包括动力源和驱动臂，所述动力源位于所述驱动臂的中心，且带动所述驱动臂360度旋转，所述拾取头设于所述驱动臂的端部，所述驱动臂的数量与所述拾取头的数量一致。5.根据权利要求4所述的晶元拾放装置，其特征在于，所述动力源、所述驱动臂以及所述拾取头从上到下依次设置。6.根据权利要求1
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